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祝賀,！本刊編委尹首一教授在ISSCC 2023發(fā)表3篇論文

2月19日至23日，第70屆ISSCC（國際固態(tài)電路會議）在美國舊金山召開,，清華大學集成電路學院作為第一署名單位在ISSCC 2023發(fā)表了8篇學術論文,，所涉及研究內(nèi)容包括存內(nèi)計算視覺芯片、量子計算芯片,、多模態(tài)Transform芯片,、異步類腦芯片、可重構存內(nèi)張量計算芯片,、超寬帶收發(fā)機,、分頻器、振蕩器等,。

發(fā)表于：3/10/2023

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)?百家談｜胡森標：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在快速發(fā)展期發(fā)生明顯下沉普及

2023年是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)快速成長期的關鍵一年,，為充分反映工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)取得的各方面成果，在2021,、2022 年 “CITE工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與安全峰會”成功舉辦的基礎之上,，主辦方正式將峰會更名為“2023中國（大灣區(qū)）工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與安全峰會”,，期望在更高水平上匯聚高端智庫資源，聚焦制造業(yè)數(shù)字化轉型,，打造覆蓋“政產(chǎn)學研用”的高端合作交流平臺,，為加速推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賦能制造業(yè)轉型升級，實現(xiàn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展助力,。

發(fā)表于：3/10/2023

物理界“狂飆”,！Nature刊發(fā)新研究：21℃的室溫超導體

3月8日，室溫超導這四個字讓物理界“狂飆”了起來,！Nature于凌晨正式發(fā)表了Dias團隊的新論文,。時間戳顯示，這篇論文在2022年8月投出,，今年1月18日被Nature接收,。羅徹斯特大學的Dias團隊宣稱，他們發(fā)現(xiàn)了近常壓的室溫超導體,，該超導體是由氫,、氮、镥三種元素組成的三元相,，該研究團隊認為,，其在大約10kbar（也就是1GPa，約相當于1萬個大氣壓）下可以實現(xiàn)約294K（也就是約21℃）的室溫超導電性,。

發(fā)表于：3/9/2023

曦智研究院發(fā)布光電混合計算系列白皮書，以大規(guī)模光電集成構建算力網(wǎng)絡新范式

近日,，全球光電混合計算領軍企業(yè)曦智科技宣布，其下屬的曦智研究院（下稱“研究院”）正式對外發(fā)布圍繞“光電混合計算新范式”的系列技術白皮書,。這一系列白皮書聚焦當下算力面臨的更高效,、更普惠、更綠色等多方位需求,，提出了圍繞光子矩陣計算（oMAC）,、片上光網(wǎng)絡（oNOC）、片間光網(wǎng)絡（oNET）技術的相關解決方案與最佳實踐,，從縱向算力提升和橫向算力擴展兩方面構建光電混合計算新范式,，為智能算力網(wǎng)絡的實現(xiàn)提供高效技術支撐。

發(fā)表于：3/9/2023

IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持性價比出眾的新型STM32 MCU系列

瑞典烏普薩拉–2023年2月23日–意法半導體（STMicroelectronics,，以下簡稱 ST）最近推出了性價比出眾的STM32C0系列產(chǎn)品,，為開發(fā)人員降低了STM32入門門檻。現(xiàn)在，嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者,、ST的授權合作伙伴IAR 宣布支持這款熱門STM32微控制器的最新產(chǎn)品系列,。

發(fā)表于：3/9/2023

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)?百家談｜亞控科技產(chǎn)品總監(jiān)張碩：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展的痛點和前景

2023年是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)快速成長期的關鍵一年，為充分反映工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)取得的各方面成果,，在2021,、2022 年 “CITE工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與安全峰會”成功舉辦的基礎之上，主辦方正式將峰會更名為“2023中國（大灣區(qū)）工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與安全峰會”,，期望在更高水平上匯聚高端智庫資源,，聚焦制造業(yè)數(shù)字化轉型，打造覆蓋“政產(chǎn)學研用”的高端合作交流平臺,，為加速推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賦能制造業(yè)轉型升級,，實現(xiàn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展助力。

發(fā)表于：3/8/2023

國防科工局發(fā)布通知進一步規(guī)范民用航天發(fā)射活動

日前,，國防科工局在官方網(wǎng)站上發(fā)布了《關于加強民用航天發(fā)射項目許可證管理有關事項的通知》,，進一步規(guī)范民用航天發(fā)射活動。

發(fā)表于：3/8/2023

【回顧與展望】應用材料公司姚公達：設備硅含量提升,，SiC迎高增長機會

2023年,，汽車半導體領域前景如何,？是否能夠延續(xù)2022的高增長？汽車領域未來增長動力在哪些方面,？日前,，應用材料公司企業(yè)副總裁、應用材料中國公司總裁姚公達先生對汽車半導體領域2023年的發(fā)展趨勢進行了展望,，并介紹了公司在減碳減排方面的突出成果,。

發(fā)表于：3/6/2023

中國芯發(fā)展新模式：在高質(zhì)量,、高增長內(nèi)需中發(fā)現(xiàn)機會并建立創(chuàng)新生態(tài)

集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生開始歷來都是全球化和生態(tài)化的行業(yè)。全球化是為了攤銷其高額的研發(fā)費用和制造成本,，以及不低的市場營銷（試錯）支出,；而生態(tài)化是因為芯片行業(yè)本身并不面向最終用戶，全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈和最重要的消費市場與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關,。

發(fā)表于：3/6/2023

SmartFactory AI建立您的競爭優(yōu)勢

半導體制造業(yè)的迫切需求,，對于那些有能力進一步提高生產(chǎn)力和效率的晶圓廠來說，意味著巨大的機會,。然而,，現(xiàn)有的工具和方法限制了生產(chǎn)效率或KPI的提升水平,。

發(fā)表于：3/1/2023

國產(chǎn)高性能PLC綜合測試平臺設計

PLC作為工業(yè)控制系統(tǒng)的核心基礎設備，廣泛應用于國家重要基礎設施和各種工業(yè)控制領域,，對工業(yè)現(xiàn)場進行自主安全,、穩(wěn)定可靠的控制，是實現(xiàn)中國制造向中國智造轉型的重中之重,。在此背景下,，國產(chǎn)PLC發(fā)展勢頭強勁迅猛，尤其是在航空航天,、國防軍工等高端應用領域,，對國產(chǎn)高性能PLC產(chǎn)品有著迫切的需求。由于國產(chǎn)大型PLC的發(fā)展起步較晚,、應用較少,，如何評價國產(chǎn)PLC的性能優(yōu)劣以及是否能夠滿足工業(yè)現(xiàn)場應用,，缺少統(tǒng)一的標準與評價方法,。針對此問題，設計了一套面向國產(chǎn)高性能PLC的綜合測試平臺,，選擇兩款主流國產(chǎn)PLC與一款國外主流產(chǎn)品進行橫向參數(shù)量化對比,，提出了高端PLC的關鍵性能指標及評價方法，并通過搭建硬件在環(huán)的虛擬工業(yè)場景,，測試比較PLC滿足應用的能力,，通過測試實例驗證了測試平臺的有效性，為國產(chǎn)高性能PLC的評價,、選擇提供參考,，推動國產(chǎn)PLC的規(guī)范化、標準化及規(guī)?；?，助力工業(yè)4.0高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：3/1/2023

基于平均電流模式的同步Buck數(shù)字電源設計研究

高效率,、高開關頻率和數(shù)字控制是近年來開關電源領域的研究熱點,。探討了基于平均電流模式的同步Buck數(shù)字電源設計策略，結合理論分析和Matlab/Simulink軟件仿真,，分析了同步Buck的環(huán)路設計條件,，詳細闡述了兩種電壓電流雙閉環(huán)PI補償器的設計方法，并提出了一種基于電流環(huán)簡化的電壓環(huán)設計方法,。使用高性能主流MCU芯片STM32G474作為控制核心,，利用高分辨率PWM技術實現(xiàn)200 kHz的開關頻率，以中斷事件觸發(fā)和狀態(tài)機運行思想來構建系統(tǒng)軟件的架構,。仿真和實驗結果表明系統(tǒng)具有效率高,、動態(tài)響應快和魯棒性強等特點,，為數(shù)字電源的通用化設計提供了參考。

發(fā)表于：3/1/2023

基于以太網(wǎng)的FPGA遠程調(diào)試系統(tǒng)設計

基于FPGA主控制器的系統(tǒng),，由于其高度定制化的特點,，程序版本一旦固定，后期維護調(diào)試極其困難,。系統(tǒng)采用FPGA MicroBlaze軟核處理器實現(xiàn)TCP/IP協(xié)議棧,，通過以太網(wǎng)傳輸升級文件，實現(xiàn)FPGA模塊的實時在線更新,，完成遠程調(diào)試所需的遠程指令注入和數(shù)據(jù)遠程上傳,。該系統(tǒng)通過以太網(wǎng)方式，能夠脫離傳統(tǒng)的調(diào)試方法,，在設備現(xiàn)場人工不參與的情況下實現(xiàn)遠程設備調(diào)試,，減少了維護成本。采用該方法的系統(tǒng)具有可靠,、配置速度快,、無需重啟等特點，也可用于云計算,、實時仿真等其他方向,。

發(fā)表于：3/1/2023

毫米波CQFN外殼地孔設計與優(yōu)化

基于高溫共燒陶瓷（HTCC）工藝，介紹了一款封裝尺寸為7 mm×7 mm×1.2 mm 的四側無引線扁平陶瓷（CQFN）型外殼,，以滿足毫米波微波器件封裝的小型化需求,。就如何解決陶瓷外殼高頻信號傳輸時電磁泄漏問題，利用仿真軟件分別從信號傳輸?shù)牟煌较驅(qū)ζ帘蔚乜鬃髁嗽O計與優(yōu)化,。通過仿真對比,，對不同區(qū)域的地孔與電磁信號的屏蔽關系進行了論述和總結。結果顯示,，外殼傳輸端口可覆蓋0.1 GHz～40 GHz的寬頻率范圍,，其插入損耗≤0.65 dB，電壓駐波比≤1.50,。

發(fā)表于：3/1/2023

基于TMC5160 StallGuard2實戰(zhàn)案例分享

當控制環(huán)境比較惡劣,，周邊可能存在大型的電機對電磁抗干擾能力影響較大時，管道閘中的閥門控制將面臨一定挑戰(zhàn)和障礙,，面對這種情況,，該如何明確閥門的位置和檢測扭矩？本次技術型授權代理商Excelpoint世健邀請到了他們的客戶——行業(yè)資深工程師阮工來分享他的實戰(zhàn)案例,。 ADI的TMC5160是一款高度緊湊的步進電機控制器和驅(qū)動器IC,，具有最低功耗和最高動態(tài)性能的功率級，能確保無噪音運行,，結合最高效率和最佳電機扭矩,。阮工運用TMC5160 StallGuard2,，通過編碼器來判斷閥門是否已經(jīng)開啟或關閉，通過扭矩判斷閥門是否異常不能打開和關閉,。該項目輸入?yún)?shù)如下表：

發(fā)表于：3/1/2023