電子元件-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

電子元件相關(guān)文章

?從ASML年報(bào)看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)

在前幾天的文章《光刻機(jī)巨頭ASML的十年變遷》中，筆者梳理了ASML近10年來(lái)的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，介紹了其EUV/DUV光刻機(jī)出貨量、年銷(xiāo)售額、研發(fā)投入以及各地區(qū)的銷(xiāo)售情況等。

發(fā)表于：2/16/2022

趙偉國(guó)出局！新帥能否引領(lǐng)紫光展銳騰飛？

2月15日，觀察者網(wǎng)查詢(xún)企查查發(fā)現(xiàn)，紫光展銳2月11日發(fā)生法定代表人變更，由趙偉國(guó)變更為吳勝武，同時(shí)吳勝武還接替了趙偉國(guó)的紫光展銳董事長(zhǎng)一職。

發(fā)表于：2/16/2022

華為手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀：國(guó)內(nèi)折疊屏第一，市場(chǎng)占有率近5成

眾所周知，在經(jīng)歷了4輪打壓之后，華為手機(jī)在2021年確實(shí)跌到了谷底，從全球的銷(xiāo)量來(lái)看，跌出了前7名，在中國(guó)市場(chǎng)也跌出了前6名。

發(fā)表于：2/16/2022

芯片短缺問(wèn)題加劇，部分交貨長(zhǎng)達(dá)99周！

今天，有媒體報(bào)道，稱(chēng)全球芯片供應(yīng)短缺的趨勢(shì)導(dǎo)致今年2月份芯片訂單的交貨周期相比去年10月延長(zhǎng)了5至15周，甚至一些芯片的交貨時(shí)間長(zhǎng)達(dá)99周。

發(fā)表于：2/16/2022

英特爾發(fā)布"區(qū)塊鏈加速器"，能效碾壓AMD/NVIDIA顯卡

Intel不僅要做游戲卡、計(jì)算卡領(lǐng)域跟AMD、NVIDIA一較高下，同時(shí)也迫不及待地進(jìn)入了礦卡市場(chǎng)——日前正式發(fā)布了第一款礦卡芯片，號(hào)稱(chēng)能效是GPU顯卡的1000倍。

發(fā)表于：2/16/2022

小米史上最強(qiáng)機(jī)皇曝光：搭載高通驍龍8

據(jù)悉，SM8475是高通驍龍8的升級(jí)版本，它可能會(huì)命名為驍龍8 Plus，和驍龍8比較，前者最大的不同之處是采用臺(tái)積電4nm工藝(驍龍8采用三星4nm工藝)。

發(fā)表于：2/16/2022

日均生產(chǎn)10億顆，2021年，我國(guó)創(chuàng)下芯片產(chǎn)能新紀(jì)錄

近日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布了2021年全國(guó)集成電路（芯片）的生產(chǎn)情況，按照數(shù)據(jù)，全年國(guó)內(nèi)共生產(chǎn)芯片3594．3億顆，同比增長(zhǎng)33．3％。

發(fā)表于：2/15/2022

高保真音頻功放芯片

數(shù)字功放是目前音頻功放發(fā)展的主流．高保真音頻功放芯片需要公對(duì)公正對(duì)音源進(jìn)行采樣轉(zhuǎn)換獲得數(shù)字信號(hào)進(jìn)行放大，高保真音頻功放芯片設(shè)計(jì)要求高，制作難度大，集成高保真功放芯片的主要類(lèi)型集成高保真功放芯片有一個(gè)典型的產(chǎn)品發(fā)展路徑，其實(shí)不同的產(chǎn)品路徑意味著各種不同的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，工采網(wǎng)代理的韓國(guó)NF系列音頻功放芯片都具備高保真、高性能全數(shù)字PWM調(diào)制器和兩個(gè)高功率全橋MOSFET功率級(jí)。

發(fā)表于：2/15/2022

基于區(qū)塊鏈技術(shù)的醫(yī)療器械溯源監(jiān)管系統(tǒng)研究

摘要：傳統(tǒng)的醫(yī)療器械溯源系統(tǒng)依賴(lài)一個(gè)中心化組織，溯源需要多方參與，導(dǎo)致信息整合難度大，溯源信息數(shù)據(jù)不完整。為解決醫(yī)療器械溯源的數(shù)據(jù)中心化問(wèn)題，防范溯源信息被惡意篡改，采用分布式記賬技術(shù)，提出基于Fabric區(qū)塊鏈的醫(yī)療器械溯源系統(tǒng)架構(gòu)MDTFabric(Medical Device Traceability Fabric)。該系統(tǒng)架構(gòu)運(yùn)用現(xiàn)有區(qū)塊鏈溯源機(jī)制，針對(duì)醫(yī)療器械溯源特點(diǎn)進(jìn)行了特定的優(yōu)化，建立起醫(yī)療器械溯源的信用機(jī)制，并根據(jù)數(shù)據(jù)重要性采取多方存儲(chǔ)方式，提升系統(tǒng)的訪問(wèn)性能。關(guān)鍵詞：區(qū)塊鏈,UDI,醫(yī)療器械,溯源系統(tǒng),超級(jí)賬本

發(fā)表于：2/15/2022

Nexperia全球最小的SD卡電平轉(zhuǎn)換器將管腳尺寸減小40%

基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia（安世半導(dǎo)體），今日宣布推出全球最小的安全數(shù)字(SD)卡電平轉(zhuǎn)換器IC - NXS0506UP。這款符合SD 3.0標(biāo)準(zhǔn)要求的雙向雙電壓電平轉(zhuǎn)換器，采用16個(gè)凸點(diǎn)的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝，管腳尺寸為1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，間距為0.35mm，尺寸比之前采用20個(gè)凸點(diǎn)的器件減小了40%。

發(fā)表于：2/15/2022

蘋(píng)果造芯：有人歡喜，有人愁！

　近日，據(jù)某供應(yīng)鏈芯片消息，iPhone 14或許是蘋(píng)果最后一款搭載第三方基帶芯片的iPhone產(chǎn)品。到iphone 15，蘋(píng)果或?qū)⑷坎捎米匝行酒ｋm然真實(shí)性還有待確認(rèn)，但是蘋(píng)果自研這條路已經(jīng)走的爐火純青，全自研只是時(shí)間上的問(wèn)題。這些年來(lái)，蘋(píng)果自研芯片這個(gè)蹊徑誤傷了一片蘋(píng)果的供應(yīng)商，甚至有些廠商面臨生死存亡。但另一方面，蘋(píng)果此舉，也教會(huì)了系統(tǒng)廠商，探索起新玩法。

發(fā)表于：2/15/2022

5張圖，揭開(kāi)全球芯片短缺的神秘面紗

從PlayStation到保時(shí)捷，許多消費(fèi)產(chǎn)品都受到芯片短缺的打擊，這種短缺從 2020 年開(kāi)始便扼殺全球經(jīng)濟(jì)，并一直持續(xù)到今天。

發(fā)表于：2/15/2022

Qorvo宣布推出集成智能電機(jī)控制器和高效 SiC FET 的電源解決方案

　　移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®近日宣布推出一款電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)將 PAC5556 智能電機(jī)控制器與 Qorvo 的新型碳化硅（SiC） FET 集成到概念驗(yàn)證片上系統(tǒng) （SoC）中，以驅(qū)動(dòng)高達(dá) 3000W 的應(yīng)用。

發(fā)表于：2/14/2022

Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能

　　AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動(dòng)能，在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與計(jì)算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負(fù)載，為客戶(hù)帶來(lái)強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。

發(fā)表于：2/14/2022

意法半導(dǎo)體雙通道高邊開(kāi)關(guān)為容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多靈活性

2022年2月14日,中國(guó) – 意法半導(dǎo)體最新的智能驅(qū)動(dòng)高邊開(kāi)關(guān)IPS2050H和IPS2050H-32可設(shè)置兩個(gè)限流值,適用于啟動(dòng)電流很大的容性負(fù)載。

發(fā)表于：2/14/2022