針對手機、便攜設備和消費電子產(chǎn)品市場的全球領先硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布,，其DSP架構已成為蜂窩基帶處理器部署的領先DSP架構,。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司,。全球研究咨詢機構Strategy Analytics指出,，2010年第三季針對手機和非手機應用提供的蜂窩基帶處理器數(shù)量為4.98億個 (注1),，而同期帶有CEVA DSP內(nèi)核的蜂窩基帶處理器出貨量超過了1.78億個 (占據(jù)市場的36%)。最近,，CEVA又攀上了另一個重要的里程碑,，由其內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的全球出貨量超過了10億個。
　
　　表1：Strategy Analytics——全球基帶處理器出貨量*

　
　　目前,，全球八大手機OEM廠商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機產(chǎn)品中,，每三部手機就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核,。隨著手機行業(yè)將更多的設計轉向由CEVA助力的無線半導體客戶，如博通(Broadcom),、英飛凌 (Infineon),、英特爾 (Intel)、三星(Samsung),、展訊(Spreadtrum),、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom)，CEVA的市場份額將會繼續(xù)增長,。
　
　　除手機之外,，在過去12個月中，蜂窩基帶在平板電腦,、筆記本電腦,、電子閱讀器和機器對機器等非手機裝置中的部署都有了顯著增長。Strategy Analytics認為,，到2020年將會有超過46億個無線網(wǎng)絡連接設備 (不包括手機和智能手機) (注2),，僅2015年一年就預測會有77億個有效手機用戶 (注3)。
　
　　CEVA公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer稱：“我們很高興CEVA 的DSP技術在蜂窩基帶處理器領域的應用不斷擴展,，并在這一利潤豐厚的市場中躍升為首屈一指的DSP架構,。隨著平板電腦、電子閱讀器和機器對機器解決方案等蜂窩連接設備的興起,，基帶處理器市場將會出現(xiàn)大幅增長,。CEVA已經(jīng)利用了在核心技術及在手機領域的領導地位，開拓新興的DSP市場,，把握這一數(shù)量達到數(shù)十億個的重要的市場機遇”,。
　
　　今天，CEVA公司業(yè)界領先的DSP內(nèi)核助力全球眾多領先的半導體廠商,，涵蓋蜂窩基帶、高清視頻,、音頻,、VoIP等廣泛應用,。CEVA最新一代的DSP瞄準下一代4G終端和基礎設施市場，其架構經(jīng)過專門設計,，能夠克服開發(fā)高性能多模式2G/3G/4G解決方案對功耗,、上市時間和成本的嚴苛要求。
　
　　(注1) 數(shù)據(jù)來源：Strategy Analytics – Baseband Market Share Tracker, December 2010
　　(注2) 數(shù)據(jù)來源：Strategy Analytics – Wireless Enterprise Strategies service, December 2010
　　(注3) 數(shù)據(jù)來源：Strategy Analytics – Wireless Operator Strategies service, January 2011