5月6日消息，據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報導(dǎo)，三星電子已在2025年2月份左右開始全面量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E 高帶寬內(nèi)存，但至今仍未通過GPU大廠英偉達(dá)的認(rèn)證，無法向英偉達(dá)供貨。所以，三星量產(chǎn)12層堆疊HBM3E可謂是冒著積累大量庫存風(fēng)險。

報導(dǎo)指出，三星電子此舉是考慮到HBM3 內(nèi)存從DRAM 制造開始，再到最后的封裝完成，整個流程需要5~6個月的時間。因此，三星電子即使能在2025年6~7月獲得最大潛在客戶英偉達(dá)的供貨許可，但是按照一般實際制造流程，最后出貨給英偉達(dá)也要等到2025年底。而到這個時間點之時，英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品可能已經(jīng)轉(zhuǎn)向了更新一代的HBM4，對于12層堆疊的HBM3E需求會進(jìn)一步減少。

因此，三星提前量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E，并進(jìn)行備貨，則意味著其一旦通過英偉達(dá)的認(rèn)證，就能夠直接開始對其供貨。

報導(dǎo)也引用市場消息人士的說法指出，三星電子對其增強型12層堆疊HBM3E 的性能和穩(wěn)定性似乎充滿信心，認(rèn)為可順利通過英偉達(dá)的認(rèn)證流程。所以，三星電子提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E，可實現(xiàn)快速供應(yīng)，這將有助于三星電子實現(xiàn)2025年HBM出貨量達(dá)到2024年2倍的目標(biāo)。

此前韓國媒體的報導(dǎo)顯示，2025年6月，英偉達(dá)將對三星HBM3E 進(jìn)行質(zhì)量的最終驗收，若達(dá)到驗證標(biāo)準(zhǔn)，就能進(jìn)入供貨階段。所以，三星對此全力應(yīng)戰(zhàn)，希望能夠拿下英偉達(dá)AI芯片所需的HBM大單。

目前英偉達(dá)最新的AI芯片主要采用的是12層堆疊的HBM3E，主要由SK海力士供貨。SK海力士得益于其在HBM市場的主導(dǎo)地位，成功在今年一季度超越了三星，成為了全球第一大DRAM芯片供應(yīng)商。SK海力士今年一季度營收同比大漲41.9%至17.6萬億韓元，營業(yè)利潤也暴漲157.8%至7.4萬億韓元。

相比之下，自去年以來，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的利潤持續(xù)下滑。2024年第二季，三星半導(dǎo)體事業(yè)部的營業(yè)利潤仍有6.5萬億韓元，但到了第三季僅剩下3.9萬億韓元，第四季進(jìn)一步縮減至2.9萬億韓元。到了2025年第一季營業(yè)利益則更是下跌到了1.1萬億韓元。

顯然，在三星看來，其業(yè)績要想恢復(fù)增長，就必須要在HBM市場獲得突破。如果三星的HBM3E達(dá)到了英偉達(dá)的要求，通過了質(zhì)量驗收，那么最終就可向英偉達(dá)進(jìn)行供貨。為了拿到英偉達(dá)的HBM訂單，三星必然也會全力應(yīng)對。