拜中國(guó)臺(tái)灣省和韓國(guó)芯片業(yè)者大舉在美投資所賜,，美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%,。

市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2030年達(dá)到全球的22%,，較2021年時(shí)的11%翻倍,，臺(tái)積電（2330）將是主要推手,。同期的臺(tái)灣先進(jìn)制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%,。

至于韓國(guó)在2030年的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能,，預(yù)計(jì)將由2021年的12%減至7%。

美國(guó)如今聚焦邏輯半導(dǎo)體的境內(nèi)生產(chǎn),，尤其是用于資料中心,、通訊系統(tǒng)和軍事硬體的先進(jìn)芯片。日媒匯編的紀(jì)錄顯示,，在美國(guó),，民間企業(yè)2020年以來(lái)宣布在晶片產(chǎn)業(yè)投資金額超過(guò)5,000億美元。美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量從1990年的37%,，掉到2022年的10%,。如今看來(lái)，今年料將扭轉(zhuǎn)這股頹勢(shì),。

新冠疫情期間半導(dǎo)體短缺情形,，促使許多國(guó)家投入資源，吸引芯片制造商在其國(guó)內(nèi)興建設(shè)施,，以確保穩(wěn)定供給,。地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升溫，也為各國(guó)再添動(dòng)機(jī),。據(jù)估計(jì),，截至去年，臺(tái),、韓在美芯片投資合計(jì)占該國(guó)投資總額的近70%,。

臺(tái)積電近期宣布再投資1,000億美元于美國(guó)興建三座晶圓代工設(shè)施、兩座先進(jìn)封裝廠和一個(gè)研發(fā)中心,。美國(guó)本土封裝設(shè)施的建設(shè),，將為該國(guó)供應(yīng)鏈補(bǔ)上這一個(gè)環(huán)節(jié)。