貿(mào)澤開(kāi)售面向Sub-GHz IoT 應(yīng)用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko無(wú)線SoC

2021年11月29日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開(kāi)售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko無(wú)線片上系統(tǒng) （SoC）。EFR32FG23 Sub-GHz無(wú)線解決方案兼具遠(yuǎn)距離射頻和節(jié)能特性并通過(guò)了PSA 3級(jí)安全認(rèn)證，可滿足市場(chǎng)對(duì)電池供電的安全、高性能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的需求。

發(fā)表于：11/30/2021

消息稱英偉達(dá) RTX 40 系列顯卡 2022 年發(fā)布

IT之家 11 月 30 日消息，據(jù) Wccftech 消息，英偉達(dá)搭載“Ada Lovelace”GPU 的下一代 GeForce RTX 40 系列游戲顯卡將于 2022 年正式發(fā)布。

發(fā)表于：11/30/2021

助力智慧工業(yè)，艾邁斯歐司朗推出面向工業(yè)激光雷達(dá)應(yīng)用的紅外激光器

全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（ams AG，瑞士證券交易所股票代碼：AMS）推出面向工業(yè)應(yīng)用的元器件，進(jìn)一步擴(kuò)展其豐富的激光雷達(dá)產(chǎn)品組合。激光雷達(dá)（LiDAR）全稱為“光檢測(cè)和測(cè)距”，是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。在汽車(chē)行業(yè)之外的其他領(lǐng)域，也存在許多3D環(huán)境檢測(cè)應(yīng)用。作為激光雷達(dá)系統(tǒng)紅外脈沖激光器的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)先企業(yè)，艾邁斯歐司朗推出的SPL TL90AT03適用于工業(yè)自動(dòng)化、安防和隱蔽交通監(jiān)控等應(yīng)用。

發(fā)表于：11/30/2021

汽車(chē)芯片需求激增 三星公布三款新型車(chē)用芯片

本周二，三星電子針對(duì)汽車(chē)業(yè)對(duì)先進(jìn)芯片的需求，公布了三款新型汽車(chē)芯片，其中一款可以搭載在LG電子開(kāi)發(fā)的大眾汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)上。

發(fā)表于：11/30/2021

裝配國(guó)產(chǎn) 28nm 光刻機(jī)！富士康首座晶圓級(jí)封測(cè)廠在青島投產(chǎn)

對(duì)，你沒(méi)看錯(cuò)，就是那個(gè)給蘋(píng)果代工iPhone的富士康，他們將生產(chǎn)出來(lái)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)，也許在大家固有的印象里富士康還是那個(gè)“代工之王”的形象。但實(shí)際上富士康早在2017年就成立了半導(dǎo)體子集團(tuán)，悄悄發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，前前后后分別在珠海、濟(jì)南、南京多地投資搭建半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目組。

發(fā)表于：11/30/2021

300天打造國(guó)產(chǎn)首款全功能GPU！這個(gè)公司獲騰訊字節(jié)聯(lián)合投資

近日，國(guó)內(nèi)GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程智能科技(北京)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“摩爾線程”)宣布完成A輪20億融資，該輪融資由由上海國(guó)盛資本、五源資本、渤海中盛基金聯(lián)合領(lǐng)投，騰訊投資、建銀國(guó)際、前海母基金、洪泰基金等九家知名機(jī)構(gòu)跟投。

發(fā)表于：11/30/2021

傳聯(lián)發(fā)科芯片存在系統(tǒng)漏洞,全球37％智能手機(jī)恐遭竊聽(tīng)？

近日，據(jù)安全廠商 Check Point 爆料稱，他們發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)的芯片中的系統(tǒng)音頻處理固件存在一處安全漏洞，該漏洞或?qū)?dǎo)致某些惡意應(yīng)用可以秘密將用戶手機(jī)“變成”監(jiān)聽(tīng)工具，獲取用戶隱私。

發(fā)表于：11/30/2021

IBM發(fā)布全球首顆2nm工藝芯片，巨頭依然是那個(gè)巨頭

近日，IBM發(fā)布全球首顆2nm工藝芯片！根據(jù)IBM的介紹，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕 在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，最小單元比人類(lèi)DNA單鏈還要小。

發(fā)表于：11/30/2021

mcu漲價(jià)缺貨的應(yīng)對(duì)策略

你用的mcu漲價(jià)了，這還不是最壞的結(jié)果。過(guò)去20多年里芯片漲價(jià)，半年后基本上都會(huì)緩和下來(lái)。今年不一樣，接近年底了，還沒(méi)有任何跡象表明明年何時(shí)恢復(fù)供應(yīng)，很多企業(yè)損失慘重。

發(fā)表于：11/30/2021

目前的晶體管數(shù)目最多的芯片是哪一個(gè)？

今年10月份，阿里發(fā)布了服務(wù)器級(jí)芯片－－倚天710。其采用的是5nm工藝，晶體管數(shù)目達(dá)到600億，這也是迄今為止晶體管數(shù)目最多的芯片！

發(fā)表于：11/30/2021

風(fēng)華絕代，渲染未來(lái)∣中國(guó)首款高性能服務(wù)器級(jí)顯卡GPU測(cè)試成功

　　近日，芯動(dòng)科技再傳捷報(bào)，其潛心為中國(guó)5G數(shù)據(jù)中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風(fēng)華1號(hào)”回片測(cè)試成功，全球首發(fā)在即。“風(fēng)華1號(hào)”搭載全球頂尖的GDDR6X和chiplet技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心國(guó)產(chǎn)高性能圖形GPU零的突破，大幅提升了國(guó)產(chǎn)GPU圖形渲染能力，賦能新基建，在5G數(shù)據(jù)中心、元宇宙、云桌面、云游戲、云手機(jī)、信創(chuàng)桌面、工作站等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒋蠓女惒省?/a>

傳聯(lián)發(fā)科芯片存在系統(tǒng)漏洞，或?qū)е率謾C(jī)成為黑客監(jiān)聽(tīng)工具

近日，據(jù)安全廠商 Check Point 爆料稱，他們發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)的芯片中的系統(tǒng)音頻處理固件存在一處安全漏洞，該漏洞或?qū)?dǎo)致某些惡意應(yīng)用可以秘密將用戶手機(jī)“變成”監(jiān)聽(tīng)工具，獲取用戶隱私。

發(fā)表于：11/29/2021

貪婪的聯(lián)發(fā)科開(kāi)始割中國(guó)手機(jī)的韭菜了，天璣9000將漲價(jià)一倍

據(jù)消息人士指聯(lián)發(fā)科的天璣9000將漲價(jià)一倍，表面理由是希望打造高端品牌，不希望中國(guó)手機(jī)將它用于中低端手機(jī)，實(shí)際原因其實(shí)就是想賺更多的錢(qián)，割中國(guó)手機(jī)的韭菜。

發(fā)表于：11/29/2021

中國(guó)科學(xué)院院士張躍：后摩爾時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

隨著集成電路晶體管密度越來(lái)越接近物理極限，單純依靠提高制程來(lái)提升集成電路性能變得越來(lái)越困難。圍繞如何發(fā)展”后摩爾時(shí)代“的集成電路產(chǎn)業(yè)，全球都在積極尋找新技術(shù)、新方法和新路徑。為進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)集成電路在后摩爾時(shí)代的技術(shù)創(chuàng)新、加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特推出相關(guān)領(lǐng)域院士訪談，探討后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

發(fā)表于：11/29/2021

臺(tái)積電先進(jìn)封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)？

近年來(lái)，關(guān)于臺(tái)積電先進(jìn)封裝的報(bào)道越來(lái)越多，在這篇文章里，我們基于臺(tái)積電Douglas Yu早前的一個(gè)題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，給大家提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內(nèi)容的基礎(chǔ)上做了部分補(bǔ)充。

發(fā)表于：11/29/2021