對(duì)于電子技術(shù)和產(chǎn)品，芯片和終端產(chǎn)品往往更能吸引人的眼球,，然而，在芯片及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中,，諸多電子材料是不可或缺的一環(huán),，粘合劑就是其中重要一種,。作為一家擁有140多年歷史的品牌,，來自德國的漢高堪稱粘合劑領(lǐng)域的專家,。
漢高集團(tuán)主營業(yè)務(wù)有兩塊：粘合劑業(yè)務(wù)和消費(fèi)品業(yè)務(wù),。全球員工超過50 000名，2022年銷售額220億歐元,。6月30日，上海SEMICON China展期間,，漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士接受了ChinaAET專訪,，深入介紹了漢高在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的最新技術(shù)和解決方案。
新品聚焦汽車市場及AI發(fā)展
漢高在本次展會(huì)上帶來了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案,，主要包括車規(guī)級(jí)解決方案,、高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案、先進(jìn)封裝解決方案和芯片粘接膜解決方案等,。
隨著新能源汽車市場的火爆,，也帶來了汽車電子領(lǐng)域許多新的需求和挑戰(zhàn)。倪克釩介紹,，新能源汽車領(lǐng)域主要挑戰(zhàn)包括達(dá)到車規(guī)級(jí)的高可靠性,，并滿足不斷增加的功能集成、嚴(yán)苛的尺寸要求,、導(dǎo)熱控制和故障自動(dòng)檢測(cè)與主動(dòng)安全保護(hù)以及長期性能表現(xiàn)等的綜合需求,。
針對(duì)這些需求，漢高推出了包括高導(dǎo)熱芯片粘接,、芯片粘接膜等在內(nèi)的車規(guī)級(jí)解決方案,，并基于多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，幫助客戶滿足全線覆蓋各個(gè)級(jí)別的車規(guī)可靠性要求,。
以ChatGPT為代表的生成式AI領(lǐng)域發(fā)展迅速,，帶來對(duì)算力要求的持續(xù)提升。這同樣給半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來了更多挑戰(zhàn),，尤其是如何進(jìn)行算力芯片組的封裝和迭代升級(jí),。
對(duì)此，漢高帶來了先進(jìn)封裝解決方案,，幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計(jì),、扇入扇出晶圓級(jí)封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構(gòu)中所面臨的挑戰(zhàn)，可確保長期可靠性,、出色性能,、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性。在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計(jì)方面,，漢高提供了多款芯片級(jí)底部填充膠產(chǎn)品,，以防止熱機(jī)械應(yīng)力,，從而提升封裝體的整體可靠性和壽命。
倪克釩表示,，漢高的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：
首先,，漢高在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域一直處于市場領(lǐng)先地位，與頭部的芯片設(shè)計(jì)廠商以及封測(cè)代工廠有長期的深入合作,，開發(fā)并推出了眾多全面且成熟的解決方案,。針對(duì)車規(guī)產(chǎn)品領(lǐng)域的強(qiáng)烈需求，漢高很愿意把全球頭部的客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)帶到中國來,，和中國的新興車規(guī)芯片廠商一起合作,，推動(dòng)中國的車規(guī)芯片一起發(fā)展。
第二,，針對(duì)于電動(dòng)汽車爆發(fā)式發(fā)展和新的應(yīng)用需求,，有越來越多的新型材料，比如說碳化硅,、氮化鎵等新型材料的應(yīng)用,。針對(duì)這些新的需求，漢高也開發(fā)了更高導(dǎo)熱的產(chǎn)品,，比如說30W的粘接膠,、從50W到150W的無壓燒結(jié)的產(chǎn)品，包括漢高正在研發(fā)的200W及200W以上的產(chǎn)品,，漢高希望有一個(gè)完整的產(chǎn)品組合去滿足不同類型的需求,。
第三點(diǎn)，漢高一直致力于增強(qiáng)應(yīng)用測(cè)試能力,，不斷了解客戶的應(yīng)用需求,。漢高希望能夠通過應(yīng)用測(cè)試找到最合適的材料，去滿足客戶的實(shí)際需求,。
深耕中國市場,，推進(jìn)定制化創(chuàng)新
在漢高集團(tuán)的全球業(yè)務(wù)布局中，中國市場是重要部分,。漢高在持續(xù)增加對(duì)于中國市場的投資,，以提高漢高在中國市場的研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)能力,。
2022年8月,，漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心正式開啟，該中心擁有多個(gè)先進(jìn)的測(cè)試分析和研究實(shí)驗(yàn)室,，以及聯(lián)合開發(fā)實(shí)驗(yàn)室,。今年6月，漢高在中國新建的以“鯤鵬”命名的粘合劑技術(shù)工廠在山東省煙臺(tái)破土動(dòng)工,，其投資約8.7億元人民幣,。此外,，漢高還在上海張江投資約5億元人民幣建立中國和亞太地區(qū)的創(chuàng)新中心，開發(fā)先進(jìn)的粘合劑,、密封劑和功能涂料解決方案,，從而更好地服務(wù)于各行業(yè)，為中國和亞太地區(qū)的客戶提供支持,。
倪克釩博士表示,，這些投資表明了漢高對(duì)中國粘合劑市場的信心和長期發(fā)展愿景，漢高希望跟中國的客戶一起來成長,。漢高的目標(biāo)是在增加投資的支持下,，加快有效創(chuàng)新。漢高持續(xù)通過定制化創(chuàng)新加碼中國市場,，使客戶能夠更好地應(yīng)對(duì)技術(shù)迭代和可持續(xù)發(fā)展的挑戰(zhàn)，幫助加快今天和未來電子市場的轉(zhuǎn)型和增長,。
倪克釩博士介紹到,，電子行業(yè)發(fā)展的速度很快，日新月異,，所以漢高認(rèn)為定制化是非常重要的,。為了實(shí)現(xiàn)定制化，漢高打造了強(qiáng)大的本土研發(fā)及技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),，從而可以快速了解到客戶定制化的需求,，然后以最快的速度提供解決方案。
漢高為客戶提供的定制化,，不光是材料的解決方案,，而是包含了材料、工藝,、設(shè)計(jì)的系統(tǒng)解決方案,，可以盡快滿足客戶在設(shè)計(jì)上新的需求。倪克釩表示,，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,，并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場。漢高作為半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)先材料供應(yīng)商,，以靈活穩(wěn)定的供應(yīng)鏈,，配以創(chuàng)新的解決方案，來幫助半導(dǎo)體客戶直面挑戰(zhàn),、應(yīng)對(duì)不斷變化的市場,，進(jìn)而推動(dòng)本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，連接未來,。