通信處理器的先驅和世界頂尖的嵌入式" title="的嵌入式">的嵌入式半導體供應商飛思卡爾" title="飛思卡爾">飛思卡爾半導體近日推出了一款全新的通信平臺,，旨在實現下一代聯網,，把嵌入式多核" title="多核">多核的應用提高到一個新水平,。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產品,，旨在讓開發(fā)人員自信地移植到多核,。?

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“QorIQ不僅僅是一個產品系列,，它更是一個幫助嵌入式群體滿懷信心地移植到多核的智能和綜合方法,，”飛思卡爾高級副總裁兼聯網和多媒體事業(yè)部總經理Lynelle McKay表示,，“多核是一項異常復雜的技術，對功率,、成本和性能要求都受到嚴格限制的嵌入式領域來說尤其如此,。飛思卡爾深知，實現多核需要的不僅僅是先進的硅,，它還要求深入,、系統(tǒng)地了解內核、操作系統(tǒng)和軟件是如何工作在一起的,。有了QorIQ,，嵌入式行業(yè)現在就有了第二代嵌入式多核，以及一個來自飛思卡爾的可靠合作伙伴的連貫的多核移植解決方案,。”?

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QorIQ平臺有單核,、雙核" title="雙核">雙核和多核處理器，它們全部基于飛思卡爾的e500 Power Architecture技術,。平臺從P1和P2開始,，它們由5個封裝、管腳和軟件兼容的處理器組成,，以簡化從單核到雙核處理的過渡,。P3和P4平臺使開發(fā)人員能夠遷移到‘多核’領域，滿足更高級的處理需求,。P5平臺是嵌入式功率預算范圍內性能最高的飛思卡爾解決方案,。所有這些QorIQ平臺都配有廣泛的編程支持，以幫助開發(fā)人員最大限度地利用他們的多核實施,。?

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“飛思卡爾決定把其全部嵌入式力量都集中到新多核系列產品上,，這將影響到整個嵌入式行業(yè)，”Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示,，“新QorIQ處理器將極大地提高多核技術的采用和支持,，把多核技術帶入一個嵌入式應用數量更多、更具多元化的時代,。這種增長也將改善整個多核生態(tài)系統(tǒng),。”?

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性能?

飛思卡爾的QorIQ平臺統(tǒng)一使用高性能e500 Power Architecture內核，這些內核的頻率范圍從400 MHz到1.5 GHz不等,。QorIQ系列的高端產品還具有進一步提升性能的突破性嵌入式處理創(chuàng)新，包括每內核專屬后端緩存,、數據路徑加速架構（DPAA）和CoreNet相干性構造,。?

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功效?

QorIQ平臺最低為45納米量級，并提供了一個32納米（及以上）路線圖,。與其他嵌入式多核架構相比,，基于QorIQ技術的產品功耗要少得多,。45納米節(jié)點上提供的QorIQ產品包括的解決方案范圍從4W上的高度集成的產品到30W以下的‘很多內核’器件。QorIQ P3和P4平臺允許系統(tǒng)開發(fā)人員嚴格管理器件頻率和電壓,。?

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編程性?

通過在基于e500 Power Architecture內核的架構上的整合,，QorIQ平臺為客戶提供了一條向多核處理移植的簡單路徑，從單核到雙核再到多核器件的移植,。平臺繼續(xù)利用廣泛的Power Architecture生態(tài)系統(tǒng),，飛思卡爾也會一如既往地與其合作伙伴密切合作，解決一些常見的多核開發(fā)挑戰(zhàn),。?

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在高端QorIQ平臺中,，旨在簡化開發(fā)的片上功能包括嵌入式hypervisor 技術、代碼性能監(jiān)視器和廣泛的調試可視性及接入,。飛思卡爾也一直在與虛擬化軟件開發(fā)公司Virtutech合作,，以便為嵌入式多核環(huán)境中的軟件開發(fā)、調試和基準開發(fā)出一個混合模擬環(huán)境,，提供可控制的,、確定性的和完全可逆的環(huán)境。?

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五款針對不同要求的45納米平臺?

在45納米量級,，QorIQ系列推出了5款產品平臺,，每款都基于飛思卡爾的e500 Power Architecture內核。平臺與PowerQUICC處理器產品軟件兼容,，能夠滿足各種功率,、性能和價格要求。平臺包括：?

·? QorIQ P1平臺系列由雙核和提供了向雙核處理移植路徑的單核產品組成,，提高了PowerQUICC II Pro處理器客戶的性能,。QorIQ P1平臺系列提供頻率在400 MHz至800 MHz范圍內的解決方案，具有密集集成,、高級安全增強和一套豐富接口,。基于該平臺系列的初級產品是P1020,、P1011 和P1010通信處理器,。P1平臺系列非常適合于多業(yè)務網關、以太網交換機控制器,、無線LAN接入點及具有嚴格功率和熱量限制的高性能通用控制處理器應用,。?

· QorIQ P2平臺系列包括頻率高達1.2 GHz的雙核和單核器件。QorIQ P2平臺系列處理器與QorIQ P1平臺產品管腳兼容,，為PowerQUICC II Pro 和PowerQUICC III處理器客戶提供了一條移植路徑,。基于該平臺的器件非常適合于具有嚴格功率和熱量限制的聯網和電信線路及通道卡應用,?；?SPAN lang=EN-US>P2平臺系列的初級產品是QorIQ P2020和P2010 通信處理器,。?

· QorIQ P3平臺系列旨在促進向‘多核’處理的移植。該系列具有高性能和多Power Architecture內核,、CoreNet構造和數據路徑加速技術特征,。飛思卡爾計劃不久在該平臺上推出產品。?

· QorIQ P4平臺系列包括旗艦型QorIQ P4080通信處理器,。QorIQ P4平臺系列處理器具有創(chuàng)新的CoreNet構造互連技術,，這是一項突破性的嵌入式三級緩存結構，為嵌入式多核環(huán)境最多優(yōu)化了8個1.5GHz e500mc內核,，所有這些內核均在最高30W的功率電路中提供,。該系列非常適合于聯網、電信,、工業(yè),、軍事和航天領域的一些應用，如企業(yè)和服務提供商路由器,、交換機,、基站控制器、無線網絡控制器（RNC）,、接入和媒體網關,、通用嵌入式計算系統(tǒng)。?

· QorIQ P5平臺系列構建在雙和單Power Architecture內核之上,，是飛思卡爾在30W功率電路內性能最高的嵌入式處理器,。飛思卡爾計劃不久在該平臺上推出產品。?

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未來幾年,，飛思卡爾計劃讓PowerQUICC產品繼續(xù)作為寶貴的差分解決方案,，服務嵌入式聯網市場。公司期望各類應用能繼續(xù)利用PowerQUICC處理器解決方案,，甚至是與QorIQ器件結合使用,。?

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關于飛思卡爾半導體?

飛思卡爾半導體" title="飛思卡爾半導體">飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車,、消費,、工業(yè)、網絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產品,。這家私營企業(yè)總部位于德州奧斯汀,，在全球30多個國家和地區(qū)擁有設計、研發(fā),、制造和銷售機構,。飛思卡爾半導體是全球最大的半導體公司之一，2007年的總銷售額達到57億美元。如需了解其他信息,，請訪問www.freescale.com。?