12月9日消息,，據(jù)媒體報道,，臺積電在新竹寶山工廠開始2nm試產(chǎn),，其良率達到了60%,，超越臺積電內(nèi)部預期，除了寶山工廠外,，明年上半年臺積電還計劃在高雄工廠開展2nm試產(chǎn)工作,。

據(jù)了解，代工廠批量生產(chǎn)芯片,，需要70%甚至更高的良率,，按照臺積電的進度，在2nm大規(guī)模量產(chǎn)之前,，臺積電有時間能將良率提升到量產(chǎn)標準,。

伴隨著2nm時代的到來，其價格也跟著水漲船高,，消息稱臺積電2nm晶圓的價格超過了3萬美元,，目前3nm晶圓的價格大概在1.85萬至2萬美元，對比可見2nm工藝的價格將會大幅提升,。

值得注意的是,，臺積電的訂單報價包含多種因素，和具體的客戶以及訂單量有關(guān),，部分客戶可能會有些優(yōu)惠,，3萬美元是一個較為粗略的數(shù)字。

公開報道顯示,，自2004年臺積電發(fā)布90nm芯片以來,，彼時晶圓報價近2000美元,，制程技術(shù)到2016年演進至10nm后，報價增幅顯著,，至6000美元,。進入7nm、5nm制程世代后,，報價破萬,，5nm更是高達16000美元，且該統(tǒng)計價格尚未計入臺積電2023年6%的漲幅,。

在今年10月份,，高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片全部轉(zhuǎn)向3nm工藝制程,，相關(guān)終端掀起了一輪漲價潮,，半導體業(yè)內(nèi)人士預計，由于先進制程報價居高不下,，芯片廠商成本高企,，勢必將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費者,。

值得注意的是,，臺積電在2nm制程節(jié)點將首度使用Gate-all-around FETs晶體管，另外N2工藝還能搭配NanoFlex技術(shù),，為芯片設(shè)計人員提供了靈活的標準元件,。

與現(xiàn)有的N3E工藝相比，預計N2工藝相同功率下性能會有10%到15%的提升,，或者在相同頻率下功耗會下降25%到30%,，同時晶體管密度將提升15%。