本文將對環(huán)氧樹膠封裝塑粉的機理、特性,、施用材料加以介紹,，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發(fā)封裝機理方面有所幫助。
半導體(LED)封裝業(yè)占領了海內(nèi)集成電路財產(chǎn)的主體職位地方,，如何選擇電子封裝材料的需要解答的題目顯患上更加劇要,。按照資料顯示，90％以上的結晶體管及70％~80％的集成電路已施用份子化合物塑料封裝材料,，而環(huán)氧樹膠封裝塑粉是最多見的份子化合物塑料封裝材料,。本文將對環(huán)氧樹膠封裝塑粉的身分、特性,、施用材料加以介紹,，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發(fā)封裝機理方面有所幫助,。
1.LED封裝的目的
半導體封裝使諸如二極管,、結晶體管、IC等為了維護自己的氣密性,，并掩護不受四周情況中濕度與溫度的影響,，以及防止電子組件遭到機械振蕩、沖擊孕育發(fā)生破損而造成組件特性的變化,。因此,，封裝的目的有下面所開列幾點：
(1)、防止?jié)裾畹扔赏獠壳秩耄?/p>
(2),、以機械體式格局撐持導線,；
(3)、有用地將內(nèi)部孕育發(fā)生的熱排出,；
(4),、供給可以容或者手持的形體。
以瓷陶,、金屬材料封裝的半導體組件的氣密性較佳,，成本較高，合用于可*性要求較高的施用途合,。以份子化合物塑料封裝的半導體組件的氣密性較差,，可是成本低，因此成為電視,、電話機,、計較機、無線電收音機等平易近用品的主流,。
2.封裝所施用的份子化合物塑料材料
半導體產(chǎn)物的封裝大部門都采用環(huán)氧樹膠,。它具備的一般特性包孕：成形性、耐熱性,、杰出的機械強度及電器絕緣性,。同時為防止對封裝產(chǎn)物的特性劣化，樹膠的熱體脹系數(shù)要小，水蒸氣的透過性要小,，不含對元件有影響的不純物,，引針腳(LEAD)的接著性要杰出。純真的一種樹膠要能純粹饜足上面所說的特性是很堅苦的,，因此大大都樹膠中均插手填充劑,、巧合劑、硬化劑等而成為復合材料來施用,。一般說來環(huán)氧樹膠比其他樹膠更具備優(yōu)勝的電氣性,、接著性及杰出的低壓成形流動性，而且價格自制,，因此成為最常用的半導體塑封材料,。
3.環(huán)氧樹膠膠粉的構成
一般施用的封裝膠粉中除了環(huán)氧樹膠之外，還含有硬化劑,、增進劑,、抗燃劑、巧合劑,、脫模劑,、填充料、顏料,、潤滑油劑等身分,，現(xiàn)別離介紹如下：
3．1環(huán)氧樹膠(EPOXYRESIN)
施用在封裝塑粉中的環(huán)氧樹膠品類有雙酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY,、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹膠(CYCLICALIPHATICEPOXY),、環(huán)氧化的丁二烯等。封裝塑粉所選用的環(huán)氧樹膠必須含有較低的離子含量,，以降低對半導體芯片外貌鋁條的腐化,，同時要具備高的熱變型溫度，杰出的耐熱及耐化學性,，以及對硬化劑具備杰出的反映性,。可選用純一樹膠,，也能夠二種以上的樹膠混淆施用,。
本文將對環(huán)氧樹膠封裝塑粉的機理、特性,、施用材料加以介紹,，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發(fā)封裝機理方面有所幫助,。
半導體(LED)封裝業(yè)占領了海內(nèi)集成電路財產(chǎn)的主體職位地方，如何選擇電子封裝材料的需要解答的題目顯患上更加劇要。按照資料顯示,，90％以上的結晶體管及70％~80％的集成電路已施用份子化合物塑料封裝材料,，而環(huán)氧樹膠封裝塑粉是最多見的份子化合物塑料封裝材料。本文將對環(huán)氧樹膠封裝塑粉的身分,、特性,、施用材料加以介紹，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料,、闡發(fā)封裝機理方面有所幫助,。
1.LED封裝的目的
半導體封裝使諸如二極管、結晶體管,、IC等為了維護自己的氣密性,，并掩護不受四周情況中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件遭到機械振蕩,、沖擊孕育發(fā)生破損而造成組件特性的變化,。因此，封裝的目的有下面所開列幾點：
(1),、防止?jié)裾畹扔赏獠壳秩耄?/p>
(2),、以機械體式格局撐持導線；
(3),、有用地將內(nèi)部孕育發(fā)生的熱排出,；
(4)、供給可以容或者手持的形體,。
以瓷陶,、金屬材料封裝的半導體組件的氣密性較佳，成本較高,，合用于可*性要求較高的施用途合,。以份子化合物塑料封裝的半導體組件的氣密性較差，可是成本低,，因此成為電視,、電話機、計較機,、無線電收音機等平易近用品的主流,。
2.封裝所施用的份子化合物塑料材料
半導體產(chǎn)物的封裝大部門都采用環(huán)氧樹膠。它具備的一般特性包孕：成形性,、耐熱性,、杰出的機械強度及電器絕緣性。同時為防止對封裝產(chǎn)物的特性劣化,，樹膠的熱體脹系數(shù)要小,，水蒸氣的透過性要小,，不含對元件有影響的不純物，引針腳(LEAD)的接著性要杰出,。純真的一種樹膠要能純粹饜足上面所說的特性是很堅苦的,，因此大大都樹膠中均插手填充劑、巧合劑,、硬化劑等而成為復合材料來施用,。一般說來環(huán)氧樹膠比其他樹膠更具備優(yōu)勝的電氣性、接著性及杰出的低壓成形流動性,，而且價格自制,，因此成為最常用的半導體塑封材料。
3.環(huán)氧樹膠膠粉的構成
一般施用的封裝膠粉中除了環(huán)氧樹膠之外,，還含有硬化劑,、增進劑、抗燃劑,、巧合劑,、脫模劑、填充料,、顏料,、潤滑油劑等身分，現(xiàn)別離介紹如下：
3．1環(huán)氧樹膠(EPOXYRESIN)
施用在封裝塑粉中的環(huán)氧樹膠品類有雙酚A系(BISPHENOL-A),、NOVOLACEPOXY,、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹膠(CYCLICALIPHATICEPOXY)、環(huán)氧化的丁二烯等,。封裝塑粉所選用的環(huán)氧樹膠必須含有較低的離子含量,，以降低對半導體芯片外貌鋁條的腐化，同時要具備高的熱變型溫度,，杰出的耐熱及耐化學性,，以及對硬化劑具備杰出的反映性?？蛇x用純一樹膠,，也能夠二種以上的樹膠混淆施用。
3．2硬化劑(HARDENER)
在封裝塑粉頂用來與環(huán)氧樹膠起交聯(lián)(CROSSLINKING)效用的硬化劑可大抵分成兩類：
(1),、碳酸酐類(ANHYDRIDES),；
(2)、酚樹膠(PHENOLICNOVOLAC),。
以酚樹膠硬化和碳酸酐硬化的環(huán)氧樹膠體系就象下的特性比力：●弗以酚樹膠硬化的體系的溢膠量少,，脫模較易，抗?jié)裥约安桓淖冃詣e均較碳酸酐硬化者為佳,；●以碳酸酐硬化者需要較長的硬化時間及較高溫度的后硬化(POSTCURE),；●弗以碳酸酐硬化者對外貌泄電流敏銳的元件具備較佳的相容性,；●費以酚樹膠硬化者在150-175~C之間有較佳的熱不改變性別，但溫度高于175~(2則以碳酸酐硬化者為佳,。
硬化劑的選擇除了電氣性子之外,，尚要思量作業(yè)性、耐濕性,、生存性、價格,、對人的身體安全性等因素,。
3．3增進劑(ACCELERATOORCATALYST)
環(huán)氧樹膠封裝塑粉的硬化周期(CURINGCYCLE)約在90-180秒之間，必須可以容或者在瞬息間內(nèi)硬化,，因此在塑粉中新增增進劑以縮短硬化時間是必要的,。
此刻大量施用的環(huán)氧樹膠塑粉，因為內(nèi)含硬化劑,、增進劑,，在混淆加工(COMPOUNDING)后已成為部門交聯(lián)的B-STAGE樹膠。在封裝施用完結以前塑粉自己會不停的舉行交聯(lián)硬化反映,，因此必須將塑粉存貯于5℃以下的冷柜中,，以按捺塑粉的硬化速度，而且塑粉也有生存的刻日,。要是想制患上不消低溫生存,，且具備長的生存刻日(LNOGSHELFLIFE)的塑粉，則肯定是要選用潛在性增進劑(LATENTCATALYST),，這類增進劑在室溫中不會加速硬化反映,，只有在高溫時才會產(chǎn)牛增進硬化反映的效驗。今朝日本已有出產(chǎn)沒必要低溫存貯的環(huán)氧樹膠膠粉,，其要害乃在潛在性增進劑的選用,。
3．4抗燃劑(FLAMERETARDANT)
環(huán)氧樹膠膠粉中的抗燃劑可分成有機與無機兩種。有機系為溴化的環(huán)氧樹膠或者四溴化雙酚A(TETRABROMOBISPHENOLA),。無機系則為三氧化二銻(Sb203)的粉末,。二者可分隔單獨施用，也可歸并施用,，而以歸并施用的抗燃劑效驗為佳,。
3．5填充料(LILLER)
在封裝塑粉中，填充料所占的比例至多,，約在70％擺布,，因此填充料在封裝朔粉中飾演著十分重要的腳色。
3．5．1在塑粉中插手數(shù)量適宜適質(zhì)的填充料,，具備下面所開列幾個目的：
(1)削減塑粉硬化后的收縮,；
(2)降低環(huán)氧樹膠的熱體脹系數(shù),；
(3)改善熱傳導；
(4)吸收反映熱,；
(5)改善硬化樹膠的機械性子與電學性子,；
(6)降低塑粉成本。
3．5．2填充料的品類
施用于環(huán)氧樹膠塑粉中的填充料,，除了要能改善電絕緣性,、電媒質(zhì)特性之外，尚須具備化學穩(wěn)固性及低吸濕性,。一般常用的填充料有以下幾種：
(1)石英,；
(2)高純凈度二氧化硅(施用最為廣泛)；
(3)氫氧化鋁
(4)氧化鋁,；
(5)云母粉末,；
(6)碳化硅。
3．5．3二氧化硅(SiO2,Silica)
環(huán)氧樹膠的熱體脹系數(shù)均等約為65×10-6m／cm／℃,；,，比對封裝樹膠中的金屬埋人件的熱體脹系數(shù)大許多。半導體所用的框架(LEADFRAME)與環(huán)氧樹膠相差甚遠,。若以純樹膠來封裝半導體元件,，因為相互間熱體脹系數(shù)的差異及元件工作時所孕育發(fā)生的熱，將會孕育發(fā)生內(nèi)部策應力及熱應力而造成封裝材料的龜裂,。因此插手塑粉中的填充料,，除了要能削減樹膠與金屬埋入件間的熱體脹系數(shù)外，也要具備杰出的傳熱功效,。
二氧化硅粉末可分成結晶性二氧化硅及熔化二氧化硅,。結晶性二氧化磚具備較佳的傳熱性但熱體脹系數(shù)較大，對熱沖擊的抵當性差,。熔化二氧化硅的傳熱性子較差,，但卻領有較小的熱體脹系數(shù)，對熱沖擊的抵當性較佳,。表2是熔化性與結晶性二氧化硅充填的環(huán)氧樹膠膠粉的性子比力,，可看出熔化性二氧化硅除了傳熱性子較差外，撓曲強度及耐濕性均低于結晶性二氧化硅,。
此外,，填充料用量的幾多以及粒子的巨細、外形,、粒度分布等對于塑粉在移送成形(Transfermolding)時的流動性,，以及封裝后制品的電氣性子均會造成影響，這些個因素在選用填充料時均要加以思量,。
3．6巧合劑(COUPLIUNGAGENT)
在環(huán)氧樹膠中新增少數(shù)的巧合劑,，能孕育發(fā)生下面所開列效用：
●增加填充料與樹膠之間的相容性與親和力,；
●增加膠粉與埋人元件間的接出力；
●削減吸水性,；
●提高撓曲強度,；
●降低成形中塑粉的粘度，改善流動性,；
●改善膠粉的熱消散因數(shù)(THERMALDUSSIPATIONFACTOR),、損掉因數(shù)(LOSSFAC-TOR)及泄電流(LEAKAGECURRENT)。
3．7脫模劑(日ELEASEAGENT)
環(huán)氧樹膠的粘著性杰出,，對生產(chǎn)模型也會孕育發(fā)生接出力,，而影響加工封裝完結后的脫模，因此插手脫模劑來改善膠粉與生產(chǎn)模型之間的脫模能力,。一般常用的脫模劑有：臘、硬脂酸,、硬脂酸鋅,、硬脂酸鈣等。脫模劑的品類與用量要視塑粉方子(樹膠,、硬化劑,、填充料)而定。脫模劑的用量要適當,，要是用量太少會使脫模不易,；相反，要是用量過多,，不單容易污染生產(chǎn)模型,，更會降低膠粉與埋入框架、引線間的粘出力,，直接影響到元件的耐濕性及可*性,。下圖為脫模劑新增量與接出力的瓜葛，脫模劑新增愈多,，膠粉與埋人件間的接出力降落也愈多,。
3．8顏料(PIGMENT)
凡是視制品的色彩來新增顏料。一般的封裝膠粉均以煤黑為顏料,，因此制品具備玄色的外不雅,。
3．9潤滑油劑(LUBRICANT)
為了增加膠粉在加工成形中的流動性，有時候可插手部門潤滑油劑來降低粘度,?？墒谴伺e往往會造成膠粉的玻璃轉(zhuǎn)移溫度(TgGLASSTRANSISTIONTEMPERATURE)的降低及電氣特性的劣化，因此如有需要插手潤滑油劑,，最佳選用反映性稀釋劑(RE-ACTIVEDILUENT),，使稀釋劑份子能與樹膠孕育發(fā)生化*合,，以制止T2及電氣特性的劣化。
4.環(huán)氧樹膠塑粉的基本特性
前邊咱們已提到一些塑粉所要具備的特性,，下面將進一步切磋這些個特性,。
4．1耐熱性
4．1．1玻璃轉(zhuǎn)移溫度，Tg
要是以熱劣化性為耐熱性的思量要端,，則可以Tg來看做參考值,。塑粉的Tg值主要取決塑粉的交聯(lián)疏密程度：Tgl=Tg0+k／ncTgi：交聯(lián)后的TgTg0：未交聯(lián)前的TgK：實驗常數(shù)nc：兩交聯(lián)點前的均等原子數(shù)。交聯(lián)疏密程度愈高,，其Tg值也愈高,；耐熱性愈佳，熱變型溫度也愈高,。一般封裝塑粉的Tg值約在160℃擺布,，太高的Ts會使制品過硬呈脆性，降低對熱沖擊的抵當性,。
4．1．2Tg的標定
標定Tg的方法許多,今朝本所施用熱膨脹計(DIALTOMETER)DSC(DIFFERENTIALCANNINGCALORIMETRY),、流變儀(RHEOMETRIC)、TBA(TORSIONALBRAIDANALYZER)等攝譜儀來標定Tg值,。
4．2耐腐化性
由從事塑膠封裝電路的故障闡發(fā)者所提出的故障成因中,，以鋁條腐化(CORROSIONOFALUMINUNMETALLIZATION)所占比例最高，因此耐腐化性實為封裝塑粉的首要思量因素,。
4．2．1腐化的成因
就環(huán)氧樹膠塑粉而言,，造成鋁條腐化的主因為塑粉中所含的氯離子及可水分解性氯(HYDROLYZABLECHLORIDE)。當大氣中的濕疹經(jīng)由樹膠自己及其與引針腳(LEAD)間的界面,，廓張步入半導體的內(nèi)部,，這些個侵入的水氣會與樹膠中的離子性不純物聯(lián)合，出格是C1-,，而增加不純物的游動性(MOBILITY),。當這些個不純物達到晶片外貌時，即與鋁條形成腐化反映,，粉碎極薄的鋁層,，造成半導體的故障。
4．2．2腐化的防止
(1),、降低不純物含量
對半導體封裝業(yè)者而言,，選擇低氯離子含量的封裝膠粉是必要的。今朝一般塑粉中離子性不純物的含量均在10ppm以下,。環(huán)氧脂因為在合成歷程中施用EPICHLOROHYDRIN,，因此沒有辦法制止有氯離子的存在，因此樹膠要經(jīng)醇化去除大部門氯離子后，再用來出產(chǎn)封裝塑粉,。表3為日本廠家的環(huán)氧樹膠封裝膠粉的離子含量及電導度,。
(2)、新增腐化按捺劑(CORROSIONINHIBITOR)
在膠粉新增腐化按捺劑能減低鋁條的腐化速度,，滋擾陽極或者陰極的腐化反映,，故而降低腐化全反映(OVERALLREACTION)的速度。所選用的按捺劑要具備如下的性子：①按捺劑中不克不及含有對電路工作有害的離子,；②插手按捺劑后所增加的離子電導度不克不及孕育發(fā)生有害于電路的副反映,；③按捺劑需能形成錯合物(COMPLEX)；④對有機系按捺劑而言,，不克不及與環(huán)氧樹膠發(fā)生反映,，在移送面形成硬化歷程中具備穩(wěn)固性；⑤對無機系按捺劑而言,，其所孕育發(fā)生的離子不成滲入Si或者SiO：絕緣層中,，以避免影響電路的工作。
一般以無機系腐化按捺劑的效驗最佳,。其中以鎢酸銨(AMMONIUMTUNGSTATE),、寧檬酸鈣(CALCIUMCITRATE)為常用。
4．3低的熱體脹系數(shù)(CTE,，COEFFICTENTOFTHERMALEXPANSION)
在前邊咱們已提過因為樹膠與埋人件CTE的差別而孕育發(fā)生內(nèi)部策應力，造成制品*的原因,。在此咱們將具體介紹CTE對膠粉影響,。
4．3．1GTE與內(nèi)部策應力的瓜葛
內(nèi)部策應力可用DANNENBERG’S方程式表示：
σ：內(nèi)部策應力(internalstress)O：熱體脹系數(shù)(CTE)E：彈性模數(shù)(elasticmodulus)S：剖面積(crosssectionarea)R：樹膠(resin)：埋人件，框架,，晶片口nsertcomponent,，leadframe,c你好p)由方程式⑷中，咱們可清楚的看出樹膠與埋人件之間的CTE差愈大,，所孕育發(fā)生的內(nèi)部策應力也就愈大,。由內(nèi)部策應力所導致的龜裂(CRACK)將成為外部濕疹及污染侵入的通路，進一步造成元件的故障,，因此環(huán)氧樹膠膠粉必備低的CTE值,。今朝也有人從降低彈性模數(shù)來使內(nèi)部策應力變小。4．3．2影響CTE的因素CTE值可由Tg或者交聯(lián)疏密程度來加以控制,。此外,，以下各因素也會影響CTE：1)濕疹污染；
(2)可塑劑或者潤滑油劑的流掉,；
(3)應力的消掉,；
(4)未反映的化學品；
(5)后硬化的時間與溫度。
對環(huán)氧樹膠塑粉而言,，要領有低CTE值必須從填充料上邊來入手,。1個塑粉方子工程師必須將Tg及CTE常記在心，作為參考及尋覓需要解答的題目的工具,，因為低的CTE及高的Tg對熱沖擊抵當性而言是十分重要的,。
4．4成形性
意義廣泛的成形性包孕半導體封裝后的尺寸穩(wěn)固性、離型性(脫模),、加工成形時的流動性等等,。
4．4．1流動性與漩流測試(SPIRALFlOWTEST)
因為膠粉自己是部門交聯(lián)的B-STAGE樹膠，若存貯不妥或者存貯太久會增加膠粉交聯(lián)硬化的水平,，而造成流動性的降低,，此時即該拋棄此流動性變差的膠粉。一般以漩流實驗所患上漩流值的巨細來判斷流動性的優(yōu)劣,，今朝封裝采用的規(guī)格是25-35寸,。漩流值太低表示膠粉的流動性差，成形時將沒有辦法灌滿模型,；漩流值太高表示膠粉的流動性太大,，容易將埋人件的金屬細線沖斷并會孕育發(fā)生溢膠征象。
4．4．2DSC與塑粉流動性
除了漩流測試之外,，咱們也可哄騙微差掃瞄式卡計(DSC)來測知膠粉是不是仍然具備好的流動性,。
熬頭個放熱峰為膠粉硬化時所放出的聚合反映熱，此放熱峰愈高表示膠粉的反映熱愈多,，也代表膠粉存貯時硬化的水平少,，因此具備杰出的流動性。放熱峰愈低表示膠粉已大部門硬化,，只能放出少數(shù)反映熱,，代表膠粉已掉去流動性。哄騙以上道理,，咱們可以找出放熱峰高度與漩流值之間的對應瓜葛,。
要是所存貯的膠粉經(jīng)DSC闡發(fā)后發(fā)現(xiàn)放熱峰高度削減10％以上，表示膠粉已掉去杰出流動性,，宜拋棄再也不施用,。
4．5電氣特性
電氣性對環(huán)氧樹膠膠粉而言是一種至關重要的性子，而介電特性(DIELECTRICPROPERTY)為思量重點,。對封裝材料而言,，介電常數(shù)(DIELECTRICCONSTANT)愈小其電絕緣性愈佳。介電常數(shù)會受頻率的轉(zhuǎn)變,、溫度,、濕度的影響,。介電常數(shù)的變化遠比介電常數(shù)的肇始值來患上重要。此外,，制品的嚴密封閉封裝是很重要的,，將直接影響到電學性子。若制品封裝不全有空地存在,，除了供給濕疹污染的通路外,，在接管電壓特殊情況發(fā)生電暈(CORONA)，使電場集中在空地前端,，導致內(nèi)部放電而造成絕緣粉碎,。
4．6耐濕性濕疹侵入半導體元件中與離子性不純物效用，降低絕緣性,，使泄電流增加并腐化鋁路,，此為相信度降低的主因。濕疹侵入封裝制品中的路徑有兩條：●由樹膠群體(BULKOFPLASTIC)的外貌廓張步入,；●經(jīng)由樹膠與IC腳架間的界面,，以毛細征象侵入。取1個14腳的DIP(DUAl+INLINEPACKAGE),，在上方打開1個窟窿,，孔底可達晶片外貌，再將1個設有氣體收支口的器皿接在DIP的窟窿之上并彌縫之,，之后將此裝配浸在100％RH的水蒸氣或者水中,，器皿內(nèi)通人干燥的氮氣(0％RH)，水氣即會依上面所說的兩種路子侵入而步入器皿中,，咱們哄騙偵測器測出流出氮氣中所含有的水氣,，而患上到全部(兩種水氣滲入速度之和)的水氣滲入率Pt。Pt是經(jīng)由樹膠群體侵入的水氣滲入速度Pb及經(jīng)由界面毛細侵入的水氣滲入速度P1之和,，及Pt=Pb+P1。咱們可取不異材料的樹膠封住器皿的底部,，以一樣方法測出Pb,，再將Pt與Pb相減便可求出Pl之值。
上面所說的方法對塑粉舉行評估,。元件若要具備10年的動作生存的年限保證,，則Pl值應該在70以下。咱們不妨哄騙此方法來對環(huán)氧樹膠膠粉舉行耐濕性評估,。
4．7硬化時的放熱塑粉在硬化特殊情況放出聚合反映熱,，要是方子調(diào)配不妥發(fā)燒量太大特殊情況造成龜裂并賜與元件應力。因此化學工程師在舉行塑粉方子研究時應思量硬化放熱量不成過大,。
究竟上塑粉的交聯(lián)可分成兩個階段,。先膠化，再硬化。低份子量的樹膠膠化的速度比高份子量者快,。增進劑的濃度小,，則膠化時間由熱或者動力決定；要是增進劑的濃度大,，則膠化時間由份子廓張至正確的反映位置決定：
●欲快速膠化則增加熱量,，所患上材料具備低交聯(lián)疏密程度、高CTE,、熱收縮性大,。●欲慢速膠化,，則削減熱量,，所患上材料具備較高交聯(lián)疏密程度、低CTE及較小的熱收縮,。
4．8抗燃性
在UL規(guī)格中是以94V-O為標準的環(huán)氧樹膠塑粉均能饜足此一規(guī)格,。
4．9接著性與脫模性
前邊已提過脫模劑的用量增加，樹膠的接出力會降低,。如果是脫模劑的新增量削減,，雖則可以使樹膠與腳架引線的接出力提高，可是生產(chǎn)模型和成形品間的接出力也增加,，造成脫模的堅苦,。因此脫模劑的新增量要選擇接著性與脫模性兼顧者為好。
4．10低α粒子效應(LOWα-PARTICLEEFFEC)
環(huán)氧樹膠膠粉中采用二氧化硅為填充料,，而二氧化硅是天然界的礦物,，含有微量的鈾、釷等放射性元素,。這些個放射性元素在衰變歷程中會放出α粒子,。DYNAMICRAM’S及CCD’S等牛導體元件會受α粒子的影響而發(fā)生軟性紕繆(SOFFERROR)。STATICRAM’S,、ROM’S,、PROM’S及EPROM’S等元件則不受。粒子的影響,。
當α粒子經(jīng)過活性元件區(qū)域(ACTIVEDEVICEREGIONS)時,，會在電子與空穴從頭聯(lián)合之前，使N-區(qū)域收集電子P-區(qū)域收集空穴,。要是在一特別指定的區(qū)域收集到足夠的電荷,，將會侵擾所存貯的資料或者思維規(guī)律狀況(LOGICSTATES)。要是所收集和孕育發(fā)生的電子數(shù)跨越臨界電荷的話,，即造成所謂的軟性紕繆,。
除了填充料之外,，基板(SUBSTRATE)、鋁條(METALLIZATION)也會放出α粒子,，可是以填充料為α,。粒子的主要孕育發(fā)小時候起歷。為了制止α粒子效應除了可用聚亞酸胺(POLYIMIDE)作為掩護涂膜之外,，可采用低放射性元素含量的二氧化硅看做填充料,。日本已有出產(chǎn)放射性元素含量在1ppb以下的二氧化硅，這些個二氧化硅是經(jīng)過醇化精辟的,，價格也較高,。對高可*度牛導體元件而言，必須想法制止α粒子效應,。
4．11持久生存性
目前大多膠粉的膠化時間約在30秒擺布,，硬化成形后凡是需要后硬化，而且又需冷藏存貯,。若要成長出能快速硬化,，又能在室溫(MAX40-45℃)生存6個月以上而不掉膠粉的流動性，則肯定是要在潛在性增進劑上加以研究與改良,。
本文僅對環(huán)氧樹膠封裝膠粉的構成,、選用材料及膠粉的基本特性做一簡略的介紹，但愿能使半導體業(yè)界對塑粉的構成有一歸納綜合性的相識,，更指望為同業(yè)們在選擇環(huán)氧樹膠塑粉,、研究封裝機理方面有所開導。