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Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片

加州圣何塞和中國深圳，2023年9月5日——Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè),。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎設施市場提供其所必須的高能效、高速率解決方案,，以滿足其不斷增長的帶寬需求。Credo今日發(fā)布Seagull 452系列高性能,、低功耗光DSP新品,。

發(fā)表于：9/8/2023

Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案

德國慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制計算領域的領導者Codasip®宣布：公司現(xiàn)在可為其定制RISC-V處理器內(nèi)核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強型追蹤編碼器解決方案,，該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產(chǎn)品線的成員產(chǎn)品,。

發(fā)表于：9/8/2023

晶圓的另一面：背面供電領域的最新發(fā)展

在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來,。收拾完殘局后,，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜,，從而降低其摩擦系數(shù),。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經(jīng)理不太高興,，因為他們不得不向客戶解釋由此導致的產(chǎn)量減少的原因,。

發(fā)表于：9/8/2023

Microchip 推出 MPLAB® 機器學習開發(fā)工具包,，助力開發(fā)人員輕松將機器學習集成到 MCU 和 MPU中

　　機器學習（ML）正成為嵌入式設計人員開發(fā)或改進各種產(chǎn)品的標準要求。為滿足這一需求,，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 機器學習開發(fā)工具包,，提供一套完整的集成工作流程來簡化機器學習模型開發(fā)。這款軟件工具包可用于Microchip的各類單片機（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品組合,，助力開發(fā)人員快速高效地添加機器學習推理,。

發(fā)表于：9/8/2023

芯片行業(yè)，怎么辦,？

在戰(zhàn)爭、氣候變化,、人口老齡化和供應鏈中斷等嚴重全球危機的背景下,，加上對更好的流動性、可靠的能源,、醫(yī)療保健的需求,，半導體在世界舞臺上發(fā)揮的作用從未如此重要。在今年的五月imec舉辦的ITF World會議上,，來自全球領先公司的高管也分享了他們對半導體未來發(fā)展的觀點,。于本文中，我們總結(jié)了他們對半導體行業(yè)未來幾年的主要趨勢,、挑戰(zhàn)和可能的解決方案的見解,。

發(fā)表于：9/7/2023

2023云道智造線上研討會誠邀您報名

隨著云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展,，國內(nèi)制造業(yè)正面臨智能制造轉(zhuǎn)型升級的巨大機遇和挑戰(zhàn),。工業(yè)軟件作為智能制造領域的關鍵核心技術(shù)，對于推動產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型具有至關重要的作用,，被譽為“工業(yè)軟件皇冠上的明珠”的CAE軟件,，更是在工業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)設計中被廣泛應用。面對日益激烈的國際競爭和國外對高端工業(yè)軟件的限制,，企業(yè)對自主可控的工業(yè)軟件需求日益迫切,。

發(fā)表于：9/6/2023

英飛凌全新電流額定值模塊擴展1200 V 62 mm IGBT7 產(chǎn)品組合

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出搭載1200 V TRENCHSTOP? IGBT7芯片的62 mm半橋和共發(fā)射極模塊產(chǎn)品組合。模塊的最大電流規(guī)格高達 800 A ,，擴展了英飛凌采用成熟的62 mm 封裝設計的產(chǎn)品組合,。

發(fā)表于：9/6/2023

Vishay推出具有調(diào)制載波輸出功能,，適用于代碼學習應用的微型紅外傳感器模塊

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年9月1日 — 日前,，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布,，推出三款適用于遙控系統(tǒng)的新系列微型紅外（IR）傳感器模塊---雙透鏡TSMP95000和單透鏡TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 雙透鏡TSMP95000和單透鏡TSMP96000及TSMP98000具有調(diào)制載波輸出功能,，適用于代碼學習應用,，供電電壓范圍2.0 V至5.5 V，3.3 V下典型功耗低至0.35 mA,。

發(fā)表于：9/6/2023

Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN,、中國上海 — 2023年9月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布,，推出新型第四代650?V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E,，提高通信,、工業(yè)和計算應用能效和功率密度。Vishay Siliconix n溝道 SiHP054N65E導通電阻比前代器件降低48.2%,，同時導通電阻與柵極電荷乘積下降59%,，該參數(shù)是650 V MOSFET在功率轉(zhuǎn)換應用中的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）。

發(fā)表于：9/6/2023

ZESTRON出席CEIA長沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》

　　8月31日,，第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動在長沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行,。ZESTRON出席現(xiàn)場展示活動并在會上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。

發(fā)表于：9/6/2023

羅克韋爾自動化發(fā)布《智能制造現(xiàn)狀報告：消費品版》

　?。?023年9月5日,，中國上海）近日，工業(yè)自動化,、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領域的全球領先企業(yè)之一羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）發(fā)布第八版年度《智能制造現(xiàn)狀報告：消費品版》,。這份全球調(diào)研共收到216位負責人的回復，覆蓋來自13個國家和地區(qū)的包裝消費品領域領先企業(yè),。

發(fā)表于：9/6/2023

Vishay推出業(yè)內(nèi)先進的小型6 A,、20 A和25 A降壓穩(wěn)壓器模塊,，提高POL轉(zhuǎn)換器功率密度

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN,、中國上海 — 2023年9月6日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布,，推出新型6 A,、20 A和25 A microBRICK® 同步降壓穩(wěn)壓器---SiC967、SiC931和SiC951,，用來提高負載點（POL）轉(zhuǎn)換器的功率密度和效率,。Vishay Siliconix SiC967、SiC931和SiC951采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封裝,，占位面積和高度均小于市場上此類器件,，輸入電壓范圍4.5 V至60 V。

發(fā)表于：9/6/2023

電子信息制造業(yè)增長行動方案發(fā)布

為貫徹落實黨的二十大和中央經(jīng)濟工作會議精神,，更好發(fā)揮電子信息制造業(yè)在工業(yè)行業(yè)中的支撐,、引領、賦能作用,，助力實現(xiàn)工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展主要預期目標,，工業(yè)和信息化部、財政部近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》,?！缎袆臃桨浮诽岢?，2023—2024年計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)增加值平均增速5%左右,，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。2024年,，我國手機市場5G手機出貨量占比超過85%,，75英寸及以上彩色電視機市場份額超過25%，太陽能電池產(chǎn)量超過450吉瓦,，高端產(chǎn)品供給能力進一步提升,，新增長點不斷涌現(xiàn)；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,，產(chǎn)業(yè)集群建設不斷推進,，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面,。

發(fā)表于：9/5/2023

英飛凌推出全新的TEGRION?系列安全控制器

【2023年8月18日,，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布推出全新的TEGRION?系列安全控制器，這是英飛凌迄今為止最廣泛的28 nm安全控制器產(chǎn)品組合,。

發(fā)表于：9/4/2023

筑波科技與美商泰瑞達攜手ETS 開創(chuàng)化合物半導體IC的動態(tài)測試新紀元

　　2023年8月10日－筑波科技（ACE Solution）與美商泰瑞達（Teradyne）攜手合作,，推出ETS GaN Mos、Power Module,、IGBT測試整合方案,，為半導體行業(yè)市場帶來突破性的競爭優(yōu)勢。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰(zhàn),，包括復雜的案例設計,、執(zhí)行和系統(tǒng)維護、數(shù)據(jù)分析管理,，以及對測試環(huán)境穩(wěn)定性的高度要求,。如何以單一機臺實現(xiàn)CP與FT測試的一機多用，實現(xiàn)DUT批次特性驗證,，產(chǎn)線大批量生產(chǎn)並兼顧「動態(tài)和靜態(tài)」測試,，成為了業(yè)界關注的焦點。

發(fā)表于：9/1/2023