電子元件相關(guān)文章 貿(mào)澤電子2022 Empowering Innovation Together計(jì)劃起航 推出關(guān)于RISC-V的新播客 貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新）計(jì)劃的2022系列專題。今年的系列總共有六期，每一期重點(diǎn)討論一項(xiàng)在主要行業(yè)轉(zhuǎn)型中發(fā)揮關(guān)鍵作用的前沿技術(shù)。2022系列將提供各種及時(shí)而有見地的內(nèi)容，如播客、視頻、文章、博客和信息圖，重點(diǎn)關(guān)注私人5G網(wǎng)絡(luò)、自主移動(dòng)機(jī)器人等技術(shù)趨勢(shì)。 發(fā)表于：3/13/2022 數(shù)據(jù)中心造就的五座城 智東西3月11日?qǐng)?bào)道，近日，“東數(shù)西算”工程正式全面啟動(dòng)，圈定了張家口、中衛(wèi)、和林格爾、慶陽等多個(gè)城市展開數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)。（《歷史時(shí)刻！“東數(shù)西算”國家工程全面啟動(dòng)》） 發(fā)表于：3/13/2022 芯片技術(shù)突圍 3D封裝“續(xù)命”摩爾定律？ 芯片封裝環(huán)節(jié)的“雙芯疊加”技術(shù)最近備受業(yè)界關(guān)注。引爆點(diǎn)是蘋果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，該芯片號(hào)稱是有史以來最強(qiáng)悍的芯片，但該芯片實(shí)現(xiàn)性能提升的途徑不是制造工藝的提升，而是在封裝環(huán)節(jié)將兩個(gè)M1 Max通過內(nèi)部互連而成。 發(fā)表于：3/13/2022 三星3nm工廠即將動(dòng)工，首發(fā)GAA工藝功耗直降50% 三星電子代工部門最近深陷負(fù)面?zhèn)髀勚小Ｏ仁怯邢⒎Q涉嫌偽造并虛報(bào) 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率，讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺(tái)積電，近日又被黑客竊走 200GB 數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：3/13/2022 正式進(jìn)入芯片領(lǐng)域不足兩年的蘋果，已然成為“行業(yè)標(biāo)桿”的存在？ 自從蘋果在去年10月發(fā)布有史以來最強(qiáng)大的MacBook Pro之后，M1芯片一直是市場討論的重點(diǎn)話題，現(xiàn)在傳聞中的M2芯片也被曝光。 發(fā)表于：3/13/2022 代號(hào)為l1的小米最強(qiáng)機(jī)皇已經(jīng)試產(chǎn)，不會(huì)搭載高通SM8475處理器！ 得益于小米公司巨大的出貨量和非常不錯(cuò)的市場占有率，小米每年的旗艦手機(jī)基本都能在第一時(shí)間拿到最新最強(qiáng)的高通驍龍旗艦處理器，這與小米公司與高通公司緊密合作有關(guān)系。小米12旗艦系列剛發(fā)布不久，就傳出了更新的代號(hào)為l1的小米最強(qiáng)機(jī)皇已經(jīng)試產(chǎn)，這實(shí)在令人興奮。 發(fā)表于：3/13/2022 華為又推出了一款5G手機(jī)，新芯片麒麟9000L曝光 華為又推出了一款5G手機(jī)，型號(hào)是Mate 40E Pro 5G，后天開售，6499 元起。當(dāng)然，華為推出一款手機(jī)，并沒有什么意外的，意外的是這款手機(jī)中，搭載了一款之前沒有見過的芯片，那就是麒麟9000L。基于這顆芯片，有一些網(wǎng)友在猜測(cè)，是不是華為麒麟可以生產(chǎn)了，否則怎么又來了一顆芯片? 發(fā)表于：3/13/2022 聯(lián)發(fā)科天璣8000系列亮相與天璣9000組成天璣戰(zhàn)隊(duì) 聯(lián)發(fā)科萬眾矚目的天璣9000在近期已經(jīng)開始發(fā)布終端了，就在用戶和市場對(duì)天璣9000終端高度關(guān)注的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科新品溝通會(huì)上，天璣8000系列驚艷亮相。此前就有網(wǎng)友曝光天璣8000系列跑分達(dá)82萬，這次總算塵埃落定。此次聯(lián)發(fā)科共發(fā)布兩款芯片天璣8000和天璣8100，與天璣9000組成天璣戰(zhàn)隊(duì)，目標(biāo)直指高端旗艦市場。 發(fā)表于：3/13/2022 臺(tái)積電5nm訂單爆發(fā)：芯片工藝上，唯一有機(jī)會(huì)趕超臺(tái)積電的是韓國的三星？ 全球僅有個(gè)別公司掌握了先進(jìn)的晶圓代工技術(shù)，但是三星的情況不樂觀，由于良率涉嫌造假還在內(nèi)部調(diào)查，臺(tái)積電的芯片代工倒是一直靠譜，壞消息是蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單太多，臺(tái)積電不得不先把3nm工廠臨時(shí)拉出來給5nm擴(kuò)產(chǎn)。 發(fā)表于：3/13/2022 聯(lián)發(fā)科加快5G芯片的全產(chǎn)品布局，誰主5G芯片市場沉浮？ 2022年虎年的春季開始了，3月份還會(huì)有更多的安卓旗艦機(jī)上市，而且這波新機(jī)升級(jí)換代跟以往有一點(diǎn)明顯的不同，那就是旗艦機(jī)中出現(xiàn)了越來越多的聯(lián)發(fā)科天璣芯片，其中4nm旗艦天璣9000殺入了6000元檔市場，這還是首次。 發(fā)表于：3/13/2022 英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖，重磅揭露能效核處理器 英特爾Sierra Forest處理器采用英特爾的能效核，為云服務(wù)提供商打造具備更多內(nèi)核的平臺(tái)。此前傳聞Granite Rapids是專門的性能核處理器，而英特爾則在2022年投資者大會(huì)上分享了用于Sierra Forest平臺(tái)的其它芯片。英特爾表示，其計(jì)劃在下一代平臺(tái)中提供兩種具有通用高級(jí)平臺(tái)功能的內(nèi)核。這在許多方面與AMD的Genoa和Bergamo非常相似。這也正是英特爾所需要的。 發(fā)表于：3/13/2022 電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來的可能性 在全球?qū)崿F(xiàn)碳中和的一致目標(biāo)下，汽車電動(dòng)化和智能化的推進(jìn)和普及是可期的，但推進(jìn)的背后也會(huì)相應(yīng)增加功耗、加速消耗電力資源。 發(fā)表于：3/13/2022 蔓延的芯片短缺，減產(chǎn)的豐田汽車 芯片荒仍在蔓延，汽車行業(yè)因芯片短缺而導(dǎo)致的停工停產(chǎn)的影響還在繼續(xù)。 發(fā)表于：3/13/2022 說實(shí)話，ARM、X86都靠不住，RISC-V架構(gòu)才是中國芯的希望 目前，全球最火的兩大架構(gòu)是ARM、X86。ARM壟斷移動(dòng)芯片市場，而X86則壟斷PC芯片市場，沒有對(duì)手。 發(fā)表于：3/13/2022 蘋果史上最便宜的5G iPhone即將閃亮登場！ Apple 的產(chǎn)品每每推出全新一代總是可以將討論度沸騰到最高點(diǎn)，每一季的發(fā)表會(huì)更是果粉以及 3C 迷們最為雀躍的盛事，不久前關(guān)于蘋果即將推出首款折疊式 iPhone 的傳聞，有了更近一步的消息，而這回不少人期待的最新一代 iPhone SE 也有了新的傳言，據(jù)說將會(huì)比現(xiàn)在的第二代 iPhone SE 更低! 發(fā)表于：3/12/2022 ?…183184185186187188189190191192…?
