1 電源,、地線的處理

既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源,、地線的考慮不周到而引起的干擾,，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率,。所以對(duì)電,、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電,、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因,， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源,、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源,、地線寬度,，最好是地線比電源線寬,，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線,，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用,。或是做成多層板,，電源,，地線各占用一層。

2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路）,，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的,。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾,。數(shù)字電路的頻率高,，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說,，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,，對(duì)地線來說，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù),、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連,，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）,。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意,，只有一個(gè)連接點(diǎn),。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定,。

3 信號(hào)線布在電（地）層上

在多層印制板布線時(shí),，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,，成本也相應(yīng)增加了,，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線,。首先應(yīng)考慮用電源層,，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/p>

4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中,，常用元器件的腿與其連接,，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言,，元件腿的焊盤與銅面滿接為好,，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器,。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要,，做成十字花焊盤,，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣,，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少,。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中,，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的,。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加,，但步進(jìn)太小,，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求,，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響,。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔,、定們孔所占用的等,。網(wǎng)格過疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大,。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行,。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸,、0.025英寸,、0.02英寸等。

6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）

布線設(shè)計(jì)完成后,，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：線與線,，線與元件焊盤,，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔,，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適,，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）,？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,，如長(zhǎng)度最短,，加保護(hù)線,，輸入線及輸出線被明顯地分開。 模擬電路和數(shù)字電路部分,，是否有各自獨(dú)立的地線,。后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路,。 對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改,。在PCB上是否加有工藝線,？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上,，以免影響電裝質(zhì)量,。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路,。概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查,。

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