農歷年前夕,，德州儀器（TI）多核及媒體基礎構架DSP業(yè)務部全球業(yè)務經理Ramesh Kumar先生來到北京與記者分享了TI多核DSP的優(yōu)勢和市場戰(zhàn)略,。在此之前，德州儀器無線基站基礎業(yè)務總經理Kathy Brown女士以及德州儀器半導體技術(上海)有限公司半導體事業(yè)部業(yè)務拓展經理丁剛先生分別于2010年6月及11月在TI舉辦的媒體發(fā)布會上介紹了該多核DSP,。

搶占高端FPGA市場

      此次Ramesh Kumar先生給記者帶來了一個霸氣十足,，能讓FPGA廠商倍感威脅的信息,，此次重磅推出的多核TMS320C66x DSP已經不把DSP當做競爭對手了，而將直接搶占高端FPGA市場,。

圖1 Ramesh Kumar先生

      Ramesh介紹到：“C667x在很多方面的性能都優(yōu)于高端FPGA,，首先，其浮點性能和實時處理能力,，能夠更快速地處理影像等數(shù)據(jù),，毫無疑問，這是FPGA無可比擬的,。其次,，其高靈活性和可編程性，簡化了復雜度算法部署。FPGA最大的優(yōu)勢可能就在于其可編程性,，但是工程師要首先用硬件描述語言編寫,，再進行仿真綜合等操作，其實也很麻煩,。而使用該多核DSP,，工程師可以直接使用C語言完成所有操作，并且提供了很多免費的軟件庫,，工程師可以馬上進入產品差異化階段,。第三，采用TI Green Power技術使其具有很好的電源效率,，功耗很低，例如在同樣情況下,，使用FPGA的功耗一般在20~40w之間,，而C667x一般在10w。此外,，其成本低,，售價不足100美元，而一個高端的FPGA售價高達600美元,。

     Ramesh特別強調,，目前一些設備中使用的DSP+FPGA結構現(xiàn)在可以完全用TI多核DSP代替。因為TMS320C66x已經集成了HyperLink接口,、PCI Express Gen 2,、Serial RapidIO以及其他外設，可實現(xiàn)內核與存儲器存取的直接通信,，能夠充分發(fā)揮多內核性能,。

     相信FPGA廠商一定也會采取相應措施與多核DSP競爭，我們也將拭目以待,。

卓越性能

     TMS320C66x DSP采用TI多年的研發(fā)成果KeyStone多內核架構（如圖2所示）,，其具有高性能1 層、2 層和3+層的協(xié)處理器,，豐富的獨立片內連接層的技術,；還有多核導航器，它支持內核與存儲器存取之間的直接通信,，從而解放外設存取,，充分釋放多核性能；片上交換架構——TeraNet 2,其速度高達2 Mb/s,，可為所有SoC 組成部分提供高帶寬和低時延互連,；多核共享存儲器控制器, 可使內核直接訪問存儲器，無需穿過TeraNet 2，可加快片上及外接存儲器存取速度,；HyperLink 50提供芯片級互連,，可跨越多個芯片。

圖2 KeyStone多內核架構

      TMS320C66x有2核,、4核,、8核，可以供不同應用場合使用,，并且管腳兼容,。每個內核都同時具備定點與浮點運算能力，并且都有40個GMAC 1.25GHz,，20個GFLOP 1.25 GHz,，其性能是市場上已發(fā)布多內核DSP的5倍，特別是8核TMS320C6678運行速率能達到10 GHz,。TMS320C66x具有低功耗與大容量,，采用TI Green Power技術構架，動態(tài)電源監(jiān)控和SmartReflex,。

    針對軟件無線電推出的四核DSP C6670,，其集成了支持所有3G 及4G 標準的PHY 協(xié)處理器，可使軟件定義無線電(SDR) 方案幫助運營商在無需外部組件的情況下順利地升級到新興標準,。該PHY年出貨量近1000萬件,，供200家運營商使用。 Ramesh表示：“這樣的結構,，也讓用戶設計時不再需要使用FPGA或者ASIC,。”

典型應用

     TMS320C66x目標應用領域有關鍵任務、測試與自動化,、醫(yī)療影像,、智能電網、新型寬帶以及高性能計算等,。

      例如,，醫(yī)療電子有幾個熱門的方向：彩色超聲波、用于引導手術的實時透視,、超聲波便攜式設備,、內窺鏡等，C667x DSP憑借其實時處理,、便攜式,、低功耗、可編程性,、高性能的優(yōu)勢,，能夠立即實現(xiàn)這些醫(yī)療應用,。