工業(yè)自動化最新文章 全球2納米芯片代工三強勝負初現(xiàn) 全球2納米芯片代工領域競賽愈演愈烈：英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶,！ 發(fā)表于：2024/9/6 國內首條第8.6代AMOLED生產線沖刺年底封頂 國內首條第 8.6 代 AMOLED 生產線沖刺年底封頂,，京東方計劃 2026 年量產 發(fā)表于：2024/9/6 美英歐盟將簽署首個具法律約束力的AI國際條約AI Standards 首個具法律約束力的 AI 國際條約,，美,、英,、歐盟將簽署人工智能標準協(xié)議 發(fā)表于：2024/9/6 今年前8個月國內儲能電池及系統(tǒng)投擴產超3000億元 今年前8個月國內儲能電池及系統(tǒng)投擴產超3000億元 發(fā)表于：2024/9/6 臺積電3nm芯片產線正滿載運行 臺積電3nm芯片產線滿載運行,，月度晶圓產能上升至約12.5萬片 發(fā)表于：2024/9/6 臺積電領銜臺企抱團發(fā)展先進封裝生態(tài) 臺積電CoWoS產能將提升4倍,，臺企抱團發(fā)展先進封裝生態(tài) 發(fā)表于：2024/9/6 2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100% 2024年上半年三星,、SK海力士在華營收增長超過100% 發(fā)表于：2024/9/6 國家大基金一期入股國產EDA廠商鴻芯微納 國家大基金一期入股國產EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元,，持股38.7% 發(fā)表于：2024/9/6 英特爾宣布提前將工程資源集中于Intel 18A 9 月 5 日消息,，英特爾在當?shù)貢r間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進節(jié)點目前進展良好,。為進一步支持 Intel 18A 開發(fā),，該公司宣布提前將工程資源集中于該節(jié)點。 同時 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝,，并由 Intel Foundry 封裝,。根據(jù)此前爆料,，采用 Intel 20A 工藝的產品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設計。 發(fā)表于：2024/9/5 SK海力士宣布9月底量產12層HBM3E SK海力士：9月底量產12層HBM3E 9月4日,，在Semicon Taiwan 2024展會期間,，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內存技術的可能性”為題，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產品和HBM相關產品,。同時,，他還宣布SK海力士將于本月底量產12層HBM3E，開啟HBM關鍵戰(zhàn)場,。 發(fā)表于：2024/9/5 OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃 掀翻蘋果,，擺脫英偉達，OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃 發(fā)表于：2024/9/5 三星電子宣布中國銷售部門裁員130人 9 月 4 日消息,，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者,。根據(jù)預計，裁員規(guī)?？赡苌婕?1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%,，約 130 人。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足,，公司則將根據(jù)設定的標準來篩選裁員對象,。 針對這一裁員傳聞，三星電子中國公司方面今日回應界面新聞稱,，為提升公司的組織效率及市場競爭力,，公司將進行必要的業(yè)務調整和人員優(yōu)化。通過裁減一部分重復性高的工作及崗位,，以確保公司的資源能得到更好的配置,，提升組織效率。 發(fā)表于：2024/9/5 消息稱三星1b nm移動內存良率欠佳 消息稱三星1b nm移動內存良率欠佳,，影響Galaxy S25系列手機開發(fā) 發(fā)表于：2024/9/5 SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術 SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術,！ 發(fā)表于：2024/9/5 越來越多半導體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場 瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝 三星電機預估到 2026 年,，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%,。 集邦咨詢認為經歷了長期的庫存削減之后，半導體供需雙方的平衡得到了改善,，市場需求逐漸恢復,。 發(fā)表于：2024/9/5 ?…49505152535455565758…?
