工業(yè)自動化最新文章 美日接近達成限制對中國芯片技術出口的協(xié)議 據(jù)知情人士透露,，美國和日本即將達成一項協(xié)議,，以限制對中國芯片行業(yè)的技術出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領域快速發(fā)展的擔憂,。 拜登政府的官員已經與日本和荷蘭的同行進行了數(shù)月的緊張談判,，以建立互補的出口控制制度,。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會受到美國“外國直接產品規(guī)則”的不利影響。 談判的核心是使三個國家的出口控制規(guī)則一致,，這樣日本和荷蘭的公司就不會受到外國直接產品規(guī)則的約束,，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。 盡管接近達成協(xié)議,，但日本官員警告稱,，由于擔心中國的報復，局勢仍然“相當脆弱”,。日本政府特別擔心,，如果采納美國推動的出口管制,，中國可能會限制對日本出口關鍵礦物,，如鎵和石墨。 發(fā)表于：2024/9/19 Oxford Ionics攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機 Oxford Ionics宣布攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機 發(fā)表于：2024/9/19 英特爾CEO宣布40年來最重要轉型 9 月 17 日消息,，英特爾 CEO 帕特?基辛格向員工發(fā)布備忘錄,，闡述了英特爾對于下一階段轉型方面的準備。 其中有部分內容已做報道,，例如加強代工業(yè)務獨立性,、加強與亞馬遜 AWS 的合作、獲得美國《芯片與科學法案》最高 30 億美元（當前約 212.83 億元人民幣）直接資助,。 英特爾代工業(yè)務的關鍵優(yōu)先事項是提高資本效率,。我們在三大洲的制造投資為 AI 時代的頂級代工業(yè)務奠定了基礎。現(xiàn)在，我們已經完成了向 EUV 的過渡,，是時候從加速投資階段轉向更正常的節(jié)點開發(fā)節(jié)奏和更靈活,、更高效的資本計劃。 他表示,，英特爾將維持其“智能資本”方法,，以最大限度地提高財務靈活性，同時完成其制造建設計劃,，因此需要對近期在制造領域擴張的范圍和速度進行一些調整： 發(fā)表于：2024/9/18 英特爾確認將獲美國國防部30億美元資助 英特爾確認：將獲美國國防部30億美元資助,，將利用Intel 18A幫助軍方制造芯片 發(fā)表于：2024/9/18 英特爾摘獲亞馬遜AWS芯片代工訂單 9 月 17 日消息，英特爾宣布與亞馬遜云服務部門 AWS 簽署了一項合作協(xié)議,，將為其生產定制的 AI 芯片,。 除此之外，前天還有消息稱,，英特爾已經和美國政府達成協(xié)議,，并獲得美國政府高達 35 億美元（當前約 248.82 億元人民幣）的聯(lián)邦撥款，為五角大樓生產芯片,。 受此消息影響,，英特爾股價收漲于 20.91 美元每股，漲幅 6.36%,，且盤后漲幅近 8%,，市值達 892.23 億美元 發(fā)表于：2024/9/18 中國國產DUV光刻機迎來里程碑式進步 9 月 15 日消息，工業(yè)和信息化部于 9 月 9 日印發(fā)《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024 年版）》通知,，在文件列表包含國產氟化氪光刻機（110nm）,，和氟化氬光刻機（65nm）的內容。 發(fā)表于：2024/9/18 中國面向全球開放12個核科研設施 9 月 17 日消息,，據(jù)中核集團今日消息,，今年是中國加入國際原子能機構（IAEA）40 周年。在第 68 屆 IAEA 大會期間,，當?shù)貢r間 9 月 16 日,，由中國國家原子能機構（CAEA）主辦，中國核工業(yè)集團有限公司（CNNC）承辦,，主題為“開放合作共享發(fā)展”的“核科研設施開放共享”中國邊會,，在維也納 IAEA 總部成功舉辦，中國面向全球開放 12 個核科研設施,，與全球同行共同打造高水平國際科技合作平臺,。 發(fā)表于：2024/9/18 Intel最先進18A芯片即將落地 反超臺積電重回工藝世界第一！Intel最先進18A芯片即將落地 發(fā)表于：2024/9/18 英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務 英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務 已與亞馬遜達成重要合作 發(fā)表于：2024/9/18 報告顯示歐洲將在即將到來半導體衰退中脆弱不堪 9月14日消息,，市場研究機構Future Horizons 在最新的研究報告中指出,，歐洲半導體市場正處于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長兼首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 在他的半導體市場季度更新報告中表示,，“今年有很多不確定性,。” 他預測,，隨著經濟衰退的開始,，2024 年半導體市場將增長15%，2025年同比增長將放緩至8%,。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長 16%,，這是一場‘火車失事’，這真的是一個非常戲劇性的轉折,，這是一個動蕩的時期,，”他說?！懊總€警告燈如果不是紅色的話,，都至少閃爍著琥珀色?！? 發(fā)表于：2024/9/18 非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強 針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響,，出現(xiàn)反光和亮度失真，導致圖像難以運用到檢測中的問題,，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強方法,。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進行分塊,，根據(jù)不同塊的亮度進行優(yōu)化,，并在分塊的基礎上進行自適應伽馬變換，調整圖像中的整體亮度,。然后,，使用Top-Hat變換加強圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進行融合,，得到最終的圖像,。實驗結果表明，在擦傷,、劃痕,、孔洞這三類缺陷中,，增強后的圖像信息熵分別提升了10.51%,、5.29%、2.89%,，與其他圖像增強算法相比,，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質量并增強圖像中的缺陷區(qū)域。 發(fā)表于：2024/9/14 SIA報告顯示2024年全球半導體銷售額將超6000億美元 9月13日消息,，美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱,，2023年全球半導體市場共銷售了約1萬億個半導體，銷售額達到了 5270 億美元,。隨著周期性市場低迷的結束和對半導體的高需求,，世界半導體貿易統(tǒng)計預計，到 2024年,，全球半導體銷售額將增加到 6000 億美元以上,。 發(fā)表于：2024/9/14 波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過 波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過 發(fā)表于：2024/9/14 三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國時報》報道,，三星電子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 處理器的代工制造良率,，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單,。 發(fā)表于：2024/9/14 金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速 金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速 發(fā)表于：2024/9/14 ?…45464748495051525354…?
