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Quantum Q-Server平臺(tái)將加速IoT建設(shè)

智能家居集成越來越受到用戶歡迎,，但通常只有在先進(jìn)的全屋系統(tǒng)下才有可能實(shí)現(xiàn),。Quantum Intergration 的IoT平臺(tái)為用戶提供全面的控制;無論是新手還是專家,，任何人都可以建立一個(gè)強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),，它可以控制從簡單的按鈕到復(fù)雜的家庭集成系統(tǒng)的任何東西。

發(fā)表于：1/19/2021

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全分類分級防護(hù)框架研究

通過對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)面臨的主要問題和風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行分析,，并對適用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全的防護(hù)技術(shù)進(jìn)行研究,，提出從通用安全防護(hù)、分類安全防護(hù),、分級安全防護(hù)三個(gè)層面構(gòu)建的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全防護(hù)框架,，將系統(tǒng)防護(hù)與數(shù)據(jù)防護(hù)、動(dòng)態(tài)防護(hù)與靜態(tài)防護(hù),、管理要求與技術(shù)支撐相結(jié)合,，解決不同層次的安全問題，為有效提升企業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全防護(hù)能力提供借鑒思路,。

發(fā)表于：1/18/2021

SCHURTER (碩特) FMBC EP三相雙級電源濾波器

SCHURTER (碩特) 推出了FMBC EP三相雙級濾波器系列,，該系列適合當(dāng)今機(jī)器和工業(yè)廠房空間緊張的特點(diǎn)。由于提供了高標(biāo)稱電壓的型號,，該系列濾波器可以得到廣泛應(yīng)用,。

發(fā)表于：1/16/2021

Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔電感器，飽和電流達(dá)420 A

賓夕法尼亞,、MALVERN — 2021年1月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布,，推出小型1500外形尺寸新型通孔電感器---IHXL-1500VZ-51,，在電感值減小30 %的情況下飽和電流高達(dá)420 A。Vishay Dale IHXL-1500VZ-51適用于再生能源,、工業(yè)和通信應(yīng)用,，DCR典型值非常低，僅為0.12 m?,，可在+155?℃ 高溫下連續(xù)工作,。

發(fā)表于：1/16/2021

TI新型高精度電池監(jiān)控器和平衡器可提高有線和無線電池管理系統(tǒng)的性能

2021年1月8日，北京訊——德州儀器（TI）今日推出了一款新型汽車電池監(jiān)控器和平衡器,，可在高達(dá)800 V的系統(tǒng)中精準(zhǔn)報(bào)告電壓測量值,。此外，BQ79616-Q1簡化了混合動(dòng)力（HEV）和電動(dòng)汽車（EV）的安全完整性等級ASIL D的合規(guī)性程序,。如需了解更多信息，敬請?jiān)L問www.ti.com/BQ79616-Q1-pr-cn,。

發(fā)表于：1/16/2021

RS-485現(xiàn)場總線的高速或低功耗解決方案

ADI公司的iCoupler®數(shù)字隔離器和RS-485收發(fā)器產(chǎn)品系列解決了工業(yè)應(yīng)用中的兩大需求：更高的數(shù)據(jù)速率和更低功耗的工作模式,。

發(fā)表于：1/16/2021

東芝推出5組全新的TXZ+?族高級微控制器,，實(shí)現(xiàn)低功耗，支持系統(tǒng)小型化和電機(jī)控制

中國上海，2021年1月13日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布,，推出五組全新的微控制器---M4K,、M4M、M4G,、M4N和M3H,，且均屬于TXZ+?族。其中M4K,、M4M,、M4G和M4N組基于Arm® Cortex®-M4內(nèi)核；M3H組基于Arm® Cortex®-M3內(nèi)核,。全組均可實(shí)現(xiàn)低功耗,，適合多種類型的應(yīng)用，如電機(jī)控制、互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,、先進(jìn)傳感功能等,。

發(fā)表于：1/16/2021

Maxim Integrated推出行業(yè)最小的太陽能收集方案,，有效延長緊湊型可穿戴及IoT產(chǎn)品的運(yùn)行時(shí)間

中國，北京—2021年1月12日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX20361單節(jié)/多節(jié)電池太陽能收集器,，器件采用最大功率點(diǎn)跟蹤(MPPT),，幫助設(shè)計(jì)人員大幅提升空間受限設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間。該器件為業(yè)界最小尺寸的太陽能收集方案,，是可穿戴和新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等空間受限應(yīng)用的理想選擇,。

發(fā)表于：1/16/2021

東莞大朗廠失火影響12.5％的電阻產(chǎn)能,？華新科回應(yīng)

　　近日，被動(dòng)元件廠華新科位于廣東東莞的大朗廠區(qū)發(fā)生火災(zāi),。　　當(dāng)前,，由于被動(dòng)元件供給吃緊，加上日本和馬來西亞等被動(dòng)元件主要生產(chǎn)國和地區(qū)疫情嚴(yán)重,，因此,，此次華新科東莞廠失火的消息引發(fā)了外界的高度關(guān)注。尤其是有媒體報(bào)道稱,，這場大火對芯片電阻,、MLCC供應(yīng)造成影響，影響華新科電阻月產(chǎn)能達(dá)50～70億顆,，占電阻產(chǎn)能比重約12.5%,，加劇了業(yè)界的擔(dān)憂。

發(fā)表于：1/15/2021

意法半導(dǎo)體力推STM32WL無線產(chǎn)品加入LoRa陣營

編者按：2019年11月28日,，工信部發(fā)布了《中華人民共和國工業(yè)和信息化部公告2019年第52號》,，該公告進(jìn)一步規(guī)范微功率短距離無線電發(fā)射設(shè)備（以下簡稱“微功率設(shè)備”）的管理。更重要的意義在于,，徹底解除了LoRa技術(shù)在中國落地的政策限制疑慮,。 2020年初，意法半導(dǎo)體即宣布推出STM32WL遠(yuǎn)距離SubGHz無線系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品系列,，正式進(jìn)軍LoRa無線市場,，從而進(jìn)一步完善了其無線MCU的產(chǎn)品系列。作為市場上唯一可連接LoRa低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)的系統(tǒng)級芯片,，STM32WL系列讓用戶能夠創(chuàng)建尺寸非常緊湊的高效節(jié)能的可靠的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,。

發(fā)表于：1/15/2021

2020中國智能制造系統(tǒng)解決方案大會(huì)在京召開

　　1月13日,，2020中國智能制造系統(tǒng)解決方案大會(huì)暨聯(lián)盟會(huì)員代表大會(huì)在京召開，工業(yè)和信息化部黨組成員,、副部長辛國斌出席會(huì)議并講話,。

發(fā)表于：1/15/2021

ASML CEO：美中半導(dǎo)體對抗將持續(xù)

據(jù)路透社報(bào)道，ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink在參加他們的會(huì)議時(shí)指出,，即使新一屆的美國政府將在下周登臺(tái),，但中美之間的半導(dǎo)體技術(shù)對抗還將持續(xù)。

發(fā)表于：1/15/2021

科銳推出新型SiC功率模塊產(chǎn)品系列,，為電動(dòng)汽車快速充電和太陽能市場提供業(yè)界領(lǐng)先的效率

2021年1月12日,，美國北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 –– 全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,，推出Wolfspeed WolfPACK? 功率模塊，擴(kuò)展其解決方案范圍,，并為包括電動(dòng)汽車快速充電,、可再生能源和儲(chǔ)能、工業(yè)電源應(yīng)用在內(nèi)的各種工業(yè)電源的性能開啟新時(shí)代,。通過采用1200V Wolfspeed® MOSFET 技術(shù),，該新型模塊在簡單易用的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)效率最佳化，從而幫助設(shè)計(jì)人員開發(fā)出尺寸更小,、擴(kuò)展性更好的電源系統(tǒng),，并顯著提升其效率和性能。

發(fā)表于：1/14/2021

電容大廠意外失火

近一段時(shí)期以來,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)極度緊張，但卻頻頻出現(xiàn)工廠失火意外,。

發(fā)表于：1/14/2021

2021年手機(jī)、平板電腦TDDI IC出貨預(yù)估

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示,，在預(yù)期在2021年手機(jī)市場回溫下，TDDI IC需求持續(xù)擴(kuò)大,，手機(jī)TDDI IC出貨規(guī)模將達(dá)7.6億顆,；而平板電腦用TDDI IC也將擴(kuò)大出貨規(guī)模至9,500萬顆。

發(fā)表于：1/14/2021