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通過智能節(jié)點(diǎn)的遠(yuǎn)程運(yùn)動(dòng)控制促進(jìn)實(shí)現(xiàn)可靠的自動(dòng)化

　　工業(yè)4.0為遠(yuǎn)距離實(shí)現(xiàn)邊緣智能帶來了曙光，而10BASE-T1L以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)線供電（PoDL）功能、高數(shù)據(jù)傳輸速率以及與以太網(wǎng)協(xié)議兼容也為未來發(fā)展鋪平了道路,。本文介紹如何在自動(dòng)化和工業(yè)場(chǎng)景中集成新的10BASE-T1L以太網(wǎng)物理層標(biāo)準(zhǔn),，將控制器和用戶界面與端點(diǎn)（例如多個(gè)傳感器和執(zhí)行器）連接起來，所有器件均使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)接口進(jìn)行雙向通信,。

發(fā)表于：7/13/2023

提供高達(dá)140A峰值電流的集成VRM功率級(jí)產(chǎn)品

　　Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR511，這是一款適用于電壓調(diào)節(jié)模組（VRM）解決方案的兩相功率級(jí)。BMR511是無鹵產(chǎn)品,，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in,，可提供LGA或焊料凸點(diǎn)端接,，并針對(duì)底部冷卻進(jìn)行了優(yōu)化，作為對(duì)之前發(fā)布的對(duì)頂部冷卻進(jìn)行優(yōu)化的BMR510產(chǎn)品的補(bǔ)充,。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行,，提供0.5 – 1.8 V的可調(diào)節(jié)輸出電壓，可通過用戶自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調(diào)制（PWM）輸入進(jìn)行設(shè)置,。每個(gè)模組可提供80 A的連續(xù)總電流以及140 A的峰值電流,，峰值效率高達(dá)94.5%，該模組也可以直接并聯(lián)以獲得更高的電流輸出,。BMR511的輸入電壓范圍使其兼容多個(gè)非穩(wěn)壓前端中間總線轉(zhuǎn)換器,，這些轉(zhuǎn)換器工作的典型輸入輸出比為3:1至7:1。

發(fā)表于：7/11/2023

以“創(chuàng)新”和“匠心”助力技術(shù)發(fā)展,，村田在慕尼黑電子展呈現(xiàn)全線產(chǎn)品

中國(guó)上海,，2023年7月11日——今日,，亞洲重要的電子行業(yè)展會(huì)慕尼黑上海電子展（electronica China 2023）在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開幕,。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）以“匠心致遠(yuǎn) 創(chuàng)引未來”為主題，亮相5號(hào)館5.2C110展位,，全方位地展示了村田在通信,、移動(dòng)、健康和工業(yè)+環(huán)境四大事業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的全線系列產(chǎn)品及完整解決方案,。

發(fā)表于：7/11/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案

　　2023年7月11日,，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案,。

發(fā)表于：7/11/2023

基于模糊特征選擇的電子鼻陣列優(yōu)化算法研究

電子鼻傳感器陣列具有維數(shù)高,、交叉敏感性強(qiáng)等特點(diǎn)，不恰當(dāng)?shù)膫鞲衅鹘M合易導(dǎo)致選擇重疊,、性能下降,。目前，基于信息論的陣列優(yōu)化算法往往依賴個(gè)體判別能力進(jìn)行特征選擇,，在估計(jì)特征多相關(guān)關(guān)系時(shí)存在一定困難,，且缺乏對(duì)特征互補(bǔ)性和依賴性的考量。針對(duì)這些問題,，提出了一種基于模糊互信息的陣列優(yōu)化算法（Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information,， FMI-SAO），通過模糊聯(lián)合矩陣估計(jì)特征冗余,，利用前向迭代選擇策略挖掘具有高相關(guān),、低冗余、高互補(bǔ),、高依賴的特征,。實(shí)驗(yàn)證明，F(xiàn)MI-SAO獲得的傳感器陣列在不同的模式識(shí)別算法中均可獲得更高的精度,。

發(fā)表于：7/11/2023

鈮酸鋰晶片間的太赫茲無線傳能

太赫茲無線傳能在空間應(yīng)用具備潛力。介紹了現(xiàn)階段主要的太赫茲產(chǎn)生和接收方法,，針對(duì)太赫茲波可以在亞波長(zhǎng)鈮酸鋰晶片間的無線傳輸?shù)默F(xiàn)象,，分析了利用片上微結(jié)構(gòu)增強(qiáng)晶片表面倏逝場(chǎng)的可能，從而能夠增加片間太赫茲無線傳能的距離,，為太赫茲無線能量傳能的應(yīng)用提供了一種可行性方案,。

發(fā)表于：7/11/2023

基于銑削式加工的140 GHz矩形波導(dǎo)帶通濾波器

利用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)數(shù)控機(jī)床（Computer Numerical Control，CNC）銑削技術(shù)實(shí)現(xiàn)了中心頻率為140 GHz的矩形波導(dǎo)帶通濾波器,?；陔姶欧抡孳浖﨟FSS對(duì)該濾波器進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)和容差分析。采用CNC銑削技術(shù)完成了該濾波器的加工制備,。測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果吻合良好,，表明該濾波器具備優(yōu)越的性能：其中心頻率為 140.2 GHz,、3 dB相對(duì)帶寬為10.1%，插入損耗小于0.5 dB,，帶內(nèi)回波損耗優(yōu)于25 dB,，距中心頻率±20 GHz處帶外抑制大于30 dB。該結(jié)果進(jìn)一步驗(yàn)證了利用CNC銑削技術(shù)加工140 GHz波段濾波器的可行性,。

發(fā)表于：7/11/2023

W頻段波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的功率合成放大器設(shè)計(jì)

針對(duì)3 mm頻段功率合成的需要,，設(shè)計(jì)了一種波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的4合1放大器，用來實(shí)現(xiàn)W頻段瓦級(jí)的氣密功率合成輸出,。本設(shè)計(jì)引入硅基結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了W頻段組件的氣密,，解決了傳統(tǒng)3 mm頻段波導(dǎo)組件難以氣密的難題。本設(shè)計(jì)基于波導(dǎo)合路原理,，運(yùn)用高頻結(jié)構(gòu)仿真軟件對(duì)氣密波導(dǎo)合路結(jié)構(gòu)進(jìn)行了建模與仿真,。通過對(duì)比模型的仿真結(jié)果與樣機(jī)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，表明該W頻段波導(dǎo)氣密功率合成放大器的指標(biāo)可滿足設(shè)計(jì)要求,。

發(fā)表于：7/11/2023

S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放設(shè)計(jì)

介紹了一種S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放的工程實(shí)現(xiàn),。根據(jù)實(shí)際工程需求，采用4片功率芯片進(jìn)行大功率合成,，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)輸出功率大于600 W的固態(tài)功率放大器,。采用了低附加相移電路設(shè)計(jì)、微波板材模塊化設(shè)計(jì),、功率回退等措施,，實(shí)現(xiàn)了在0℃~30℃的環(huán)境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內(nèi),，功放輸出端相位變化小于11.5°,，滿足了厘米級(jí)擴(kuò)頻測(cè)控系統(tǒng)對(duì)S頻段固態(tài)功放的工程技術(shù)要求。

發(fā)表于：7/11/2023

漢高助力半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新發(fā)展

漢高為客戶提供的定制化,，不光是材料的解決方案,，而是包含了材料、工藝,、設(shè)計(jì)的系統(tǒng)解決方案,，可以盡快滿足客戶在設(shè)計(jì)上新的需求。倪克釩表示,，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,，并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。漢高作為半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)先材料供應(yīng)商,，以靈活穩(wěn)定的供應(yīng)鏈,，配以創(chuàng)新的解決方案，來幫助半導(dǎo)體客戶直面挑戰(zhàn),、應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng),，進(jìn)而推動(dòng)本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,，連接未來。

發(fā)表于：7/10/2023

Pickering公司推出新型模塊化信號(hào)開關(guān)與仿真產(chǎn)品

英國(guó)Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,，將在2023年7月11-13日于上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的2023慕尼黑上海電子展中推出用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的新型模塊化信號(hào)開關(guān)與仿真產(chǎn)品,。

發(fā)表于：7/10/2023

晶圓代工掀價(jià)格割喉戰(zhàn),，12英寸成熟制程最高降20%

半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇腳步不如預(yù)期，供應(yīng)鏈透露,，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補(bǔ)產(chǎn)能利用率,，第2季先發(fā)動(dòng)的“以量換價(jià)”策略成效不彰，近期轉(zhuǎn)為掀起“價(jià)格割喉戰(zhàn)”,，12英寸成熟制程代工價(jià),，大客戶最高可降20%，是疫情后最大降價(jià)潮,；8英寸成熟制程代工市況更慘,，降價(jià)也吸引不到客戶。

發(fā)表于：7/10/2023

全球化已死，芯片成本提高,？

半導(dǎo)體教父”張忠謀如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來,，經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)整理5大金句一次看,！

發(fā)表于：7/10/2023

意法半導(dǎo)體發(fā)布電流隔離高邊開關(guān),，具備工業(yè)負(fù)載診斷控制和保護(hù)功能

　　2023 年 7 月 5 日，中國(guó) – 意法半導(dǎo)體發(fā)布一個(gè)八路輸出高邊開關(guān)產(chǎn)品系列,。新產(chǎn)品具有電流隔離和保護(hù)診斷功能,，導(dǎo)通電阻RDS（on）低于 260mΩ ，可提高應(yīng)用的耐變性,、能效、可靠性和故障恢復(fù)能力,。

發(fā)表于：7/8/2023

以數(shù)智化創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)伙伴跨界升維攜手邁向凈零未來

　?。?023年7月7日，中國(guó)上海）作為工業(yè)自動(dòng)化,、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一,，羅克韋爾自動(dòng)化受邀出席2023世界人工智能大會(huì),。大會(huì)期間，羅克韋爾自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司總裁石安先后在智能趨勢(shì)論壇和智能制造融合創(chuàng)新論壇發(fā)表演講,，以“跨界升維賦能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題,，與行業(yè)伙伴共同探討人工智能時(shí)代制造業(yè)所面臨的諸多挑戰(zhàn)，并分享如何通過數(shù)智化技術(shù)創(chuàng)新與跨界生態(tài)搭建,，推動(dòng)不同產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型以及加速中小企業(yè)跨界升維,，攜手為中國(guó)制造業(yè)綠色、高質(zhì)量的發(fā)展持續(xù)賦能,。

發(fā)表于：7/8/2023