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亞信電子榮登《金融時報》第五屆亞太區(qū)高成長500強(qiáng)企業(yè)

　　亞信電子以26.7%的年均復(fù)合增長率，榮登《金融時報》2023年第五屆亞太區(qū)高成長500強(qiáng)企業(yè)榜單，展現(xiàn)亞信電子工業(yè)/嵌入式以太網(wǎng)芯片產(chǎn)品在全球市場中堅強(qiáng)的國際競爭力,。

發(fā)表于：3/23/2023

Microchip推出全新MPLAB® SiC電源模擬器

　　電氣化正在推動SiC半導(dǎo)體的增長,，由于其具備快速開關(guān)能力、更低的功率損耗和更高的溫度性能,，電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和工業(yè)等大型細(xì)分市場都轉(zhuǎn)向SiC電源解決方案。為了幫助電源設(shè)計工程師輕松,、快速和放心地過渡到SiC電源解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出MPLAB®SiC電源模擬器,，可在將設(shè)計實(shí)現(xiàn)為硬件之前,，快速評估各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中的Microchip SiC電源器件和模塊。

發(fā)表于：3/21/2023

Qorvo®發(fā)布 TOLL 封裝的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

　　中國北京,，2023 年 3 月 21 日 —— 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo® （納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布,，將展示一種全新的無引線表面貼裝（TOLL）封裝技術(shù)，其高性能具體表現(xiàn)在：750V SiC FET 擁有全球最低的5.4 （mΩ）的導(dǎo)通阻抗,。這也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 產(chǎn)品 TOLL 封裝系列中的首發(fā)產(chǎn)品,，其導(dǎo)通電阻范圍從 5.4 mΩ 到 60 mΩ。這些器件非常適用于空間極其有限的應(yīng)用場景,，如從幾百瓦到千萬瓦的交流 / 直流電源以及高達(dá) 100A 的固態(tài)繼電器和斷路器,。有助于幫助客戶減小體積尺寸，提高功率密度,。

發(fā)表于：3/21/2023

貿(mào)澤開售能為工廠自動化和機(jī)器人提供高電流容量的

　　2023年3月20日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）?即日起開售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔連接器,。Dynamic D8000可插拔連接器具有高電流容量，包括1000 VDC額定電壓,、3000 VAC耐電壓和每引腳100 A的電流,。這些可靠的高性能連接器支持一系列應(yīng)用，包括電池管理系統(tǒng),、電池測試設(shè)備,、工廠自動化和機(jī)器人。

發(fā)表于：3/20/2023

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)?百家談 l 郭守祥：堅持融合發(fā)展理念不斷推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)

2023年是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)快速成長期的關(guān)鍵一年，為充分反映工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)取得的各方面成果,，在2021,、2022 年 “CITE工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與安全峰會”成功舉辦的基礎(chǔ)之上，主辦方正式將峰會更名為“2023中國（大灣區(qū)）工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與安全峰會”,，期望在更高水平上匯聚高端智庫資源,，聚焦制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，打造覆蓋“政產(chǎn)學(xué)研用”的高端合作交流平臺,，為加速推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賦能制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級,，實(shí)現(xiàn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展助力。

發(fā)表于：3/20/2023

國資委：在集成電路,、工業(yè)母機(jī)等領(lǐng)域加快補(bǔ)短板強(qiáng)弱項

3月16日訊,，國務(wù)院國資委黨委16日在人民論壇發(fā)表署名文章《國企改革三年行動的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)與未來展望》,。

發(fā)表于：3/17/2023

意法半導(dǎo)體推出新STM32微處理器,，讓先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備兼顧性能、功耗和成本

2023年3月16日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出最新的STM32微處理器（MPU）,，賦能下一代智能設(shè)備,，創(chuàng)造更安全、低碳綠色的生活,。

發(fā)表于：3/17/2023

德州儀器發(fā)布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 產(chǎn)品系列,，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

中國上海（2023年3月16日）–德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出可擴(kuò)展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算,、引腳排列、存儲器和集成模擬選項,。

發(fā)表于：3/17/2023

植根中國，德州儀器持續(xù)強(qiáng)化本土支持能力

“中國的市場規(guī)模和發(fā)展機(jī)遇非常大,，近期出爐的數(shù)字中國建設(shè)整體布局規(guī)劃強(qiáng)調(diào)做強(qiáng)做優(yōu)做大數(shù)字經(jīng)濟(jì),，此外，中國還在持續(xù)推動高質(zhì)量發(fā)展,。這些勢必帶來從生產(chǎn)制造到終端消費(fèi)等各行各業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級,，從而進(jìn)一步加大對半導(dǎo)體的需求?！钡轮輧x器公司副總裁及中國區(qū)總裁姜寒表示

發(fā)表于：3/17/2023

世健獲安路“2022年度最佳經(jīng)銷商”獎

世健獲安路“2022年度最佳經(jīng)銷商”獎憑借過去一年的優(yōu)秀表現(xiàn),，世健系統(tǒng)（香港）有限公司在上海安路信息科技股份有限公司的經(jīng)銷商中獲得綜合排名第一，被安路授予“2022年度最佳經(jīng)銷商”獎,。世健產(chǎn)品市場部副總裁陳劍代表世健領(lǐng)獎,。

發(fā)表于：3/16/2023

RT-Labs針對工業(yè)應(yīng)用發(fā)布CC Link IE Field Basic主機(jī)和設(shè)備軟件堆棧

　　瑞典哥德堡，2023年3月14日–RT-Labs宣布推出CC-Link IE Field Basic主機(jī)和設(shè)備軟件堆棧,，這些軟件堆棧為開源型,，并具有雙重許可。CC-Link是一種工業(yè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,，可實(shí)現(xiàn)主機(jī)（通常為可編程邏輯控制器）和現(xiàn)場設(shè)備（如傳感器和致動器）之間的通信,。該協(xié)議特別受亞洲工業(yè)設(shè)備制造商的歡迎。

發(fā)表于：3/15/2023

創(chuàng)實(shí)技術(shù)榮獲全球EMS大廠“A級供應(yīng)商”榮譽(yù),，攜手客戶共克時艱保增長

中國,，深圳——今年2月中旬,，作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電子元器件獨(dú)立分銷商，深圳創(chuàng)實(shí)技術(shù)有限公司（簡稱“創(chuàng)實(shí)技術(shù)”或“Cytech Systems”）在全球EMS大廠2022年四季度的供應(yīng)商評估中表現(xiàn)優(yōu)異,，取得了91.25分的成績,，被評為A級供應(yīng)商。

發(fā)表于：3/14/2023

為工業(yè)設(shè)備“治未病”開良方,，ADI OtoSense 智能電機(jī)傳感器方案加速運(yùn)維數(shù)智化轉(zhuǎn)型

古語云“上醫(yī)治未病,，下醫(yī)治已病”,，近年來隨著智能可穿戴設(shè)備的普及以及健康保健意識的增強(qiáng)，預(yù)防性健康管理越來越被公眾所重視,，“治未病”理念已深入人心,。設(shè)備如人，傳統(tǒng)運(yùn)維是“反應(yīng)式”的發(fā)現(xiàn)故障再進(jìn)行處理,，如今同樣需要“治未病”的預(yù)測性維護(hù)（PdM）,，在故障發(fā)生前做出預(yù)警和判斷，避免安全隱患，減少停機(jī)時間,。

發(fā)表于：3/13/2023

RS-485 收發(fā)器常見問題解答

您是否希望學(xué)習(xí) RS-485 收發(fā)器的設(shè)計教程,？本文基于 TI E2E? 社區(qū)中的常見問題提供了一些解答，對于任何希望詳細(xì)了解此通信標(biāo)準(zhǔn)的人來說都是非常有用的資源,。

發(fā)表于：3/13/2023

意法半導(dǎo)體推出多款天線匹配射頻集成無源器件全面提升STM32WL MCU的射頻性能

2023 年 3 月 8 日,，中國——意法半導(dǎo)體發(fā)布了九款針對 STM32WL無線微控制器 (MCU)優(yōu)化的射頻集成無源器件(RF IPD)。新產(chǎn)品單片集成天線阻抗匹配,、巴倫和諧波濾波電路,。

發(fā)表于：3/10/2023