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他指出:“隨著全球能源消耗日益增長,,而自然能源供應(yīng)越來越少,令全球陷入能源危機(jī),、目前處于油電雙漲的經(jīng)濟(jì)壓力之下,,加之半導(dǎo)體產(chǎn)品" title="半導(dǎo)體產(chǎn)品">半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)深入我們生活的方方面面,因此節(jié)能已不是半導(dǎo)體公司" title="半導(dǎo)體公司">半導(dǎo)體公司品牌推廣的口號,,已經(jīng)成為半導(dǎo)體公司需要切實履行的義務(wù),!”他強(qiáng)調(diào)NXP已經(jīng)在十幾年前就開始了這方面的工作(指在從Philips拆分之前就有研發(fā)和產(chǎn)品)。一個顯著的例子是NXP目前已經(jīng)推出了超過4億顆Green chip芯片和2.5億顆熒光燈驅(qū)動芯片,,僅熒光燈應(yīng)用就相當(dāng)于減排了
梅潤平指出Green chip芯片從1997年可以推出,采用NXP獨有的SOI工藝和設(shè)計,,可以大幅度提升電源系統(tǒng)" title="電源系統(tǒng)">電源系統(tǒng)的能效,,與普通電源相比,可以節(jié)能達(dá)20~30%,,“目前,,全球每2臺PC機(jī)中就有一臺在使用NXP的Green chip SMPS控制,據(jù)估計有70%的Green chip銷往大中國華區(qū),,可見制造商對這類芯片的認(rèn)可,。”梅潤平指出,,“具體來說,,Green chip是用MOSFET取代了原來的二極管,因此可以降低開關(guān)消耗,,提升了能效,,目前,NXP正在開發(fā)下一代Green chip芯片,,可以將能效提的更高,。預(yù)計2010年可以推出?!?/SPAN>
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圖1? Green chip工作原理
在MOSFET開發(fā)方面,,梅潤平指出目前NXP推出的MOSFET也是基于獨有的溝道工藝,可以將導(dǎo)通電阻做的很低,,這些MOSFET目前主要用于低壓應(yīng)用,,未來NXP會開發(fā)應(yīng)用于100V的左右的中高壓應(yīng)用,;另外,,NXP也通過開發(fā)先進(jìn)的封裝工藝來提升能效,,例如NXP開發(fā)了全球最小封裝之一的SOT883封裝,。這種封裝的MOSFET面積超小,僅為1.0 x
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圖2? NXP封裝性能