0 引 言
ZigBee技術(shù)是一種具有統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的短距離,、低速率的無線通信技術(shù),其物理層和媒體訪問控制層協(xié)議為IEEE 802.15.4協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),,網(wǎng)絡(luò)層由ZigBee技術(shù)聯(lián)盟制定,,應(yīng)用層的開發(fā)根據(jù)用戶的實(shí)際應(yīng)用需求,對(duì)其進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì),。
在設(shè)計(jì)開發(fā)ZigBee協(xié)議之前必須要有相應(yīng)硬件平臺(tái)的支撐,,這里為ZigBee協(xié)議棧的實(shí)現(xiàn)提供了相應(yīng)的硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)。在此主要介紹了MT- ZigBee硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)與各硬件模塊的測試,。硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)主要包括硬件平臺(tái)的選型,、ZigBee控制電路的硬件設(shè)計(jì)和ZigBee射頻電路部分的硬件設(shè)計(jì);硬件平臺(tái)的測試主要包括各個(gè)硬件模塊的測試,。
1 ZigBee硬件方案
在ZigBee技術(shù)聯(lián)盟中,,F(xiàn)reescale,TI,,Chipeon,,Philips等公司都是ZigBee標(biāo)準(zhǔn)制訂的先驅(qū)。在射頻收發(fā)芯片方面,,主要有Freeseale" title="Freeseale">Freeseale公司的MC13192" title="MC13192">MC13192,,MC13193和Chipeon公" title="Chipeon公">Chipeon公司的CC2420" title="CC2420">CC2420,CC2430所提供的兩大解決方案,。下面簡單比對(duì)這兩種可選的硬件開發(fā)方案,。
Freescale公司面向ZigBee技術(shù)推出了完整的硬件解決方案,其中主要包括MC13192,,MC13193射頻(Radio Frequenee,,RF)收發(fā)芯片;與RF端相配套的低功耗HCS08核MCU,;相關(guān)的傳感器等,。MC13192,MC13193是符合IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的射頻數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器,,它工作在2.4 GHz頻段下,,與MCU通過標(biāo)準(zhǔn)的4線SPI接口通信,采用16個(gè)射頻通道,,數(shù)據(jù)速率為250 Kb/s,。與HCS08核MCU配套使用,可提供低成本,、低功耗,、經(jīng)濟(jì)高效的ZigBee硬件平臺(tái)方案。挪威半導(dǎo)體公司Chipcon推出的CC2430 射頻芯片是全球首顆符合ZigBee技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的2.4 GHz射頻芯片,,它沿用了CC2420的架構(gòu),。CC2430兼容IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn),,具有8051核的無線單片機(jī)。其在單芯片上集成了 ZigBee RF前端,、存儲(chǔ)器和微控制器,。另外,CC2430內(nèi)部還包含了模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),、定時(shí)器,、AES-128協(xié)處理器、看門狗,、32 kHz晶振時(shí)鐘、上電復(fù)位電路,、掉電檢測電路以及21個(gè)可編程I/O接口,。由于Freescale公司提供了詳細(xì)的芯片手冊(cè)、參考設(shè)計(jì),、布線設(shè)計(jì)等文檔說明,,為硬件平臺(tái)的搭建提供了良好的開發(fā)環(huán)境。這里在現(xiàn)有的ZigBee硬件方案中選擇了Freescale公司提供的解決方案:MC9S08GB60和 MC13192,;并以此方案為背景設(shè)計(jì)開發(fā)了MT-ZigBee" title="MT-ZigBee">MT-ZigBee硬件平臺(tái),。
2 MT-ZigBee硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)
MT-ZigBee硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì),主要包括硬件平臺(tái)的選型,,ZigBee控制電路的硬件設(shè)計(jì)和ZigBee射頻電路部分的硬件設(shè)計(jì),。
2.1 硬件選型
(1)主控MCU的選取。從芯片內(nèi)部集成功能模塊,、RAM和FLASH的存儲(chǔ)容量,、芯片和開發(fā)環(huán)境的熟悉程度等方面考慮,本文選擇了Freescale公司生產(chǎn)的S08系列的8位MC9S08GB60(以下簡稱GB60)作為平臺(tái)的主控芯片,。HCS08核,,最高總線頻率可達(dá)40 MHz;它內(nèi)部具有64 KB的FLASH和4 KB的RAM存儲(chǔ)空間,;內(nèi)部集成了1個(gè)SPI模塊,,適合與MC13192的通信;2個(gè)SCI模塊,,方便與PC通信,;具有背景調(diào)試模塊.能利用單線對(duì) HCS08核的系列MCU進(jìn)行方便地寫入和調(diào)試,加快開發(fā)的速度并大大降低了調(diào)試的難度,。
(2)物理層芯片的選取,。為了設(shè)計(jì)出低成本、低功耗,、經(jīng)濟(jì)高效的ZigBee硬件平臺(tái).這里選擇了與HCS08核MCU配套使用的MC13192芯片作為 Zig-Bee物理層芯片,。MC13192是Freescale公司于2005年推出的工作在2.4 GHz頻率下短距離,,低功率,工業(yè),、科學(xué)和醫(yī)療(ISM)的無線數(shù)據(jù)收發(fā)器,。MC13192與MCU的接口簡單,只需四線的SPI,,1個(gè)IRQ中斷請(qǐng)求線和3個(gè)控制線,。
2.2 MT-ZigBee硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)
MT-ZigBee硬件平臺(tái)主要包括主控MCU支撐模塊;外部輸入部分有電源輸入模塊和按鍵輸入,;MC13192無線射頻通信模塊,;SCI串行通信模塊;運(yùn)行狀態(tài)顯示模塊和現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集模塊,,整體的硬件框圖如圖1所示,。其中按鍵輸入、SCI串行通信模塊,、液晶及運(yùn)行指示燈模塊設(shè)計(jì)比較簡單,,由于篇幅問題,不再敘述,。下面重點(diǎn)介紹電源輸入模塊,、MCU支撐模塊、GB60與MC13192接口電路和MC13192無線射頻通信模塊的硬件設(shè)計(jì),。
2.2.1 電源輸入模塊
無線傳感器網(wǎng)絡(luò)主要用于采集現(xiàn)場數(shù)據(jù),,再進(jìn)行相應(yīng)控制。設(shè)備均安放在采集現(xiàn)場,,考慮到便于攜帶,、安裝,供電電源采用1節(jié)9 V的干電池,。在硬件電路上電源分為兩路:一路是單獨(dú)供給主控芯片GB60的電源,;另一路是供給LCD、MC13192,、SCI,、按鍵和測試小燈等所有外圍模塊的電源。具體電源電路如圖2所示,。
在電源電路中,,主控芯片電源在任何情況下都是存在的.這樣保證任何情況下GB60都是工作的;外圍模塊電源受到主控芯片控制,,GB60通過MOS管來控制外圍模塊電源:當(dāng)系統(tǒng)正常工作時(shí),,GB60允許外圍模塊電源上電;當(dāng)系統(tǒng)進(jìn)入低功耗狀態(tài)時(shí),,GB60切斷外圍模塊電源.這樣整個(gè)系統(tǒng)只有主控芯片有供電,,主控芯片再進(jìn)入低功耗模式(Stop Mode),,這樣就更好地實(shí)現(xiàn)了整個(gè)系統(tǒng)的低功耗。注意,,在切斷外圍模塊電源時(shí),,不能直接使用一般的三極管,這樣進(jìn)入低功耗狀態(tài)后外圍模塊仍然有較大的電流消耗,,應(yīng)該使用電流截止性能好的MOS管(如:SI2301)來實(shí)現(xiàn),。
2.2.2 GB60與MC13192接口電路設(shè)計(jì)
GB60與MC13192的接口電路如圖3所示。GB60與MC13192主要有9個(gè)連接接口:4根SPI通信接口,、IRQ中斷接口,、3根MC13192 的控制口和MC13192時(shí)鐘輸出引腳。其中對(duì)于4線SPI,,根據(jù)參考手冊(cè)指出,,當(dāng)作為SPI主機(jī)方式,同時(shí)SPI狀態(tài)與控制寄存器的模式錯(cuò)誤標(biāo)志 (MODF)有效并置為1時(shí),,引腳可單獨(dú)作為I/O口使用。在該設(shè)計(jì)中GB60為SPI主機(jī)方,,直接作為輸出口使用,,用以控制MC13192的CE使能信號(hào)。
G1360對(duì)MC13192上的寄存器,、片上RAM讀取和寫入時(shí)都是通過標(biāo)準(zhǔn)的4線SPI接口來實(shí)現(xiàn)的,。通信時(shí),MC13192只能作為從機(jī),,因此對(duì)于 MCU而言,,MOSI線是發(fā)送數(shù)據(jù)線,而MISO線是接收數(shù)據(jù)線,,SPI的同步時(shí)鐘由GB60在SPSCK管腳上給出,,連接到MC13192的 SPICLK上。
MC13192的IRQ管腳連接到GB60的IRQ管腳上,,MC13192上產(chǎn)生的所有中斷事件直接反映給GB60,。當(dāng)GB60接收到來自MC13192的外部中斷時(shí),還要查詢其中斷標(biāo)志寄存器,,來判斷產(chǎn)生的中斷事件,,并作出相應(yīng)的處理。
在GB60對(duì)MC13192的3個(gè)控制口中,,ATTN管腳用于MCU,、將MC13192從低功耗模式下喚醒,而RXTXEN管腳則用來使能MC13192 的收發(fā)器,。在通常情況,,為了降低功耗,,射頻芯片的收發(fā)器都是關(guān)閉的,只有在發(fā)送和接收數(shù)據(jù)時(shí)才使能有效,,這樣能大大降低射頻芯片的功耗,。當(dāng)射頻芯片工作異常時(shí),MCU也可以通過RST管腳來硬件復(fù)位MC13192,。
MC13192的時(shí)鐘輸出引腳CLKO直接與GB60的EXTAL引腳相連接,,從而GB60不再需要外部晶振電路的支持,直接采用來自MC13192的時(shí)鐘源即可,。該時(shí)鐘源是可編程的,,能夠提供8種不同的時(shí)鐘頻率:16 MHz,8 MHz,,4 MHz,,2 MHz,1 MHz,,62.5kHz,,32.768 kHz和16.393 kHz。
2.2.3 MC13192無線射頻通信模塊設(shè)計(jì)
射頻電路的設(shè)計(jì)是硬件設(shè)計(jì)中最為復(fù)雜的部分,。這一部分對(duì)PCB的材質(zhì),、電阻電容的精度、電路的走線等都有很高的要求,,其參數(shù)選擇的好壞直接影響到射頻電路的質(zhì)量,。
射頻電路的設(shè)計(jì)是參考Freescale,Microchip等公司給出的參考樣例進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)的,。
(1)MC13192支撐電路的設(shè)計(jì),。MC13192的支撐電路包括電源電路,濾波電路和晶振電路,,其邏輯連接如圖4所示,。VBATT和VDDINT是電源輸入引腳,MC13192的正常工作電壓為2.0~3.6 V,,必須接一個(gè)4.7μF的穩(wěn)壓電容,。VDDA,VDDL01和VDDL02為經(jīng)過整流的模擬電壓,,必須旁接一個(gè)100 nF的濾波電容,。VDD為經(jīng)過內(nèi)部整流的數(shù)字電壓,旁接一個(gè)220 pF的濾波電容,。VDDVCO為VCO電路供電,,同樣必須旁接一個(gè)220 pF的電容。XTAL1和XTAL2外接16 MHz的專用于2.4 GHz射頻電路的晶振,其旁路電容為1O pF,。
(2)天線電路的設(shè)計(jì),。用于2.4 GHz射頻電路的天線有3種類型:外接直立天線、PCB天線和片式天線,。外接直立天線的性能最好,,但體積過大,只能用于對(duì)體積無要求的場合,;片式天線采用集成電路來實(shí)現(xiàn),,性能一般,而且很難根據(jù)實(shí)際調(diào)整性能,;PCB天線具有體積優(yōu)勢(shì),,但是對(duì)設(shè)計(jì)和PCB布線要求高,在無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的硬件平臺(tái)上應(yīng)用最多,。
圖5為天線電路的原理圖,。RFIN-和RFIN+為接收通道,2個(gè)18 pF的電容過濾掉高頻干擾信號(hào),,而0.5 pF的電容能防止共扼干擾,。PAO-和PAO+為發(fā)送通道,這兩個(gè)管腳和VDDA連在一起,,給發(fā)送通道提供必要的能量,。
3 MIT-ZigBee硬件平臺(tái)的模塊測試
在完成硬件電路設(shè)計(jì)后,必須對(duì)各模塊的硬件電路進(jìn)行測試,,以保證硬件電路的可靠性,。對(duì)于整塊的硬件電路,,應(yīng)該按模塊分別焊接,、調(diào)試,并逐模塊調(diào)試通過后再聯(lián)合起來一起調(diào)試,。在硬件PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要預(yù)留出一定的測試節(jié)點(diǎn),,以便以后測量使用。
MT-ZigBee主要模塊的基本測試流程如下:
(1)電源模塊測試,。在空的PCB電路板上首先將電源模塊的相關(guān)元器件焊接好,,上電后直接利用萬用表測量電源的輸出點(diǎn),看是否得到要求的電壓值,,以保證其他模塊能正常工作,。
(2)微控制器部分測試。當(dāng)電源模塊工作正常后,,就需要測試GB60是否正常工作,。對(duì)于MCU的測試主要就是通過BDM燒寫器與GB60通信,看是否能進(jìn)行正常的擦除與寫入操作。若無法正常工作,,則首先就應(yīng)該仔細(xì)核對(duì)MCU支撐電路及電阻,、電容的值是否正確,特別是晶振電路部分,。GB60含有4 MHz的內(nèi)部時(shí)鐘源,,且外圍電路很少,所以比較容易調(diào)試通過,。
(3)MC13192模塊測試,。對(duì)于MC13192射頻模塊的測試,主要是通過讀寫其內(nèi)部的寄存器和緩沖區(qū)來進(jìn)行測試的,。
(4)其他外圍模塊測試,。串行通信(SCI)是通過PC實(shí)現(xiàn)基本的收發(fā);測試小燈模塊,,主要通過MCU將相應(yīng)的I/O口置不同的值,,看是否能點(diǎn)亮對(duì)應(yīng)的小燈;測試液晶LCD模塊,,看是否在液晶上顯示指定的字符,。
4 結(jié) 語
這里主要為ZigBee協(xié)議棧的實(shí)現(xiàn)提供了相應(yīng)的硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)。在MT-ZigBee平臺(tái)硬件芯片選型的基礎(chǔ)上,,給出硬件平臺(tái)的整體框架,,闡述了硬件平臺(tái)電源電路、GB60與MC13192接口電路和MC13192射頻模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì),。最后,,還對(duì)MT-ZigBee硬件平臺(tái)進(jìn)行了各個(gè)模塊的測試。由于篇幅有限,,實(shí)現(xiàn)ZigBee技術(shù)相關(guān)的底層協(xié)議棧設(shè)計(jì)和具體驗(yàn)證協(xié)議??捎眯缘膽?yīng)用實(shí)例在此中沒有介紹。