近日，某職場社交平臺有網(wǎng)友爆料稱,，國內(nèi)芯片初創(chuàng)公司上海星思半導(dǎo)體（以下簡稱“星思半導(dǎo)體”）正在裁員,，裁員比例高達50%,。而在去年年初，該公司才完成超過5億元B輪融資,，累計融資額超17億元,。
星思半導(dǎo)體被傳裁員50%
根據(jù)某職場社交平臺的多位網(wǎng)友爆料顯示，星思半導(dǎo)體此次裁員50%,，涉及研發(fā),、測試等多個核心部門。該公司“之前裁員是當(dāng)天就走,，一點緩沖都不給”,。還有網(wǎng)友爆料稱，星思半導(dǎo)體公司不僅“996,，還沒加班費,，連續(xù)兩年沒發(fā)年終獎”。
另據(jù)“科技芯聞”爆料稱,，近日,，某招聘平臺上也突然涌現(xiàn)一批來自同一家芯片公司（星思半導(dǎo)體）的求職者，他們的履歷大多標(biāo)注著“5G/6G基帶芯片研發(fā)”,、“衛(wèi)星通信技術(shù)開發(fā)”等關(guān)鍵詞,。這也側(cè)面印證了星思半導(dǎo)體的裁員傳聞。
至于星思半導(dǎo)體此次大規(guī)模裁員背后的原因,，主要還是因為資金鏈的問題,。另據(jù)“科技芯聞”爆料稱，星思半導(dǎo)體首款5G基帶芯片在2022年雖然完成了首次流片,，但是因設(shè)計缺陷未能通過驗證,。最近的衛(wèi)星通信產(chǎn)品的流片同樣未達到設(shè)計目標(biāo)，兩次失敗直接導(dǎo)致數(shù)億元研發(fā)資金“打水漂”,。
值得注意的是,，2024年12月，星思半導(dǎo)體創(chuàng)始人夏廬生的股權(quán)還遭到了廣州市中級法院股權(quán)凍結(jié),。
有知情人士爆料稱,，“由于內(nèi)部問題,，該公司核心技術(shù)團隊大部分都走了,，并在外面成立了第三家公司，問題早就存在了,，現(xiàn)在爆出來了而已,?！?/p>
不過，截至目前,，星思半導(dǎo)體官方尚未針對上述傳聞進行回應(yīng),。
聚焦基帶芯片研發(fā)，累計融資17億元
根據(jù)官網(wǎng)資料顯示,，上海星思半導(dǎo)體成立2020年,，主要聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案,，包括5G/6G eMBB,、RedCap及 NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。
公司擁有一支由業(yè)界資深專家組成的技術(shù)研發(fā)團隊,，有豐富的無線通信,、數(shù)據(jù)通信、芯片設(shè)計驗證和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗,，配備Palladium,、Zebu、HAPS,、KEYSIGHT等大型仿真加速器,、綜測儀等軟硬件平臺，可獨立完成超大規(guī)模芯片設(shè)計,、驗證,、以及測試調(diào)試等工作。
產(chǎn)業(yè)應(yīng)用覆蓋手機直連衛(wèi)星,、衛(wèi)星通信終端,、機載通信、無人機自組網(wǎng),、eVTOL通感,、車載通信、智能座艙,、5G FWA固定無線接入,、應(yīng)急通信、集群通信,、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應(yīng)用等5G/6G萬物互聯(lián)和衛(wèi)星通信場景,。
2022年11月，星思半導(dǎo)體宣布其首款自研5G基帶芯片一版流片成功,，并于2023年8月成功打通了衛(wèi)星試驗電話,。
在融資方面，作為國內(nèi)少數(shù)從事基帶芯片設(shè)計的企業(yè),，星思半導(dǎo)體在成立兩個月后,，便完成了1億元人民幣的天使輪融資,。隨后還完成了4輪融資，累計融資金額超過17億元,。最近的一輪融資是2024年4月官宣的5億元B輪融資,。
2023年曾被曝裁員，此前估值已大幅縮水近40%
值得注意的是,，星思半導(dǎo)體在2023年9月就曾被曝出裁員25%消息,。隨后星思半導(dǎo)體內(nèi)部員工也確認，星思半導(dǎo)體上海,、南京公司會裁員一部分,，成都分公司全部裁掉。
知情人士稱,，星思半導(dǎo)體裁員的原因則是由于2022年大幅擴張+購買高速接口IP導(dǎo)致資金緊張,，同時2023年下半年的一筆融資被投資人取消。
在遭遇了投資人取消投資和裁員之后,，疊加此后國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)遭遇資本寒冬,，星思半導(dǎo)體的估值也大幅縮水。
可以印證的是,，星思半導(dǎo)體在2024年4月官宣完成的5億元B輪融資之時,，其其投后估值僅為36億元，而在2022年A輪融資當(dāng)中,，星思半導(dǎo)體的投后估值則高達48.82億元,。
另外根據(jù)參與星思半導(dǎo)體B輪融資的藍盾光電于2023年底披露的公告顯示，“受一級市場變動及半導(dǎo)體市場需求波動等因素影響,，近來芯片企業(yè)的融資環(huán)境普遍有所惡化,。星思半導(dǎo)體綜合融資環(huán)境和自身資金需求，決定快速完成本輪融資,，因此將投前估值回退至30億元,，較2022年6月前次投前估值48.82億元有所下降，具有一定合理性,?！?/p>
也就是說，為了在2024年完成B輪融資為維持公司運營,，星思半導(dǎo)體當(dāng)時主動將公司的估值下調(diào)了近40%,。
令人唏噓的是，在完成了超過5億元B輪融資僅1年之后,，星思半導(dǎo)體又出現(xiàn)了裁員50%的傳聞,。
