消費電子最新文章 TCL發(fā)布新一代類紙屏技術(shù)NXTPAPER 4.0 TCL 新一代類紙屏技術(shù) NXTPAPER 4.0 發(fā)布,，首發(fā)手機,、平板新品亮相 發(fā)表于：1/7/2025 首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特爾 CES 2025 演講中,，英特爾臨時聯(lián)席 CEO Michelle Johnston 宣布,，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發(fā)布,。 發(fā)表于：1/7/2025 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，雖然有搭載蘋果M系列處理器的Mac PC的助力,，以及高通積極通過驍龍X系列處理器拓展PC市場,，但是市場研究機構(gòu)ABI Research最新發(fā)布的研究報告稱，2025年基于Arm架構(gòu)處理器的PC僅占整個PC市場出貨量的12%,。 發(fā)表于：1/7/2025 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍,，成本增長2.6倍！ 發(fā)表于：1/6/2025 繼蘋果后 聯(lián)發(fā)科也因造價太高今年放棄2nm 1月6日消息,，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場,，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評,。 目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片,，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。 需要注意的是,，最初聯(lián)發(fā)科計劃相關(guān)芯片采用臺積電2nm工藝制造,，但考慮到相關(guān)工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能,。 因此,，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝,。 發(fā)表于：1/6/2025 微軟發(fā)布2025年六大AI預(yù)測 1月6日 微軟在2025年對人工智能（AI）的未來做出了六項重要預(yù)測,，包括AI模型將變得更加強大和有用、AI Agents將徹底改變工作方式,、AI伴侶將支持日常生活,、AI資源的利用將更高效、測試與定制是開發(fā)AI的關(guān)鍵,、AI將加速科學(xué)研究突破,。 發(fā)表于：1/6/2025 TDK將推出新三代硅陽極電池 1月6日消息,，據(jù)彭博社報道稱,，蘋果iPhone的電池供應(yīng)商——TDK今年將推出第三代硅陽極電池，以應(yīng)對端側(cè)人工智能（AI）所帶來日益增長的功耗需求,。 TDK社長齋藤升（Noboru Saito）表示,，該公司計劃今年夏季末開始量產(chǎn)第三代硅陽極電池。雖然硅電池雖然制造上較為復(fù)雜,，但相較于傳統(tǒng)電池能量密度更高,。目前，大多數(shù)主要中國大陸手機制造商已陸續(xù)采用這種電池,，齋藤也看好未來會有更大的成長空間,。 發(fā)表于：1/6/2025 三星推出第四代QD-OLED電視面板 1 月 5 日消息，全球最大的 OLED 面板制造商三星顯示（Samsung Display）發(fā)布了其最新一代 QD-OLED 電視面板,，并計劃在下周于美國拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會上進(jìn)行展示,。據(jù)悉，三星第四代 QD-OLED 面板的峰值亮度超過 4000 尼特,，較上一代產(chǎn)品的 3000 尼特提升了 30% 以上,，成為目前市場上亮度最高的 OLED 面板之一。 發(fā)表于：1/6/2025 天翼智庫發(fā)布2025年人工智能產(chǎn)業(yè)十大趨勢展望 2024年,，在資本和政策大力推動下,，以生成式大模型為核心的人工智能產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，多模態(tài)大模型,、COT,、端側(cè)大模型、AI手機等技術(shù)和產(chǎn)品不斷突破,，AI+的重塑重構(gòu)作用持續(xù)顯現(xiàn),，同時，人工智能安全問題也引發(fā)了社會更大關(guān)注和擔(dān)憂,。面向2025年,，全球人工智能產(chǎn)業(yè)會呈現(xiàn)哪些新的變化？有哪些突破值得期待,？天翼智庫為您呈現(xiàn)人工智能產(chǎn)業(yè)十大趨勢展望,。 發(fā)表于：1/6/2025 英諾賽科今日上市：氮化鎵龍頭成長動力充足 香港,， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 2024年下半年以來，香港資本市場掀起一波上市熱潮,。從科技新貴到行業(yè)巨頭,，眾多內(nèi)地企業(yè)將目光投向香港資本市場。臨近歲末,，又一細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)龍頭登陸港股資本市場,。12月30日，英諾賽科（2577.HK）在港上市,，掀開國際化發(fā)展新篇章,。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2023年收入計,，英諾賽科在全球所有氮化鎵功率半導(dǎo)體公司中排名第一,。 發(fā)表于：1/4/2025 港股市場迎GaN芯片獨角獸 英諾賽科掀起新一輪投資盛宴 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 在經(jīng)歷近三個季度的放緩后,，2024年下半年以來港股IPO重返活躍,，投資者信心日益增強，內(nèi)地企業(yè)來港上市步伐加快,。經(jīng)統(tǒng)計,，截至12月30日，全年共有70家新股登陸港交所,，內(nèi)地企業(yè)62家占比88%,，其余9家來自本港、新加坡及美國,。 發(fā)表于：1/4/2025 ST1VAFE3BX：意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器 ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的加速度計以及機器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實現(xiàn)同步,，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開辟了道路。此外,，其小巧的封裝（2 mm x 2 mm x 0.74 mm）有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸,。整體設(shè)計對電能的需求也更低，系統(tǒng)架構(gòu)需求的復(fù)雜程度也隨之降低,。不過,，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限狀態(tài)機和機器學(xué)習(xí)核心，確保了能夠在邊緣端提供人工智能,。 發(fā)表于：1/4/2025 REDMI Turbo 4重新定義同級標(biāo)桿 近日,，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗艦——REDMI Turbo 4。憑借全新的極簡設(shè)計,、同級領(lǐng)先的硬件配置,、超大電池和全面升級的防水能力，Turbo 4 實現(xiàn)了顏值與實力的全面進(jìn)階。在硬件配置方面,，Turbo 4首發(fā)搭載了天璣8400-Ultra 芯片,，以其同檔無敵、體驗越級的超強實力,，為年輕用戶帶來好看又能打的爽玩體驗,。 發(fā)表于：1/3/2025 Solidigm宣布退出消費市場 Intel SSD完全消失 SSD剛剛興起的時候，Intel還是一股很重要的力量,，X-18M,、X-25M都備受好評，后來又發(fā)展出了大名鼎鼎的Optane傲騰技術(shù)和產(chǎn)品,，但是隨著戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,，Intel已經(jīng)放棄了閃存和SSD業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：1/3/2025 臺積電2nm的高成本及初期產(chǎn)能問題導(dǎo)致蘋果推遲采用 2025年1月3日消息,，由于臺積電2nm成本高于預(yù)期且初期產(chǎn)能有限,，蘋果公司的今年將推出的 iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器將采用臺積電N3P制程。 發(fā)表于：1/3/2025 ?…891011121314151617…?
