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SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門

2024-12-06
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: SK海力士 AI芯片 HBM DRAM NAND

12 月 5 日消息,,據(jù) Businesses Korea 今日?qǐng)?bào)道,SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化,。本次調(diào)整任命了 1 位總裁,、33 位新高管及 2 位研究員,。

為提升決策效率,該公司推行“C-Level”管理體系,,依據(jù)核心職能分工明確責(zé)任與權(quán)限,,業(yè)務(wù)單元被劃分為包括 AI 基礎(chǔ)設(shè)施(CMO)、未來技術(shù)研究院(CTO),、研發(fā)(CDO)和生產(chǎn)(CPO)在內(nèi)的五大部門,。

據(jù)介紹,新設(shè)的 AI 芯片開發(fā)部門整合了 DRAM,、NAND 和解決方案的開發(fā)能力,,著眼于下一代 AI 內(nèi)存等未來技術(shù),旨在促進(jìn)公司整體的技術(shù)協(xié)同,。

新設(shè)的量產(chǎn)部門將統(tǒng)籌前端與后端內(nèi)存生產(chǎn),,以推動(dòng)技術(shù)工藝協(xié)同,并支持包括龍仁半導(dǎo)體集群在內(nèi)的新工廠建設(shè),。公司還加強(qiáng)了全球事務(wù)團(tuán)隊(duì),,新增多名外交和貿(mào)易領(lǐng)域的專家,以應(yīng)對(duì)地緣政治形勢(shì)和全球主要半導(dǎo)體政策,。

33 名新高管中超過七成來自技術(shù)領(lǐng)域,,負(fù)責(zé)下一代半導(dǎo)體研發(fā)等關(guān)鍵業(yè)務(wù)。公司指出,,新提拔的管理者多來自 HBM 和 DRAM 等核心產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升團(tuán)隊(duì),,凸顯公司對(duì)未來增長(zhǎng)的戰(zhàn)略布局。

SK 海力士 CEO 郭魯正表示:“面對(duì)日益變化的商業(yè)環(huán)境,,我們將通過此次高管調(diào)整與組織重組,,平衡現(xiàn)有業(yè)務(wù)和未來發(fā)展的基礎(chǔ),進(jìn)一步穩(wěn)固 AI 內(nèi)存領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,?!?/p>


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