電子元件-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

Vishay SiC45x系列器件榮獲AspenCore 2021年度亞洲金選獎

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年12月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司SiC45x系列microBUCK®同步降壓穩(wěn)壓器榮獲AspenCore 2021年度首屆亞洲金選獎（EE Awards Asia）功率IC產(chǎn)品獎。這款穩(wěn)壓器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封裝，以其高達40 A的額定輸出電流，其優(yōu)于前代穩(wěn)壓器的功率密度和瞬變響應(yīng)能力受到表彰。

發(fā)表于：12/7/2021

華為新款5nm芯片曝光，型號麒麟9006C

眾所周知，自去年9月15日之后，臺積電就無法幫華為代工先進的麒麟芯片了，所以當(dāng)時余承東稱，華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片，只有庫存可以使用了，不再有新芯片補充。

發(fā)表于：12/7/2021

阿里達摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片

近日，阿里達摩院近日成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達300倍。

發(fā)表于：12/7/2021

“芯”痛、“芯”慌，假芯片可能真的會要命！

總部位于東京的芯片交易商 CoreStaff 發(fā)現(xiàn)，檢查假芯片的請求比一年前增加了3－4倍，幾乎每天有新單。今年以來，全球缺芯引發(fā)的浪潮讓汽車行業(yè)以及手機、電腦、平板、游戲機等消費電子行業(yè)都因為芯片短缺，相繼減產(chǎn)或停產(chǎn)。

發(fā)表于：12/6/2021

高精度低功耗數(shù)字溫度芯片M601在豬體溫監(jiān)測

豬瘟是一種急性、接觸性豬傳染病，以病畜高熱、內(nèi)臟器官嚴重出血和高死亡率為特征，尤其是非洲豬瘟，發(fā)病率和死亡率可達100％。世界動物衛(wèi)生組織將其列為法定報告動物疫病，我國將其列為一類動物疫病。由于感染機制復(fù)雜，目前世界范圍內(nèi)尚無有效預(yù)防用疫苗，因此早期發(fā)現(xiàn)、精準檢測是控制該病傳播和發(fā)生的關(guān)鍵。

發(fā)表于：12/6/2021

Molex莫仕汽車電動化全球調(diào)研揭示加速的創(chuàng)新步伐

　　全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者 Molex莫仕，在近日公布了一項針對全球汽車行業(yè)從業(yè)者的最新調(diào)研結(jié)果，以確定影響電動汽車（EV）創(chuàng)新的主要趨勢和障礙。作為改變整個汽車架構(gòu)（包括充電站在內(nèi)）的主要推動因素，成功的電動化需要汽車原始設(shè)備制造商和供應(yīng)商之間加強合作，增加研發(fā)和資本投資，以及設(shè)計、開發(fā)和交付動力控制和電池管理方面的突破性技術(shù)。

發(fā)表于：12/6/2021

首款華為HarmonyOS智能座艙車型今日亮相賽力斯首搭

　　賽力斯12月2日將發(fā)布全新高端品牌，及首款搭載HarmonyOS智能座艙的SUV車型。

發(fā)表于：12/6/2021

Allegro新型 LED驅(qū)動器能夠為普通車輛帶來高端照明，同時增強汽車安全性

　　運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（（以下簡稱Allegro）近日宣布擴展汽車照明產(chǎn)品組合，最新推出兩款用于高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的產(chǎn)品。作為市場上功能獨特的解決方案，A80803 利用多拓撲轉(zhuǎn)換和專利IP，能夠憑借單個IC實現(xiàn)平滑的遠光/近光/遠光轉(zhuǎn)換。A80804 線性 LED 驅(qū)動器通過多個可獨立配置的通道，能夠為汽車照明應(yīng)用提供更高功率。這兩款產(chǎn)品都有助于設(shè)計人員減少構(gòu)建更高安全性汽車照明系統(tǒng)所需的IC數(shù)量，從而以更低的系統(tǒng)成本實現(xiàn)更高的性能和更緊湊的設(shè)計。

發(fā)表于：12/6/2021

微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

　　上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進封裝技術(shù)的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計。薄膜塑封技術(shù)的引入，實現(xiàn)了信號連接導(dǎo)出區(qū)域的最小化設(shè)計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側(cè)實現(xiàn)同時作業(yè)。

發(fā)表于：12/6/2021

小身材大作為！Semtech全新PerSe?系列傳感器為智能設(shè)備帶來無限可能

在PerSe?系列傳感器的有力支撐下，未來的智能終端與應(yīng)用將會變得更加智能。

發(fā)表于：12/6/2021

釋放GaN全部潛力，GaNSense進一步提高GaN功率芯片集成度

　　隨著蘋果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進一步走進了大眾視線。GaN具備超過硅20倍的開關(guān)速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢可以讓整體的電源設(shè)計功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢，仍需要很多的新的技術(shù)積累來支撐。

發(fā)表于：12/6/2021

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)升溫，日本半導(dǎo)體設(shè)備受追捧

　　據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）25日公布的統(tǒng)計數(shù)字，今年10月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售（3個月移動平均水平）達到2719.04億日元，比去年同期增長49.1%，連續(xù)第10個月出現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第8個月超過10%，創(chuàng)2017年7月以來最大增幅。去年前10個月的銷售額達到24918.01億日元，同比增長31.9%。

發(fā)表于：12/6/2021

廣東集成電路吹響號角

　　廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，2020年全省電子信息產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入約5萬億元，連續(xù)30年居全國第一，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場，芯片消耗量相當(dāng)驚人，集成電路進口金額占全國的40%左右，達1400億美元。

發(fā)表于：12/6/2021

海外模擬龍頭擴產(chǎn)，芯龍技術(shù)等本土電源芯片企業(yè)迎來大考！

　　邁入21世紀后，我國頒布了一系列集成電路扶持政策，電源管理芯片屬于國家重點支持和鼓勵的關(guān)鍵產(chǎn)品，不少本土廠商順勢崛起，在各個細分領(lǐng)域大展身手。近些年，因為受到持續(xù)緊張的地緣政治局勢以及不斷反復(fù)疫情的影響，在加劇全球“缺芯”潮的同時，進一步加快了我國電源芯片行業(yè)的發(fā)展，越來越多的企業(yè)投身于此。

發(fā)表于：12/6/2021

蘋果下一代芯片將采用Chiplet設(shè)計？

　　蘋果似乎對其新的 M1 Max 芯片進行了嚴格的保密。但最新的die shot新照片顯示，它實際上可能有一個互連總線，支持多芯片模塊（MCM）縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet ）的設(shè)計中將多個芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實現(xiàn)多達 40 個 CPU 內(nèi)核和 128 個 GPU 內(nèi)核。Apple 尚未確認改芯片的設(shè)計的規(guī)定，但 M1 Max 理論上可以擴展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來各種基于芯片的 M1 設(shè)計的持續(xù)報道保持一致。

發(fā)表于：12/6/2021