12月16日消息,，據(jù)韓國(guó)媒體Thebell的報(bào)道,，處于困境當(dāng)中的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，由于尖端制程的良率過(guò)低,，可能將導(dǎo)致其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（System LSI）部門自研的Exynos 2500旗艦手機(jī)芯片將無(wú)緣于新一代的Galaxy S25系列器件智能手機(jī),。為了解決這一困境,，未來(lái)部分Exynos處理器可能將會(huì)外包生產(chǎn),，臺(tái)積電可能將是首選,。

處在十字路口的三星System LSI 部門

報(bào)道稱，由于關(guān)鍵的Exynos手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力下降,，現(xiàn)有三星自研Exynos手機(jī)芯片供應(yīng)鏈正在崩潰,。同時(shí)，隨著三星高管團(tuán)隊(duì)的變動(dòng),，導(dǎo)致System LSI部門是三星三個(gè)主要部門當(dāng)中,，唯一沒(méi)有設(shè)置獨(dú)立負(fù)責(zé)人的部門。而存儲(chǔ)器事業(yè)部部長(zhǎng)和代工業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人分別由副會(huì)長(zhǎng)全英賢和總裁韓珍滿擔(dān)任,，顯然,，這也意味著更多的資源將會(huì)被進(jìn)入到存儲(chǔ)部門和代工部門,。

事實(shí)上，傳聞System LSI 部門真正進(jìn)行裁員,。自2020以來(lái),，隨著采用外部第三方應(yīng)用處理器（AP）的使用頻率的增加，Exynos處理器在市場(chǎng)當(dāng)中的份額排名已經(jīng)跌至全球第5位,，在聯(lián)發(fā)科,、高通、蘋果,、紫光展銳之后,。

特別是當(dāng)Exynos處理器被完全排除在“Galaxy S23”之外時(shí)，三星System LSI 部門危機(jī)感加劇,，當(dāng)它再次將被排除在“Galaxy S25”之外時(shí),，三星System LSI 部門似乎面臨更加危險(xiǎn)的境地。

為了緩解危機(jī),，據(jù)Thebell報(bào)道稱,，三星System LSI 部門正在通過(guò)加強(qiáng)與包括 AMD 在內(nèi)的外部合作伙伴的合作來(lái)尋求反彈。

三星此前也一再暗示,，正在為多方面的合作做準(zhǔn)備,。此外，該公司還計(jì)劃將其應(yīng)用程序擴(kuò)展到汽車和電信以及移動(dòng)設(shè)備,，以提高性能穩(wěn)定性,。它已經(jīng)取得了一些成果，但傳播速度很慢,。

同樣,，雖然與往年相比，晉升人數(shù)短缺,，但被認(rèn)為是系統(tǒng)級(jí)芯片 （SoC） 知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP） 設(shè)計(jì)專家的 Kim Woo-il 得到了晉升,。他因通過(guò)移動(dòng)、汽車和 AI SoC 系統(tǒng)的 IP 優(yōu)化引領(lǐng)性能提高和確保穩(wěn)定性而受到贊譽(yù),。在智能手機(jī)和汽車等 AI 的全面集成過(guò)程中,，它有望在專用 AP 的開(kāi)發(fā)中發(fā)揮重要作用。

此外,，圖像傳感器,、電源管理芯片（PMIC）和通信芯片也是System LSI 事業(yè)部的發(fā)力方向。此前由于半導(dǎo)體衰退和電動(dòng)汽車需求放緩,，導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng)低于預(yù)期,。但是從中長(zhǎng)期來(lái)看，需求會(huì)持續(xù)擴(kuò)大,，因此迫切需要擴(kuò)大定制產(chǎn)品組合,。

同時(shí),，System LSI部門應(yīng)清理無(wú)利可圖的項(xiàng)目，并提高成本效益,。為此,，預(yù)計(jì)人員重新部署和組織重組將同時(shí)進(jìn)行。

采用多代工策略,，Exynos處理器也將會(huì)有臺(tái)積電制造,？

最近，據(jù)了解,，System LSI 部門正在探索與外部代工合作伙伴結(jié)盟,。有傳聞稱，該討論已經(jīng)進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間,，并且已經(jīng)取得了重大進(jìn)展,。特別是，隨著“Exynos 2500”于明年初從旗艦車型中移除,，System LSI 部門的意愿變得更加強(qiáng)烈,。

部分產(chǎn)品，如影像傳感器,，已通過(guò)聯(lián)華電子（聯(lián)電）量產(chǎn),。自研Exynos AP，此前幾乎完全由代工部門處理,，如果談判取得成果,，可能會(huì)部分外包，這將是前所未有的情況,。

目前,，只有臺(tái)積電、三星電子和英特爾具有尖端制程工藝代工能力,。但對(duì)于三星來(lái)說(shuō),，最后可選擇的大概率是臺(tái)積電。

然而,，這不是一個(gè)僅僅因?yàn)镾ystem LSI 部門想要就可以無(wú)條件實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題,。國(guó)內(nèi)外的政治問(wèn)題，以及對(duì)臺(tái)積電是否會(huì)以良好的條件接受合作都存在疑慮,。目前臺(tái)積電也處于緊張的境地,，需要滿足蘋果,、高通,、英偉達(dá)等大客戶的需求。

一家前三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)代表表示,，“即使System LSI 部門與臺(tái)積電簽訂合同,，Exynos 也不會(huì)立即離開(kāi)代工部門,。”他補(bǔ)充說(shuō),，“擁有多個(gè)代工廠對(duì)價(jià)格和供應(yīng)穩(wěn)定性都有好處,。System LSI 部門在審查各種策略時(shí)也希望做出最佳選擇。