《電子技術(shù)應(yīng)用》
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NEC加入IBM芯片聯(lián)盟 聯(lián)合研發(fā)新一代微芯片

2008-09-12
作者:NEC

?? ?9月12日消息,,據(jù)國外媒體報道,日本NEC電子公司周四宣布,,將與IBM和其它公司聯(lián)合研發(fā)新一代微芯片" title="微芯片">微芯片,,以解決高額開發(fā)成本" title="開發(fā)成本">開發(fā)成本,。????

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??? 據(jù)國外媒體報道,芯片制造商正在就縮小芯片體積及提高芯片性能方面進(jìn)行共同努力,,同時還在盡力降低制造成本,,下調(diào)芯片售價。????

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??? NEC將是加入IBM芯片聯(lián)盟的第八家制造商,,該聯(lián)盟的成員包括三星電子" title="三星電子">三星電子,、東芝" title="東芝">東芝、意法半導(dǎo)體,、英飛凌,、飛思卡爾" title="飛思卡爾">飛思卡爾以及特許半導(dǎo)體。????

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??? 該聯(lián)盟表示,,它們將在2010年之前合作開發(fā)和生產(chǎn)出32納米芯片,。

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