4 月 8 日消息,，韓國媒體《hankooki》當(dāng)?shù)貢r間 3 日報道稱,，SK 海力士的 1c nm（IT之家注：即第六代 10 納米級）DRAM 內(nèi)存工藝近期良率約為 80%,，較去年下半年的六成有明顯提升。

一般而言 DRAM 內(nèi)存工藝在良率達到 80%~90% 時就可進入正式量產(chǎn),，可以說 SK 海力士的 1c nm 制程即將達到大規(guī)模生產(chǎn)所需的水平,。

SK 海力士是在去年 8 月宣布成功開發(fā)出全球首款第六代 10 納米級 DDR5 DRAM 的。該制程節(jié)點是 1b DRAM 平臺的擴展,，擁有更高生產(chǎn)率,，并在運行速度、能效方面取得了改進,。除 DDR5 外 LPDDR6,、GDDR7 等也將采用該制程。

不過 SK 海力士的第六代 10 納米級工藝尚需更長時間方能在需求火熱的 HBM 領(lǐng)域得到應(yīng)用：有消息表示,，SK 海力士在今年內(nèi)量產(chǎn)的 HBM4 內(nèi)存上仍將采用更為成熟的 1b nm DRAM,。