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芯片法案
芯片法案 相關(guān)文章(107篇)
Silicon Box先進(jìn)封測(cè)工廠獲意大利政府13億歐元補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/12/23 9:09:02
美國(guó)再公布三項(xiàng)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/12/23 9:00:25
SK海力士獲4.58億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/12/20 11:28:19
環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/12/18 11:10:05
博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/12/16 14:15:37
美國(guó)商務(wù)部已向美光科技提供61億美元資金
發(fā)表于:2024/12/11 9:50:59
英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO證實(shí)不會(huì)放棄晶圓代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于:2024/12/9 11:33:38
Microchip放棄1.62億美元芯片法案補(bǔ)貼,!
發(fā)表于:2024/12/5 11:17:27
消息稱臺(tái)積電美國(guó)工廠最快2028年啟動(dòng)2納米工藝量產(chǎn)
發(fā)表于:2024/12/2 9:08:11
英特爾所獲美國(guó)補(bǔ)貼約束所有權(quán)變更
發(fā)表于:2024/11/29 9:21:37
美國(guó)商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款
發(fā)表于:2024/11/27 9:09:25
臺(tái)積電近四年累計(jì)獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/11/25 11:42:43
消息稱美政府將減少對(duì)英特爾資金補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/11/25 10:55:37
美國(guó)芯片法案撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目
發(fā)表于:2024/11/25 9:09:16
美國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/11/21 9:15:03
美國(guó)芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/11/21 9:01:35
美國(guó)芯片法案最大一筆補(bǔ)助 臺(tái)積電66億美元補(bǔ)助到手
發(fā)表于:2024/11/17 20:24:10
傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開(kāi)幕
發(fā)表于:2024/11/14 10:03:01
美國(guó)商務(wù)部宣布將向康寧提供3200萬(wàn)美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/11/11 9:18:38
消息稱美國(guó)即將敲定對(duì)臺(tái)積電格芯等企業(yè)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/11/7 10:38:37
美國(guó)政府考慮Intel設(shè)計(jì)部門(mén)與AMD合并可能
發(fā)表于:2024/11/5 11:10:00
美國(guó)8.25億美元補(bǔ)貼助力紐約州EUV加速器項(xiàng)目
發(fā)表于:2024/11/1 14:05:21
Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付
發(fā)表于:2024/10/28 9:57:45
美國(guó)《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓
發(fā)表于:2024/10/24 8:57:57
美國(guó)政府?dāng)M向半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/10/23 11:09:51
碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于:2024/10/16 11:55:52
AMD明年將在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)芯片
發(fā)表于:2024/10/9 8:20:51
白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾
發(fā)表于:2024/9/29 10:32:03
美國(guó)敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/9/26 10:09:09
英特爾CEO宣布40年來(lái)最重要轉(zhuǎn)型
發(fā)表于:2024/9/18 10:59:02
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