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一體化封裝的高級(jí)系統(tǒng)讓射頻直接轉(zhuǎn)換成為可能

隨著ADC和DAC的性能規(guī)格,、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展，RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化,。在這期間,，一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)問題一直存在，即如何平衡模擬和數(shù)字電路的設(shè)計(jì),，以實(shí)現(xiàn)最大的軟件/系統(tǒng)靈活性（從傳感器到數(shù)字處理單元的輸入/輸出）,。這個(gè)基本問題需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)師劃分（或組合）數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路器件，并結(jié)合模擬和數(shù)字信號(hào)的布線,，實(shí)現(xiàn)多種服務(wù)的軟件最大化?，F(xiàn)在，隨著高級(jí)的SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）組裝技術(shù)的發(fā)展,，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)正逐步從硬件中心向軟件中心轉(zhuǎn)變,。Teledyne e2v的SiP設(shè)計(jì)、發(fā)展和組裝的專業(yè)技術(shù)革新了系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),，可實(shí)現(xiàn)最大的靈活性并支持多任務(wù)的應(yīng)用,。利用最先進(jìn)的技術(shù)（倒裝芯片、有機(jī)封裝等）開發(fā)的RF混合信號(hào)數(shù)字處理應(yīng)用可用于工業(yè),、醫(yī)療,、航空電子、儀器,、電信,、軍事和宇航等應(yīng)用。Teledyne e2v在高級(jí)SiP設(shè)計(jì)和組裝技術(shù)方面擁有超過40年的經(jīng)驗(yàn),，可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)高級(jí)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)平臺(tái)的最高性能和最大價(jià)值…… 現(xiàn)在下載

發(fā)表于：2/2/2021