編者按：2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會議，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發(fā)表行業(yè)觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展建言獻策。

　　面對當前地緣政治環(huán)境和技術封鎖的壓力，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨巨大的挑戰(zhàn)。業(yè)內一致認為，緣于封鎖必須會造成“工藝分叉”局面的出現(xiàn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)不得不重新選擇行進路線，這期間會很難，但是中國集成電路行業(yè)會變得更加強壯和安全。

　　談及中國集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀，國微芯首席產(chǎn)品科學家顧征宙表示，盡管面臨諸多困難，但他對中國半導體產(chǎn)業(yè)充滿信心。只要行業(yè)內各企業(yè)專注于自身發(fā)展，做出差異化，并確保財務健康，那么即使在復雜的國際形勢下，也能找到生存和發(fā)展之道。

　　中國本土EDA行業(yè)同樣不例外，發(fā)展面臨三大核心挑戰(zhàn)。一如何加速新工藝的快速導入；二是如何確保芯片在設計階段能夠得到充分有效的驗證；三是能否提供更為快速、精確的制造端軟件工具。

國微芯首席產(chǎn)品科學家顧征宙

　　應對上述挑戰(zhàn)，顧征宙認為，并不能只靠本土EDA廠商來完成，而是需要Fab制造廠給予國產(chǎn)EDA機會和信心，并與國產(chǎn)EDA廠商一起建立生態(tài)真正推動整條國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

　　顧征宙強調了來自國內設計企業(yè)和制造企業(yè)的信任（Trust），對于國產(chǎn)EDA發(fā)展的重要性。

這個“信任”包含了四層含義：1、要有過硬技術（Technology）作支撐；2、需構建和諧穩(wěn)固的合作關系（Relationship）；3、要與客戶緊密聯(lián)結成一體（Union）；4、要提供優(yōu)質上乘的服務（Service）。

　　顧征宙表示，國產(chǎn) EDA唯有在上述四方面均表現(xiàn)卓越，方能贏得各界“信任”，從而為打造國內一條完整的全流程EDA解決方案打下堅實基礎。