工業(yè)軟件發(fā)展過程中的幾點(diǎn)反思

前兩三年,，筆者和數(shù)位業(yè)內(nèi)工業(yè)軟件的有識(shí)之士,，如寧振波、林雪萍等人，就一直在為工業(yè)軟件的窘?jīng)r而奔走呼吁,。但是我等人微言輕,，不可能獲得向工業(yè)軟件高層決策者直接/間接進(jìn)言的機(jī)會(huì),，只能在各種會(huì)議和講演上闡明厲害關(guān)系,，在文章著作上表達(dá)行業(yè)訴求。

發(fā)表于：9/26/2019

集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)研究

分析表明,，隨著市場(chǎng)需求的逐漸增長(zhǎng),，全球集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸上升，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),。集成電路芯片關(guān)系著經(jīng)濟(jì)安全,、信息安全乃至國(guó)防安全，是國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),。近些年,，我國(guó)大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)由主題炒作落實(shí)到產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)建設(shè)的規(guī)劃指導(dǎo)。針對(duì) 2018 年全球和中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況進(jìn)行研究,，并根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè),。

發(fā)表于：9/26/2019

超低功耗免電池IoT方案實(shí)例分析

隨著更易于獲得強(qiáng)大的分析，對(duì)于傳感器的需求也在增長(zhǎng),；思科（Cisco）早期預(yù)測(cè)的在2020年有500億互聯(lián)的「物」似乎不再是妄想,。如此龐大數(shù)量的設(shè)備中，如果有一半單使用原電池供電,，那么成本和環(huán)境負(fù)擔(dān)－以及更換它們所涉及的管理挑戰(zhàn)－可能會(huì)使物聯(lián)網(wǎng)（IoT）難以為繼,。

發(fā)表于：9/26/2019

泰克新軟件簡(jiǎn)化汽車以太網(wǎng)測(cè)試

泰克科技公司日前發(fā)布了兩款新軟件包，適用于5和6系列混合信號(hào)示波器（MSO）,，大大簡(jiǎn)化了汽車以太網(wǎng) 測(cè)試,、調(diào)試和協(xié)議解碼。使用泰克最新推出的信號(hào)分離軟件,，汽車工程師現(xiàn)在可以在不中斷的ECU系統(tǒng)或不切斷以太網(wǎng)電纜以及安裝定向耦合器的情況下,，執(zhí)行汽車以太網(wǎng)測(cè)試，PAM3分析軟件則可以深入了解系統(tǒng)級(jí)信號(hào)特點(diǎn),。此外,，為了更好的演示泰克汽車以太網(wǎng)測(cè)試解決方案，泰克將于9月24-26日參加2019上海汽車測(cè)試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(huì),，世博展覽館1號(hào)館,，泰克展位號(hào)：11039。

發(fā)表于：9/26/2019

一圖看清美國(guó)最具前景的50家人工智能公司

近期,，福布斯（Fobes）雜志與Meritech Capital合作發(fā)布了美國(guó)最具前景的50家人工智能公司榜單,。榜單中的公司均為非上市創(chuàng)業(yè)公司，累計(jì)融資68億美元，總估值達(dá)到267億美元,。

發(fā)表于：9/26/2019

后摩爾定律時(shí)代的芯片新選擇！

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，摩爾定律和它的最終結(jié)局一直就像房間里的大象,，不容忽視,。英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年的一篇論文中預(yù)測(cè)，芯片中的晶體管數(shù)量每年將翻一番,。更多的晶體管意味著更快的速度,，而這種穩(wěn)定的增長(zhǎng)推動(dòng)了幾十年的計(jì)算機(jī)進(jìn)步。這是CPU制造商提高CPU速度的傳統(tǒng)方式,。但晶體管的這些進(jìn)步正顯示出放緩的跡象,。多倫多大學(xué)電氣和計(jì)算機(jī)工程教授Natalie Jerger說：“這已經(jīng)沒了動(dòng)力?！?/a>

AMD新方案可以解決Chiplet死鎖問題

了解芯片技術(shù)的朋友都知道,，處理器芯片以及其它硬件芯片并非是直接由印刷電路板上的單獨(dú)封裝芯片制造而成，其相互之間是分割開來(lái)的,，這就使得計(jì)算機(jī)無(wú)法做到更小的體積,。

發(fā)表于：9/25/2019

基于Chiplet方法的完全集成5G實(shí)現(xiàn)方案

我們目前處于蜂窩連接的轉(zhuǎn)型時(shí)期，未來(lái)無(wú)處不在的無(wú)線連接正在興起,。在全球范圍內(nèi),，2G、3G和4G的成功推動(dòng)手機(jī)使用量達(dá)到了令人難以置信的75億部,。令人震驚的是,，這使得移動(dòng)設(shè)備的數(shù)量比全球人口還要多?；蛟S更具影響力的是,，蜂窩連接對(duì)那些之前被數(shù)字化剝奪權(quán)利的人產(chǎn)生的影響； 例如,，2016年撒哈拉以南非洲地區(qū)每100人通常有1部固定電話,，但有74臺(tái)移動(dòng)連接設(shè)備。

發(fā)表于：9/25/2019

深入了解英特爾的chiplet和封裝戰(zhàn)略

雖然英特爾正在努力使其主要制造工藝技術(shù)走上正軌,，但它也把同樣多的時(shí)間和精力投入到了研究和開發(fā)芯片生態(tài)系統(tǒng)的其他部分,，以及如何將其全部連接起來(lái)。在與英特爾工藝和產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的會(huì)議上,，英特爾確認(rèn)了一些有關(guān)公司如何利用即將推出的高端顯卡產(chǎn)品推動(dòng)新技術(shù)發(fā)展的細(xì)節(jié),。

發(fā)表于：9/25/2019

「chiplet」準(zhǔn)備在資料中心初試啼聲

chiplet是業(yè)界為了彌補(bǔ)矽製程技術(shù)進(jìn)展趨緩所做的幾項(xiàng)努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)...

發(fā)表于：9/25/2019

AMD新技術(shù)Chiplet是什么,？

早期電子元件是電阻、電容,、晶體管等單獨(dú)焊接在電路板上的,，叫分立元件。后來(lái),，技術(shù)進(jìn)步了,，出現(xiàn)了集成電路，就是許多晶體管,、小電阻,、小電容集成在一塊很小的電路板上，叫集成電路,。

發(fā)表于：9/25/2019

Chiplet悄然興起,面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

最近,，chiplet這個(gè)概念熱了起來(lái)，從美國(guó)DARPA的CHIPS項(xiàng)目到Intel的Foveros等,，都把chiplet看成是未來(lái)芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù),。簡(jiǎn)單來(lái)說，chiplet技術(shù)就是像搭積木一樣,，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的能實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進(jìn)的集成技術(shù)（比如3D integration等）集成封裝在一起,，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(SoC)。而這些基本的裸片就是chiplet,。從這個(gè)意義上來(lái)說,，chiplet就是一個(gè)新的IP復(fù)用模式。未來(lái),，以chiplet模式集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng),，可以為AI計(jì)算帶來(lái)更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：9/25/2019

摩爾定律“已死”,？chiplet：我覺得還能搶救一下

　　摩爾定律發(fā)展至今已有50年,，在這50年間,，不斷有人唱衰，甚至有人提出“摩爾定律已死”的觀點(diǎn),。

發(fā)表于：9/25/2019

Chiplet小芯片大難度,，中外各大廠商如何應(yīng)對(duì),？

Chiplet可謂是最近半導(dǎo)體業(yè)的熱門單詞,。在摩爾定律奔向3納米,、1納米的物理極限之際，后摩爾定律時(shí)代確已降臨,，“小芯片”(Chiplet)便可作為一種解方,，可能帶給從上游IC設(shè)計(jì)、EDA Tools,、制造工藝,、先進(jìn)封測(cè)等各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)顛覆式的改變。迄今為止,，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，包括Marvell的MoChi,、英特爾的EMIB以及初創(chuàng)公司zGlue提供的產(chǎn)品,。

發(fā)表于：9/25/2019

許居衍院士：芯粒將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)的未來(lái)

集微網(wǎng)消息（文/小北）9月9日，在無(wú)錫舉行的2019中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上,，中國(guó)工程院院士許居衍進(jìn)行了《復(fù)歸于道-封裝改道芯片業(yè)》的演講,，指出歷史事件猶如枝上嫩芽，總在它要長(zhǎng)出的地方露頭,，結(jié)出果子,。

發(fā)表于：9/25/2019