国语精品国内自产拍视频,精品字幕中文日本

傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC

10月23日消息，據(jù)韓國媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》（Sedaily）報(bào)道稱,，由于三星3nm GAA制程良率問題,，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S25系列可能將不會(huì)搭載該芯片,。根據(jù)之前的消息顯示,，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用,。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲(chǔ)部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元,。

發(fā)表于：2024/10/24

谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm工藝

10月24日消息，據(jù)報(bào)道,，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機(jī)芯片,，明年的Tensor G5將交給臺(tái)積電代工，使用臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E）,，Tensor G6則使用臺(tái)積電N3P工藝制程,，消息稱谷歌暫時(shí)沒有興趣上馬2nm。目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版,、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E）,，這意味著明年亮相的Tensor G5在先進(jìn)制程上又落后對(duì)手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了,。

發(fā)表于：2024/10/24

Arm回應(yīng)與高通的授權(quán)糾紛

10 月 24 日消息,，針對(duì) Arm 因授權(quán)糾紛考慮終止對(duì)高通的芯片設(shè)計(jì)授權(quán),，Arm 最新回應(yīng)表示,，由于高通屢次嚴(yán)重違反 Arm 授權(quán)許可協(xié)議，Arm 在別無選擇的情況下,，不得不采取正式行動(dòng),，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協(xié)議終止的后果,。

發(fā)表于：2024/10/24

MLID稱Arrow Lake處理器同樣存在不穩(wěn)定問題

10 月 23 日消息,，英特爾 Raptor Lake 的穩(wěn)定性問題才剛剛解決，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同樣存在這一情況,，而且目前看起來不太樂觀,。 MLID 還聯(lián)系了英特爾方面，對(duì)方稱這一問題確實(shí)存在,，工程師認(rèn)為這可能是微碼問題,，類似于導(dǎo)致 Raptor Lake 芯片出現(xiàn)問題的微碼,。他還強(qiáng)調(diào)，英特爾正在“努力控制局面”,，盡快解決問題,。如果他所言為真，則意味著 Arrow Lake 同樣存在嚴(yán)重不穩(wěn)定的問題,，需要英特爾在發(fā)布上市之前盡快想辦法解決,。

發(fā)表于：2024/10/24

京東方與Omniply簽署柔性顯示技術(shù)開發(fā)協(xié)議

10 月 23 日消息，加拿大柔性貼片電子技術(shù)初創(chuàng)公司 Omniply Technologies 于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 月 22 日宣布,，和京東方（BOE）簽署一項(xiàng)新協(xié)議,，共同開發(fā)未來顯示器制造的材料和工藝。

發(fā)表于：2024/10/24

思科與蘋果合作提出了零距離Distance Zero愿景

10 月 24 日消息,，科技媒體 9to5Mac 昨日（10 月 23 日）發(fā)布博文,，報(bào)道稱思科正和蘋果公司合作，借助 Vision Pro 頭顯提出了“零距離”（Distance Zero）愿景,，目標(biāo)是消除當(dāng)前混合工作環(huán)境中人們的物理隔離感,。

發(fā)表于：2024/10/24

高通指責(zé)ARM強(qiáng)行壓迫合作伙伴

10月23日消息，據(jù)多方報(bào)道,，Arm擬取消允許長期合作伙伴高通使用Arm知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)芯片的的許可,，目前已經(jīng)通知高通。針對(duì)此消息,，高通方面由發(fā)言人回應(yīng)稱：“這是Arm的一貫做法——更多毫無根據(jù)的威脅,，旨在強(qiáng)行壓迫長期合作伙伴，干擾我們性能領(lǐng)先的CPU產(chǎn)品,，并無視雙方架構(gòu)許可協(xié)議已經(jīng)涵蓋的廣泛權(quán)利來提高許可費(fèi)率,。在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆,，似乎是試圖干擾法律程序,，其終止許可協(xié)議的訴求毫無依據(jù)。我們有信心,，高通與Arm協(xié)議中涵蓋的權(quán)利將得到法院的確認(rèn),。Arm的反競(jìng)爭(zhēng)行為將不會(huì)被容忍?！?

發(fā)表于：2024/10/23

消息稱Arm計(jì)劃取消對(duì)高通的芯片設(shè)計(jì)許可

10 月 23 日消息,，據(jù)彭博社今日?qǐng)?bào)道，Arm 擬取消允許長期合作伙伴高通使用 Arm 知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)芯片的許可,。彭博社獲得的文件顯示,，Arm 提前 60 天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議。這項(xiàng)許可允許高通基于 Arm 擁有的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)自己的芯片。這場(chǎng)糾紛可能擾亂（roil）智能手機(jī)和 PC 市場(chǎng),，并對(duì)這兩家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的財(cái)務(wù)和運(yùn)營造成沖擊,。

發(fā)表于：2024/10/23

TCL華星展出全球首款基于LTPO COA技術(shù)的1700PPI VR顯示屏

10 月 22 日消息，2024 亞洲潮電博覽會(huì)（ACE 2024）昨日在上海新國際博覽中心召開,，TCL 華星展出多款顯示方案,。匯總?cè)缦拢? 14" 2.8K 印刷 Hybrid OLED 顯示屏：該產(chǎn)品搭載 TCL 華星新型 Oxide 補(bǔ)償電路設(shè)計(jì)與 High PPI 印刷 OLED 技術(shù)，分辨率達(dá)到 2.8K（240PPI）,，支持 30～120Hz VRR 技術(shù),。

發(fā)表于：2024/10/23

NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300

NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內(nèi)存

發(fā)表于：2024/10/23

華為正式公布《華為終端可持續(xù)發(fā)展報(bào)告（2023-2024）》

10 月 22 日消息,，在目前正在進(jìn)行的原生鴻蒙之夜暨華為全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)中,，《華為終端可持續(xù)發(fā)展報(bào)告（2023-2024）》正式公布。在信息無障礙方面,，搭載 HarmonyOS 4 的 HUAWEI Mate 60 Pro+ 手機(jī)獲鳳凰網(wǎng)信息無障礙五星評(píng)級(jí),；HarmonyOS NEXT 采用基于 AI 大模型的聲音修復(fù)功能提升無障礙能力。

發(fā)表于：2024/10/23

德州儀器 (TI) 全新可編程邏輯產(chǎn)品系列助力工程師在數(shù)分鐘內(nèi)完成從概念到原型設(shè)計(jì)的整個(gè)過程

　　德州儀器全新可編程邏輯產(chǎn)品系列允許工程師在單個(gè)芯片上集成多達(dá) 40 個(gè)邏輯及模擬功能,，與分立式實(shí)施方案相比,，大幅減小了電路板尺寸。

發(fā)表于：2024/10/23

【“源”察秋毫系列】Keithley在碳納米管森林涂層纖維復(fù)合材料的應(yīng)用

　　碳納米管森林由許多垂直生長的碳納米管組成,，看起來像一個(gè)“森林”,，因此得名。每個(gè)碳納米管（CNT）是由單層或多層石墨烯片卷曲形成的圓筒結(jié)構(gòu),，其直徑在納米級(jí)別,，長度可以達(dá)到數(shù)微米甚至數(shù)毫米。碳納米管森林中的這些納米管密集排列,，垂直生長于基底上,。

發(fā)表于：2024/10/22

鎧俠發(fā)布EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤系列

　　2024年10月17日 - 鎧俠株式會(huì)社，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商,，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤系列,。該系列是一款全新的外置存儲(chǔ)解決方案，計(jì)劃于近日(1) 上市,。EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤系列采用鎧俠的SSD技術(shù)和BiCS FLASH? 3D閃存,，并采用緊湊,、優(yōu)雅,、便攜 (2) 的設(shè)計(jì)，特別適合需隨身攜帶數(shù)據(jù)的用戶,。

發(fā)表于：2024/10/22

【“源”察秋毫系列】柔性可穿戴電子設(shè)備材料的導(dǎo)電測(cè)試

　　柔性可穿戴電子設(shè)備主要由柔性壓阻傳感器材料,、柔性傳感器框架、電極連接、信號(hào)采集和處理電路組成,。其中最重要的部分就是對(duì)柔性壓阻傳感器材料的測(cè)試,，對(duì)于用于制造壓阻式傳感器的材料 , 需要全面評(píng)估其電學(xué)、機(jī)械,、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和環(huán)境穩(wěn)定性等多方面性能指標(biāo) , 以確保材料能夠滿足實(shí)際應(yīng)用的需求,。

發(fā)表于：2024/10/22