12月11日消息,，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,，德國(guó)芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時(shí)透露，英飛凌正在將商品級(jí)產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化,，以尋求與中國(guó)買(mǎi)家保持密切聯(lián)系,。

Hanebeck說(shuō)：“中國(guó)的客戶(hù)要求對(duì)那些很難更換的零件進(jìn)行本地化生產(chǎn)。這就是為什么我們將把一些產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到中國(guó)的鑄造廠,，我們?cè)谥袊?guó)有自己的后端制造,，這樣我們就可以解決中國(guó)客戶(hù)在供應(yīng)安全方面的擔(dān)憂(yōu)?！?/p>

資料顯示,，英飛凌早在1996年就在中國(guó)無(wú)錫設(shè)立生產(chǎn)基地，但是該工廠主要是從事后道封裝制造,。目前英飛凌在中國(guó)并沒(méi)有自己的晶圓制造廠,。因此，Hanebeck所說(shuō)的是會(huì)將部分芯片的前端制造交由國(guó)內(nèi)的晶圓代工廠來(lái)制造,。

Hanebeck并未詳細(xì)介紹相關(guān)產(chǎn)品在計(jì)劃中國(guó)制造的具體比例,，但他表示，這取決于產(chǎn)品類(lèi)別和市場(chǎng)的發(fā)展,?！拔覀?cè)敢鈱⒏叨葎?chuàng)新的功率半導(dǎo)體本地化”，比如“在我們位于歐洲和東南亞的工廠,?！彼a(bǔ)充說(shuō)道。

目前,，英飛凌是全球汽車(chē)MCU和功率半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者,。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%,。英飛凌還是全球最大的汽車(chē)MCU（微控制器）廠商,，該公司在汽車(chē)MCU領(lǐng)域的銷(xiāo)售額較2022年增長(zhǎng)近44%,，2023年全球市場(chǎng)份額約為29%。其產(chǎn)品主要被用于電動(dòng)汽車(chē),、數(shù)據(jù)中心和其他設(shè)備的電力使用,。其晶圓制造集中在德國(guó)、奧地利和馬來(lái)西亞,。

值得注意的是,，在此之前，汽車(chē)芯片大廠意法半導(dǎo)體已宣布將將其40nm MCU交由華虹集團(tuán)代工,。隨后汽車(chē)芯片大廠恩智浦也透露,，恩智浦還在努力尋找一種方式來(lái)服務(wù)那些需要中國(guó)產(chǎn)能的客戶(hù)，并表示“我們將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈”,。由于恩智浦在天津已有自己的封測(cè)廠，因此,，這一說(shuō)法意味著部分芯片的前端制造也將會(huì)放到中國(guó),。