2025年2月24日——中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）今日宣布，實現(xiàn)國產(chǎn)首個跨工藝節(jié)點的UCIe IP互連技術(shù)驗證，在采用臺積電N6和三星SF5工藝制造的UCIe測試芯片之間成功完成互操作性測試,，在Die-to-Die (D2D) 場景下支持高達24GT/s的數(shù)據(jù)傳輸,，并進一步突破實現(xiàn)了Chip-to-Chip (C2C)互連應(yīng)用，達到16GT/s的穩(wěn)定數(shù)據(jù)互操作測試。

合見工軟自主研發(fā)的UCIe IP解決方案實現(xiàn)了多項關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，采用動態(tài)補償機制與先進的抗干擾技術(shù)，有效克服因不同工藝制程差異而引發(fā)的信號完整性與時序一致性挑戰(zhàn),，同時攻克了跨工藝節(jié)點所帶來的物理層適配、協(xié)議棧兼容性以及能效優(yōu)化等一系列技術(shù)難題,，顯著提升了跨工藝節(jié)點UCIe IP互連的性能和可靠性,。合見工軟的UCIe IP支持TSMC N6/7, SF5, SF4等多種工藝平臺,。

合見工軟此次發(fā)布的跨工藝UCIe IP解決方案，將為行業(yè)客戶提供更具競爭力的技術(shù)支撐,，加速Chiplet技術(shù)的普及和應(yīng)用,，共同構(gòu)建開放、繁榮的Chiplet技術(shù)生態(tài),。

關(guān)于合見工軟  

上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,，以EDA（電子設(shè)計自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域為首先突破方向,，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題,，并成為他們值得信賴的合作伙伴。

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