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普華基礎(chǔ)軟件與瑞薩達成合作伙伴關(guān)系,，推進汽車底層技術(shù)革新

　　2024 年 11 月 18 日，中國北京訊 – 普華基礎(chǔ)軟件與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）于上月在上海完成合作簽約儀式,。根據(jù)協(xié)議,，雙方將深化在汽車底層軟硬件領(lǐng)域的合作,，基于瑞薩車用MCU和普華基礎(chǔ)軟件車用操作系統(tǒng),，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案,，助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車個性化,、差異化創(chuàng)新功能加速落地。

發(fā)表于：2024/11/18

Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片

　　2024年11月15日,，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,，推出超低功耗霍爾效應(yīng)開關(guān)芯片MLX92235，該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預(yù)測的輸出更新率公差,，為汽車微功率應(yīng)用領(lǐng)域帶來重大突破,，可廣泛應(yīng)用于車門把手、電子鎖存器,、遮陽板控制,、信息娛樂系統(tǒng)按鈕以及剎車燈開關(guān)等多種場景。

發(fā)表于：2024/11/18

大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的汽車大燈方案

　　2024年11月14日,，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。

發(fā)表于：2024/11/18

Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合，專為可持續(xù)發(fā)展,、電動出行和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計

　　為滿足電力電子系統(tǒng)對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求,，功率元件正在不斷發(fā)展,。為了向系統(tǒng)設(shè)計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝,、支持多種拓撲結(jié)構(gòu)以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合,。

發(fā)表于：2024/11/18

英飛凌攜手Stellantis,，推動下一代汽車架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和分配創(chuàng)新

【2024年11月18日, 德國慕尼黑和阿姆斯特丹訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，雙方將共同開發(fā)Stellantis電動汽車的功率架構(gòu),，助力Stellantis實現(xiàn)為大眾提供環(huán)保,、安全、經(jīng)濟實惠的出行方式這一遠大目標,。

發(fā)表于：2024/11/18

未來之“光”：艾邁斯歐司朗引領(lǐng)汽車照明革新

遠光燈通常容易造成對向駕駛員的視覺干擾,，但關(guān)閉遠光燈又容易造成己方駕駛員視野受限，兩者都有可能影響行車安全,。然而，新型無眩光遠光燈,，竟然實現(xiàn)主動 ADB 效果,，在會車時自動將對向車子駕駛位、行人頭部的遠光“摳圖”般動態(tài)熄滅,，在保持遠光燈常亮的同時減少了對其它道路使用者的眩光干擾,，大幅提升行車安全性。

發(fā)表于：2024/11/18

MathWorks 和 NXP 合作推出用于電池管理系統(tǒng)的 Model-Based Design Toolbox

　　中國北京,，2024 年 11 月 13 日 ——全球領(lǐng)先的數(shù)學計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今日宣布,，和全球領(lǐng)先的汽車處理廠商 NXP® Semiconductors（恩智浦半導(dǎo)體）合作推出用于電池管理系統(tǒng)（BMS）的 Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在 MATLAB® 和 Simulink® 中進行 BMS 應(yīng)用的建模,、開發(fā)和驗證,，自動從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案,，BMS SDK 組件,。

發(fā)表于：2024/11/18

東芝推出具有低導(dǎo)通電阻和高可靠性的適用于車載牽引逆變器的最新款1200 V SiC MOSFET

　　中國上海，2024年11月12日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布,，最新開發(fā)出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”,，其創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻和高可靠性。X5M007E120現(xiàn)已開始提供測試樣品,，供客戶評估,。

發(fā)表于：2024/11/18

泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10

　　智能按鍵和智能表面作為汽車智能化的重要部分,，目前正處于快速發(fā)展階段，電容式觸摸按鍵憑借其操作便利性與小體積的優(yōu)勢,，在汽車內(nèi)飾表面的應(yīng)用越來越廣泛,。對于空調(diào)控制面板、檔位控制器,、座椅扶手,、門飾板、車頂控制器等多路開關(guān)的智能表面需要使用到較多的MCU管腳與片內(nèi)資源,，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地滿足此類應(yīng)用的需求,。

發(fā)表于：2024/11/17

瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證,，為電動汽車驅(qū)動電機提供高階集成

　　2024 年 11 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布,，率先在全球范圍內(nèi)推出用于電動汽車（EV）驅(qū)動電機系統(tǒng)（E-Axle）的“8合1”概念驗證（注）（PoC）方案——通過單個微控制器（MCU）即可控制八項功能,。該PoC與尼得科（Nidec）合作開發(fā)，集成電機,、齒輪（減速機）,、逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器和車載電池充電器（OBC）,。此外,，系統(tǒng)級測試也已順利完成，以確保其性能,。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國慕尼黑電子展（B4展廳,，179展臺）現(xiàn)場展示全新8合1 E-Axle設(shè)計。

發(fā)表于：2024/11/17

Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車革新,，共同邁向汽車行業(yè)未來

　　汽車技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點,，其未來依托于動態(tài)且適應(yīng)性強的系統(tǒng),，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗。如今,，相較于一架僅包含 1,500 萬行代碼的波音 737,，現(xiàn)在一輛汽車的代碼行數(shù)已多達 6.5 億。這個數(shù)字還將進一步增長,，這項轉(zhuǎn)型也將革新駕駛者與汽車的交互方式,，并重新定義車廠與車主間的關(guān)系。

發(fā)表于：2024/11/17

貿(mào)澤開售適用于高亮度汽車投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM

　　2024年11月7日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊（EVM）,。此EVM可加速汽車投影儀的開發(fā)并縮短上市時間,。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告,、車對車（V2V）和車輛與行人（V2P）通信的高亮度透明窗口顯示。

發(fā)表于：2024/11/17

廣汽昊鉑與中興通訊共同打造全棧自研車規(guī)級5G通訊模組

11 月 14 日消息,，廣汽旗下高端純電品牌昊鉑今晚宣布,，昊鉑與中興通訊共同打造了全棧自研車規(guī)級 5G 通訊模組，能夠讓消費者在全新旗艦 SUV—— 昊鉑 HL 的座艙里享受實時高清視頻,、游戲娛樂,、高精度定位與導(dǎo)航等駕乘體驗。中興通訊副總裁兼汽車電子總經(jīng)理古永承表示,，5G 技術(shù)為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供了高速的無線數(shù)據(jù)連接服務(wù),，帶來了智能與安全的雙重升級。

發(fā)表于：2024/11/15

松下汽車電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進軟件定義汽車標準化

松下汽車電子系統(tǒng)株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰(zhàn)略合作,，共同推進軟件定義汽車 (SDV) 架構(gòu)的標準化,。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧,，并已通過積極參與SOAFEE【注】行業(yè)倡議,，推動汽車市場軟件開發(fā)的標準化合作。

發(fā)表于：2024/11/14

英飛凌推出新型高性能微控制器AURIX? TC4Dx

【2024年11月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX? TC4x系列的首款產(chǎn)品AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）,。AURIX? TC4Dx基于28nm技術(shù),，可提供更強大的性能和高速連接。

發(fā)表于：2024/11/14