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汽車電子最新文章

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日,，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列,。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設(shè)計,，為汽車一級供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑,。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)360°磁感應(yīng)旋轉(zhuǎn)檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能,，精準(zhǔn)響應(yīng)了汽車行業(yè)對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求,。

發(fā)表于：2/28/2025

國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線正式通線

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線,。預(yù)計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn),，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線,，項目規(guī)劃全面達產(chǎn)后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級晶圓,。

發(fā)表于：2/28/2025

2024年全國鋰電池產(chǎn)量1170GWh創(chuàng)歷史新高

2024年全國鋰電池產(chǎn)量1170GWh創(chuàng)史高裝機量大增48%

發(fā)表于：2/28/2025

英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報告》

英飛凌（Infineon）發(fā)布了《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報告》

發(fā)表于：2/27/2025

安森美宣布全球裁員2400人

2月26日消息,，據(jù)路透社報道，由于電動汽車等領(lǐng)域的芯片需求下滑,，功率半導(dǎo)體和汽車圖像傳感器大廠安森美（OnSemi）正面臨巨大經(jīng)營壓力,，計劃2025年將全球裁員裁員2400人。

發(fā)表于：2/27/2025

禾賽第四代芯片架構(gòu)2025年全面量產(chǎn)

2 月 26 日消息,，激光雷達制造商禾賽科技今日宣布,，禾賽第四代芯片架構(gòu)平臺將于 2025 年全面量產(chǎn)。該平臺將打造新一代“高質(zhì)量,、高性能,、低成本”的激光雷達產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/27/2025

消息稱小鵬自研圖靈芯片有望5月上車

2 月 25 日消息,，小鵬汽車于去年 8 月宣布自研圖靈芯片流片成功,，40 核心可運行 30B 參數(shù) AI 大模型，號稱面向 L4 自動駕駛打造,。據(jù)雷峰網(wǎng)今日援引知情人士消息,，小鵬汽車自研芯片將在今年 5 月份實現(xiàn)首次上車。據(jù)悉,，今年 5 月底或 6 月初,，小鵬汽車將發(fā)布一款全新車型，該車將是搭載自研芯片的首款車型,。

發(fā)表于：2/26/2025

【信息圖】汽車行業(yè)正在發(fā)生變化：創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案如何解決車載連接挑戰(zhàn)

　　汽車行業(yè)正經(jīng)歷以智能化,、電動化及互聯(lián)化為核心的深刻變革，這些技術(shù)的快速發(fā)展驅(qū)動著整個行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,。在此過程中,，車載通信系統(tǒng)作為關(guān)鍵支撐技術(shù)，正面臨全新挑戰(zhàn),。

發(fā)表于：2/24/2025

Microchip擴展maXTouch® M1系列器件,，支持汽車大尺寸,、曲面及異形顯示屏

　　隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機發(fā)光二極管）,、microLED等新興技術(shù)打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標(biāo)識完美融合,，如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實現(xiàn)可靠電容觸控成為關(guān)鍵挑戰(zhàn),。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機接口（HMI）設(shè)計提供可靠解決方案,。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達 112 個可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道）,，可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏,。

發(fā)表于：2/24/2025

通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器

　　為了滿足消費者對更舒適,、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設(shè)備制造商（OEM）正面臨一項日益嚴峻的挑戰(zhàn)：擴展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能,，以滿足不斷變化的法規(guī)要求,，同時更大限度地降低設(shè)計復(fù)雜性和成本。歐洲新車評鑒協(xié)會（歐洲 NCAP）和其他標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評分方式,，從而鼓勵 OEM 在其車輛中加入更多傳感功能,。

發(fā)表于：2/24/2025

意法半導(dǎo)體VIPower全橋電機驅(qū)動器配備實時診斷功能簡化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計,，降低系統(tǒng)成本

　　2025年2月11日，中國—— 意法半導(dǎo)體VNH9030AQ集成化全橋直流電機驅(qū)動器適用于功能安全應(yīng)用等多種汽車用途,，不僅集成了先進的診斷功能,，還配備了顯示實時輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對外部電路的需求,，降低了物料成本,。

發(fā)表于：2/23/2025

從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

　　在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子,、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的期望,。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用,；然而,，隨著技術(shù)的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項,。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求,，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性,、系統(tǒng)耐用性和運行效率等方面更進一步。

發(fā)表于：2/23/2025

先進汽車GPU的高速和高效開發(fā)將加速智能駕駛的更廣泛普及

圖形處理器（GPU）已經(jīng)成為智能駕駛和新一代座艙中,，被用以實現(xiàn)先進駕駛輔助（ADAS）或者自動駕駛（AD）,，或者處理更多的屏顯、實現(xiàn)人機互動和汽車與環(huán)境互動的核心處理器件之一,，基于GPU開發(fā)的智駕芯片和智能座艙芯片具有廣闊的前景,。

發(fā)表于：2/22/2025

業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管

2025年2月18日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展,、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力,。

發(fā)表于：2/22/2025

預(yù)計2025年全球智駕芯片市場規(guī)?；蜻_76億美金

群智咨詢稱，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地,、技術(shù)迭代逐步成熟,、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進著L3級智能駕駛正逐步走向量產(chǎn)落地,。根據(jù)《2024-2030年群智咨詢?nèi)蚱囍悄荞{駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度研究報告》數(shù)據(jù),，2024年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模約50億美金，同比增長高達62%,。據(jù)其預(yù)測數(shù)據(jù),，2025年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模有望達到76億美金，同比增長51%,，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統(tǒng)計)占比將首次突破25%,。

發(fā)表于：2/21/2025

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