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萊迪思動(dòng)態(tài)前瞻：萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將到來(lái)

　　備受期待的萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將到來(lái),，萊迪思也剛剛公布了大會(huì)的全部議程。在12月5日至7日的三天時(shí)間內(nèi)將舉辦一系列精彩的主題演講,、知名行業(yè)專家參與的技術(shù)小組會(huì)議,，以及各類精彩的演示展示。

發(fā)表于：11/30/2023

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地

　　在日前落幕的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上,，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注,，預(yù)約會(huì)議、專程前往或者駐足詢問(wèn)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)人士的數(shù)量超過(guò)了往屆,，表明了越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計(jì)添加高性能eFPGA邏輯陣列,。

發(fā)表于：11/30/2023

杰華特發(fā)布符合Intel SVID協(xié)議及IMVP9.1規(guī)格的電源解決方案

11月15日，杰華特微電子在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心舉辦了IMVP9.1 Vcore 電源解決方案發(fā)布會(huì),，可為Intel® 第 12和13代酷睿? 處理器提供整體的Vcore解決方案,，是杰華特在PC市場(chǎng)一站式電源解決方案的重要補(bǔ)充。本次發(fā)布會(huì)包含多個(gè)技術(shù)分享環(huán)節(jié)和Demo展示區(qū)域，邀請(qǐng)到英特爾和杰華特的技術(shù)專家進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)分享,，對(duì)IMVP9.1電源方案進(jìn)行了詳細(xì)的介紹,，展示出杰華特先進(jìn)的創(chuàng)新能力和成果?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)有30余家企業(yè),，60多名嘉賓共同見(jiàn)證了本次發(fā)布會(huì)。英特爾解海兵先生和杰華特臧真波先生為本場(chǎng)發(fā)布會(huì)致辭,。

發(fā)表于：11/27/2023

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型

　　隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及,，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型,，有助于在電路板開(kāi)發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本,。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義,。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型,。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®,。

發(fā)表于：11/26/2023

ZESTRON 為ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部產(chǎn)品提供可靠性保障

　　今年以來(lái),，ZESTRON可靠性與表面技術(shù)（Reliability&Surfaces）與ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部達(dá)成合作，在中國(guó)區(qū)幫助ABB過(guò)程自動(dòng)化事業(yè)部及其供應(yīng)鏈開(kāi)展可靠性相關(guān)分析測(cè)試和技術(shù)輔導(dǎo),，助力其分析和攻克有關(guān)技術(shù)難題,，提升惡劣環(huán)境條件下的產(chǎn)品可靠性。

發(fā)表于：11/26/2023

斑馬技術(shù)：近六成倉(cāng)庫(kù)管理層計(jì)劃于2028年前部署RFID技術(shù)

　　2023年11月23日,，中國(guó)上海 – 作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù),、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司（納斯達(dá)克股票代碼：ZBRA）今日發(fā)布2023年《全球倉(cāng)儲(chǔ)愿景研究報(bào)告》,。研究結(jié)果顯示,，58%的受訪倉(cāng)儲(chǔ)業(yè)決策者計(jì)劃于2028年前部署射頻識(shí)別（RFID）技術(shù)，這將有助于提高庫(kù)存可見(jiàn)性并減少缺貨,。

發(fā)表于：11/26/2023

瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出具備高速、高精度模擬前端的32位RX MCU

　　2023 年 11 月 22 日,，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B，擴(kuò)展32位微控制器（MCU）產(chǎn)品線,。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員,，具有高精度模擬前端（AFE），專為需要快速,、精確模擬信號(hào)測(cè)量的系統(tǒng)而設(shè)計(jì),。

發(fā)表于：11/26/2023

e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)起“工業(yè)自動(dòng)化實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽”

　　中國(guó)上海，2023年11月21日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟攜手施耐德電氣,，發(fā)起“工業(yè)自動(dòng)化實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽”,。這項(xiàng)比賽旨在鼓勵(lì)工程師、創(chuàng)客和技術(shù)愛(ài)好者深入探究工業(yè)自動(dòng)化世界,，盡情釋放創(chuàng)造力,。

發(fā)表于：11/26/2023

中國(guó)成功發(fā)射衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星CX-20

中國(guó)成功發(fā)射衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星CX-20 11月23日18時(shí)00分04秒，我國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心,，使用長(zhǎng)征二號(hào)丁運(yùn)載火箭及遠(yuǎn)征三號(hào)上面級(jí),，成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星CX-20發(fā)射升空。衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道,，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功,。

發(fā)表于：11/24/2023

龍芯首次開(kāi)放授權(quán),，蘇州雄立推出基于龍架構(gòu)的XL63系列交換芯片

近日，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“雄立科技”）再添龍架構(gòu)新品,，集成龍芯CPU IP的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片XL63系列研制成功并交付市場(chǎng),，現(xiàn)已形成近20款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：11/24/2023

泰瑞達(dá)：車規(guī)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)和解決路徑

隨著汽車的智能化和電氣化發(fā)展,，車規(guī)芯片需求迅速增長(zhǎng),。隨之而來(lái)的是不斷涌現(xiàn)的測(cè)試挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)有哪些,？如何實(shí)現(xiàn)車規(guī)領(lǐng)域芯片0 DPPM（defect part per million）的希冀,？

發(fā)表于：11/24/2023

速石科技新一代芯片研發(fā)平臺(tái)帶來(lái)一站式服務(wù)

近幾年，我國(guó)集成電路領(lǐng)域收獲了前所未有的熱度,，相關(guān)企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng),，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺(tái)為IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案,，助力企業(yè)降本增效,，縮短芯片研發(fā)周期。

發(fā)表于：11/24/2023

芯行紀(jì)：攻堅(jiān)新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵

本次ICCAD,，眾多EDA廠商醒目登場(chǎng),，芯行紀(jì)就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商,，芯行紀(jì)有哪些獨(dú)門(mén)秘籍,？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀(jì)科技有限公司資深技術(shù)副總裁邵振作了深入介紹,。

發(fā)表于：11/23/2023

智能斷路器開(kāi)發(fā)首選SCR：超小尺寸,，支持 750 V浪涌峰壓

　　X0115ML是ST為接地故障斷路器（GFCI）和電弧故障斷路器（AFCI）設(shè)計(jì)的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器（SCR）,，SOT23-3L微型封裝（2.75 mm x 3.10 mm）,，可能是當(dāng)今市場(chǎng)上最小的晶閘管，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間,，同時(shí)讓工業(yè)應(yīng)用具有 600 V 的斷態(tài)重復(fù)峰值電壓,。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無(wú)涂層絕緣要求,。

發(fā)表于：11/23/2023

學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：IC溫度傳感器

　　本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是使用集成電路溫度傳感器測(cè)量環(huán)境溫度,，這些溫度傳感器提供與絕對(duì)溫度成比例的輸出（電流或電壓）。

發(fā)表于：11/23/2023