PCB" target="_blank">PCB是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，從計(jì)算機(jī),、便攜式電子設(shè)備等,，幾乎所有的電子電器產(chǎn)品中都有電路板的存在。隨著通信技術(shù)的發(fā)展,，手持無線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來越廣,，這些設(shè)備(如手機(jī)、無線PDA等)的一個最大特點(diǎn)是：第一,、幾乎囊括了便攜式的所有子系統(tǒng),；第二、小型化,，而小型化意味著元器件的密度很大,，這使得元器件（包括SMD、SMC,、裸片等）的相互干擾十分突出,。因此，要設(shè)計(jì)一個完美的射頻電路與音頻電路的PCB,，以防止并抑制電磁干擾從而提高電磁兼容性就成為一個非常重要的課題,。因?yàn)橥浑娐罚煌腜CB設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),，其性能指標(biāo)會相差很大,。尤其是當(dāng)今手持式產(chǎn)品的音頻功能在持續(xù)增加，必須給予音頻電路PCB布局更加關(guān)注.據(jù)此本文對手持式產(chǎn)品RF電路與音頻電路的PCB的巧妙設(shè)計(jì)（即包括元件布局,、元件布置,、布線與接地等技巧）作分析說明。

1,、元件布局

先述布局總原則：元器件應(yīng)盡可能同一方向排列,，通過選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象,；由實(shí)踐所知，元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求,，若PCB板的空間允許,，元器件的間距應(yīng)盡可能寬。對于雙面板一般應(yīng)設(shè)計(jì)一面為SMD及SMC元件,，另一面則為分立元件,。

*把PCB劃分成數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)

任何PCB設(shè)計(jì)的第一步當(dāng)然是選擇每個元件的PCB擺放位。我們把這一步稱為“布板考慮“,。仔細(xì)的元件布局可以減少信號互連,、地線分割、噪音耦合以及占用電路板的面積,。

電磁兼容性要求每個電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射,，并且具有一定的抗電磁干擾能力，因此,，元器件的布局還直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力,，這也直接關(guān)系到所設(shè)計(jì)電路的性能。

因此,，在進(jìn)行RF電路PCB設(shè)計(jì)時除了要考慮普通PCB設(shè)計(jì)時的布局外,，主要還須考慮如何減小RF電路中各部分之間相互干擾、如何減小電路本身對其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力,。

由經(jīng)驗(yàn)實(shí)所知,，對于RF電路效果的好壞不僅取決于RF電路板本身的性能指標(biāo)，很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響,。由于RF電路包含數(shù)字電路和模擬電路,，為了防止數(shù)字噪聲對敏感的模擬電路的干擾，必須將二者分隔開,，把PCB劃分成數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)有助于改善此類電路布局,，顯得尤為重要。

*需要防止RF噪聲耦合到音頻電路

雖然手持式產(chǎn)品的RF部分通常被當(dāng)作模擬電路處理,，許多設(shè)計(jì)中需要關(guān)注的一個共同問題是RF噪聲,，需要防止RF噪聲耦合到音頻電路，因RF噪聲經(jīng)過解調(diào)后產(chǎn)生可聞噪音,。為了解決這個問題,，需要把RF電路和音頻電路盡可能分隔開。在將PCB劃分成模擬,、數(shù)字后，需要考慮模擬部分的元件布置,。元件布局要使音頻信號的路徑最短,，音頻放大器要盡可能靠近耳機(jī)插孔和揚(yáng)聲器放置,，使D類音頻放大器的EMI輻射最小，耳機(jī)信號的耦合噪音最小,。模擬音頻信號源須盡可能靠近音頻放大器的輸入端,，使輸入耦合噪聲最小。所有輸入引線對RF信號來說都是一個天線,，縮短引線長度有助于降低相應(yīng)頻段的天線輻射效應(yīng),。

2、元件布置應(yīng)注意的問題與應(yīng)用舉例

2.1 布局中應(yīng)注意的問題：

* 認(rèn)真分析電路結(jié)構(gòu),。對電路進(jìn)行分塊處理（如高頻放大電路,、混頻電路及解調(diào)電路等），盡可能將強(qiáng)電信號和弱電信號分開,，在將數(shù)字信號電路和模擬信號電路分開后,，也應(yīng)注意將完成同一功能的電路應(yīng)盡量安排在一定的范圍之內(nèi)，從而減小信號環(huán)路面積,；各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接,，這樣不僅可以減小輻射，而且可以減少被干擾的幾率及提高電路的抗干擾能力,。

* 根據(jù)單元電路在使用中對電磁兼容性敏感程度不同進(jìn)行分組,。對于電路中易受干擾部分的元器件在布局時還應(yīng)盡量避開干擾源（比如來自數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等）。

2.2 元件布置對音頻信號影響的舉例

* 不合理的元件布局對音頻信品質(zhì)影響

圖1給出一個不合理的音頻元件布局,，比較嚴(yán)重的問題有二：其一是音頻放大器離音頻信號源太遠(yuǎn),，由于引線從嘈雜的數(shù)字電路和開關(guān)電路附近穿過，從而增加了噪音耦合的幾率,。較長的引線也增強(qiáng)了RF天線效應(yīng),。 如手機(jī)電話采用GSM技術(shù)，這些天線能夠拾取GSM發(fā)射信號,，并將其饋入音頻放大器,。幾乎所有放大器都能一定程度上解調(diào)217Hz包絡(luò)，在輸出端產(chǎn)生噪音,。糟糕時,，噪音可能會將音頻信號完全淹沒掉，縮短輸入引線的長度能夠有效降低耦合到音頻放大器的噪聲.其二音頻是放大器放距離揚(yáng)聲器和耳機(jī)插座太遠(yuǎn),。如果音頻放大器采用的是D類放大器,，較長的耳機(jī)引線會增大該放大器的EMI輻射。這種輻射有可能導(dǎo)致設(shè)備無法通過當(dāng)?shù)卣贫ǖ臏y試標(biāo)準(zhǔn),。較長的耳機(jī)和麥克風(fēng)引線還會增大引線阻抗,，降低負(fù)載能夠獲取的功率。最后,，因?yàn)樵贾玫萌绱朔稚?，元件之間的連線將不得不穿過其它子系統(tǒng),。這不僅會增加音頻部分的布線難度，也增大了其它子系統(tǒng)的布線難度,。
 

* 合理的元件布局對音頻信號品質(zhì)改善

圖2給出了圖1相同元件的排列,，重新排列的元件能夠更有效地利用空間，縮短引線長度,。注意,，所有音頻電路分配在耳機(jī)插孔和揚(yáng)聲器附近，音頻輸入,、輸出引線比上述方案短得多,，PCB的其它區(qū)域沒有放置音頻電路。這樣的設(shè)計(jì)能夠全面降低系統(tǒng)噪音,，減小RF干擾,，并且布線簡單。
 

3 ,、布線原則與技巧

在基本完成元器件的布局后,，就可開始布線了。

3.1 布線的基本原則

在組裝密度許可情況下后,，盡量選用低密度布線設(shè)計(jì),，并且信號走線盡量粗細(xì)一致，有利于阻抗匹配,。

對于RF電路,，信號線的走向、寬度,、線間距的不合理設(shè)計(jì),，可能造成信號信號傳輸線之間的交叉干擾。而信號通路對音頻輸出噪音和失真的影響非常有限,，也就是說為了保證性能需要提供的折中措施很有限,。音頻放大器通常由電池直接供電，需要相當(dāng)大的電流,。如果使用長而細(xì)的電源引線,，會增大電源紋波。與短而寬的引線相比,，又長又細(xì)的引線阻抗較大,，引線阻抗產(chǎn)生的電流變化會轉(zhuǎn)變成電壓變化，饋送到器件內(nèi)部,。為了優(yōu)化性能,，放大器電源應(yīng)使用盡可能短的引線。應(yīng)該盡可能使用差分信號。差分輸入具有較高的噪聲抑制,，使得差分接收器能夠抑制正,、負(fù)信號線上的共模噪聲。為充分利用差分放大器的優(yōu)勢,，布線時保持相同的差分信號線對的長度非常重要，使其具有相同的阻抗,，二者盡可能相互靠近使其耦合噪聲相同,。放大器的差分輸入對抑制來自系統(tǒng)數(shù)字電路的噪聲非常有效。另外,，系統(tǒng)電源自身還存在噪聲干擾,，所以在設(shè)計(jì)RF電路PCB時一定要綜合考慮，合理布線,。

3.2 布線技巧

布線時,，所有走線應(yīng)遠(yuǎn)離PCB板的邊框（2mm左右），以免PCB板制作時造成斷線或有斷線的隱患,。電源線要盡中能寬,，以減少環(huán)路電阻，同時,，使電源線,、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，以提高抗干擾能力,；所布信號線應(yīng)盡可能短,，并盡量減少過孔數(shù)目；各元器件間的連線越短越好,，以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾,；對于不相容的信號線應(yīng)量相互遠(yuǎn)離，而且盡量避免平行走線,，而在正向兩面的信號線應(yīng)用互垂直,；布線時在需要拐角的地址方應(yīng)以135°角為宜，避免拐直角,。

4,、接地

在射頻電路PCB設(shè)計(jì)中，電源線和地線的正確布線顯得尤其重要,，合理的設(shè)計(jì)是克服電磁干擾的最重要的手段,。PCB上相當(dāng)多的干擾源是通過電源和地線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大,。地線容易形成電磁干擾的主要原因于地線存在阻抗,。當(dāng)有電流流過地線時，就會在地線上產(chǎn)生電壓，從而產(chǎn)生地線環(huán)路電流,，形成地線的環(huán)路干擾,。當(dāng)多個電路共用一段地線時，就會形成公共阻抗耦合,，從而產(chǎn)生所謂的地線噪聲,。因此，在對RF電路PCB的地線進(jìn)行布線時應(yīng)該做到：

*對電路進(jìn)行分塊處理,，射頻電路基本上可分成高頻放大,、混頻、解調(diào),、本振等部分,，要為各個電路模塊提供一個公共電位參考點(diǎn)即各模塊電路各自的地線，這樣信號就可以在不同的電路模塊之間傳輸,。然后,，匯總于射頻電路PCB接入地線的地方，即匯總于總地線,。由于只存在一個參考點(diǎn),，因此沒有公共阻抗耦合存在，從而也就沒有相互干擾問題,。

*數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)盡可能地線進(jìn)行隔離,，并且數(shù)字地與模擬地要分離，最后接于電源地,。

*在空間允許的情況下,，各模塊之間最好能以地線進(jìn)行隔離，防止相互之間的信號耦合效應(yīng),。

對于音頻電路,接地對于是否能夠達(dá)到音頻系統(tǒng)的性能要求至關(guān)重要,。任何系統(tǒng)中接地有兩個重要考慮：首先它是流過器件的電流返回路徑，其次是數(shù)字和模擬電路的參考電位,。這里給出了適用于所有系統(tǒng)的技巧：

*為數(shù)字電路建立一個連續(xù)的地平面,。地層的數(shù)字電流通過信號路徑返回，該環(huán)路的面積應(yīng)保持最小,，以降低天線效應(yīng)和寄生電感,。確保所有數(shù)字信號引線具有對應(yīng)的接地通路，這一層應(yīng)該與數(shù)字信號引線覆蓋相同的面積,，具有盡可能少的斷點(diǎn),。地層的斷點(diǎn)，包括過孔,，會使地電流流過更大的環(huán)路,，因而產(chǎn)生更大的輻射和噪聲。

*保證地電流隔離。數(shù)字電路和模擬電路的地電流要保持隔離,，以阻止數(shù)字電流對模擬電路的干擾,。為了達(dá)到這一目標(biāo)，需要正確排列元件,。如果把模擬電路布置在PCB的一個區(qū)域,，把數(shù)字電路布置在另一區(qū)域，地電流會自然隔離開,。最好使模擬電路具有獨(dú)立的PCB分層,。

*模擬電路采用星形接地。星形接地是將PCB的一點(diǎn)看作公共接地點(diǎn),，而且只有這一點(diǎn)被當(dāng)作地電位，蜂窩電話中,，電池地端通常被作為星形接地點(diǎn),，流入地平面的電流不會自動消失，所有地電流都將匯入到這個接地點(diǎn),。音頻放大器吸收相當(dāng)大的電流,，這會影響電路本身的參考地和其它系統(tǒng)的參考地。為了解決這一問題,，最好提供一個專用的返回回路橋接放大器的功率地和耳機(jī)插孔的地回路,。注意，這些專用的回路不要穿越數(shù)字信號線,，因?yàn)樗鼈儠璧K數(shù)字返回電流,。

*最大化旁路電容作用。幾乎所有器件都需要一個旁路電容,，以提供電源不能提供的瞬態(tài)電流,。這些電容需盡可能靠近電源引腳放置，以減少電容和器件引腳之間的寄生電感,，電感會降低旁路電容的作用,。

接地分布的電路板實(shí)例

以用于評估超低EMI、1.5W,、無濾波D類音頻功率放大器和80mW DirectDriv耳機(jī)放大器MAX9776評估板為例作說明,。

圖3是一個具有較好接地分布的電路板實(shí)例(即絲印層和地層舉例),圖3（a）為應(yīng)元件布局A(正)面，圖3（b）為應(yīng)元件布局B(背).首先需要注意PCB底部為數(shù)字區(qū)域,，頂部為模擬區(qū)域,。穿越區(qū)域邊界的唯一信號線是I2C控制信號，這些信號線有一個直接的返回路徑,，確保數(shù)字信號只存在于數(shù)字區(qū)域,，沒有地層分割導(dǎo)致的數(shù)字地電流。還要注意大部分地平面是連續(xù)的，即使數(shù)字區(qū)域有一些中斷,，但彼此之間的距離足夠遠(yuǎn),，保證了電流通道的順暢。在這個例子中,，星形接地點(diǎn)在PCB頂層的左上角,。模擬地層的斷點(diǎn)確保D類放大器和電荷泵的電流直接返回星形接地點(diǎn)，不會干擾其它模擬層,。另外,，還需注意耳機(jī)插孔有一條引線直接將耳機(jī)地電流返回到星形接地點(diǎn)。
 

5,、結(jié)論

以上設(shè)計(jì)良好的PCB是一件耗時,，同時也是極具挑戰(zhàn)性的工作，但這種投入也的確是值得的,。好的PCB布局有助于降低系統(tǒng)噪音,，提高RF信號的抑制能力，減小信號失真,。好的PCB設(shè)計(jì)還會改善EMI性能,，有可能需要更少的屏蔽。如果PCB不合理,，會在測試階段出現(xiàn)本來可以避免的問題,。這時在采取措施的話，可能為時已晚,，很難解決所面臨的問題,，需要投入更多的時間、花費(fèi)更大的精力,，有時還要添加額外的元件,，增加系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

如今PCB的技術(shù)主要按電子產(chǎn)品的特性及要求而改變,，在近年來電子產(chǎn)品日趨多功能,、精巧并符合環(huán)保條例。故此,，PCB的精密度日高,，其軟硬板結(jié)合應(yīng)用也將增加。