從制造過程開始,，一直到所有的應(yīng)用領(lǐng)域，極低功耗技術(shù)逐漸成為所有設(shè)計中必不可少的需求,。對能源敏感的應(yīng)用,，特別是必須以單顆電池提供連續(xù)數(shù)小時運作時間的產(chǎn)品，更需要加入超低功耗設(shè)計概念,。要滿足這些要求,，就必須整合微控制器，這不僅要了解電池特性,，還必須深入了解為了達(dá)到連續(xù)使用10,、15甚至20年卻無須更換電池的目標(biāo)，應(yīng)該如何設(shè)計一款裝置,。
要在極低功耗條件下操作,，就必須用全新的方法來看待這些極低功耗應(yīng)用。傳統(tǒng)上,，這些復(fù)雜應(yīng)用都以一種較方便的觀點來分析其用電量,，針對使用范例的應(yīng)用和電源來提出假設(shè)，以便產(chǎn)生“典型”的功耗。
然而,，舉例來說,，要實現(xiàn)可連續(xù)操作20年的單電池供電應(yīng)用，應(yīng)用必須汲取比該電池自放電率更低的功率,，這使得每nA的功率在整體功率預(yù)算中更加關(guān)鍵,。
業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的CR2032鈕扣式電池自放電電流可少于250nA。CR2032是一種常見的鋰/二氧化錳電池,，標(biāo)稱(無負(fù)載)電壓為3.0V。在實際應(yīng)用中,，要達(dá)到最長的電池壽命,，就必須使用一個高集成度的微控制器(MCU)。在睡眠模式下,，該MCU必須能在低于在1μA范圍內(nèi)良好運作,，同時提供正確的混合處理能力，并整合外圍和芯片上內(nèi)存,。
圖1：MCU睡眠電流與電池壽命之間的關(guān)系,。
當(dāng)每nA的功耗都至關(guān)重要時，僅僅對性能或功耗做假設(shè)的方法已不再是絕對可行的,。為了*估對設(shè)計最佳的選擇,，有必要審視更多參數(shù)，盡管在一些對能源較不敏感的應(yīng)用中,，這些參數(shù)看來并不十分關(guān)鍵,。例如，目前針對進(jìn)階睡眠模式的超低功耗微控制器已經(jīng)非常普遍了,，然而,，為全系列微控制器定相同睡眠模式功耗的做法也許不甚正確。知名的微控制器產(chǎn)品系列能夠展現(xiàn)出高于1,700%的變化,。因此,，針對超低功耗設(shè)計，重點在所選擇的微控制器系列能夠在不犧牲低功耗性能的條件下升級內(nèi)存,，且接腳必須兼容,。
另一個重點是必須*估隨著時間推移，設(shè)備電池電量的變化,。所有的工程師都明白,，一次電池隨時間變化的電壓在很大程度上是取決于電池的架構(gòu)和負(fù)載。以CR2032為例,，一對AA/AAA堿性電池便具有不同的放電模式,，因此，一個設(shè)計良好的應(yīng)用，必須能在不同的電池條件下都可以相同效能運作(圖2) ,。
圖2：不同電池的使用壽命,。
先不考慮電池特性，對一個工程團隊而言,，要在一個對功耗敏感的應(yīng)用中采用同一系列微控制器產(chǎn)品,，而且還要保證產(chǎn)品能以單一電池供電維持多年的正常運作，是相當(dāng)不容易的,。設(shè)計團隊的考慮重點包括在低電壓下的功耗特性,，以及操作性能。此時,，微控制器應(yīng)用可操作在2V或更低電壓,，以汲取更多的電池功率。另外,，在低電壓條件下,，微控制器也必須維持高頻作業(yè)，以確保發(fā)揮最大應(yīng)用性能,。
隨著對極低功耗設(shè)計的需求穩(wěn)定成長,，有效指令集架構(gòu)(ISA)的重要性與日俱增。對能源敏感的應(yīng)用很可能有99%的時間都處在睡眠模式下,，不可避免地,，這些裝置都必須定期、或采用預(yù)定義的時間間隔,、或是因外部刺激而被喚醒,。在這方面，為了達(dá)成任務(wù),，設(shè)計的考慮關(guān)鍵便在于能源的總使用量,。設(shè)計團隊必須選擇可實現(xiàn)ISA的微控制器，這些組件具備更大比例的單周期指令來執(zhí)行特定任務(wù),，因而能以較短執(zhí)行時間和更低的功耗完成任務(wù),。
圖3：單周期指令對電力消耗的影響。(PIC24 vs MSP430)
舉例來說,，若采用通用C函數(shù)memcpy()從一個內(nèi)存地址將32字節(jié)的數(shù)據(jù)拷貝到另一個位置,，并針對PIC24F和MSP430編譯，那么,，由此產(chǎn)生的程序代碼需要比MSP430更多出790%的工作周期(316 vs. 40),。在3V和4MHz條件下，這個例子所消耗的能源比MSP430高出了230%,。由此可見ISA的重要性,。
在建構(gòu)未來應(yīng)用時,，嵌入式電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)達(dá)到了一個分水嶺，目前整合組件的設(shè)計,、*估和實踐方法都將面臨轉(zhuǎn)變,。這種轉(zhuǎn)變的意義非凡，未來幾年內(nèi),，更多應(yīng)用都將在其設(shè)計中融入極低功耗技術(shù),。