電子元件相關(guān)文章 貿(mào)澤電子發(fā)布EIT計劃2021系列最后一期探討工業(yè)自動化新興趨勢 貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新）計劃2021系列中的第七期，也是今年的最后一期節(jié)目。 發(fā)表于：11/24/2021 Advanced Energy 的4100T光纖溫度計可確保先進半導(dǎo)體工藝的溫度 這款4100T多通道、非接觸式光纖溫度計的測量度數(shù)更準(zhǔn)確，而且讀取率也較快，讓一直領(lǐng)先市場的OR4000T可以輕易換代更新 發(fā)表于：11/24/2021 高通全新芯片正式確認！ 如果要論在安卓陣營有著重要地位的廠商，谷歌自然不用說，旗下安卓系統(tǒng)是除iOS之外最主要的移動操作系統(tǒng)，硬件方面，高通恐怕要排第一位，旗下驍龍芯片是大量安卓手機的標(biāo)配，某些頂級旗艦更是非驍龍芯片不選，幾天前，聯(lián)發(fā)科半路殺出，發(fā)布了全球首款4nm工藝芯片，業(yè)內(nèi)就等著高通出招了，在之前通知了芯片發(fā)布日期后，又在官宣了下一代芯片的更多信息。 發(fā)表于：11/24/2021 Vishay繼續(xù)保證IHLP®薄型大電流電感器的供貨周期優(yōu)勢 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其IHLP®薄型、大電流電感器仍然保持穩(wěn)定的供貨，供貨周期為10至16周。由于生產(chǎn)力提高，產(chǎn)能擴大，公司目前IHLP產(chǎn)品供貨充足。隨著 Vishay 不斷努力擴大產(chǎn)能，公司預(yù)計2021年余下時間以及2022年，該器件的客戶供貨不會出現(xiàn)任何問題。 發(fā)表于：11/24/2021 首款4nm工藝的天璣9000，數(shù)字夠大與蘋果對比如何？ 高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片企業(yè)不約而同地將今年底發(fā)布的旗艦芯片改名，高通起了個難讀的名字驍龍8 gen 1，聯(lián)發(fā)科則將數(shù)字增加3倍多，從天璣2000變成天璣9000，這個數(shù)字比蘋果的A15處理器大了600倍，然而國產(chǎn)手機依然難以靠天璣9000抗衡蘋果。 發(fā)表于：11/24/2021 Vishay表面貼裝陶瓷安規(guī)電容器榮獲2021年Elektra大獎提名 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列電磁干擾濾波（EMI）表面貼裝瓷片安規(guī)電容器榮獲2021年Elektra大獎“年度無源與機電產(chǎn)品”提名。 發(fā)表于：11/24/2021 代工雙雄如何走向3nm？ 11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其近些年來最高端的手機SoC芯片天璣9000，采用了臺積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/24/2021 正式確認！下一代驍龍旗艦芯片即將登場，首發(fā)權(quán)的爭奪異常激烈 在國內(nèi)手機市場，高通旗下的驍龍系列芯片一直占有領(lǐng)先地位，之前還有華為麒麟與之競爭，但自從美國規(guī)則生效后，華為就陷入了芯片備貨短缺的處境，導(dǎo)致高通在國內(nèi)一家獨大，連華為手機都開始使用驍龍?zhí)幚砥鳌＠?月底上市的華為P50，普通版搭載的就是4G的驍龍888芯片。 發(fā)表于：11/24/2021 第三代半導(dǎo)體強勢反彈，智能汽車勢頭已起 新能源汽車和半導(dǎo)體的江湖人才倍出,王傳福一直都在。誰又能想到他的一番話會引爆兩個板塊,第三代半導(dǎo)體尤其值得說。11月22日,第三代半導(dǎo)體板塊大漲,截至收盤,板塊漲幅達5．33%。 發(fā)表于：11/24/2021 4納米芯片再戰(zhàn)高端市場，聯(lián)發(fā)科的芯片相關(guān)技術(shù)儲備如何？ 近日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科舉辦新品發(fā)表會，推出5G旗艦芯片天璣9000。據(jù)悉，天璣9000為全球首顆采用臺積電4納米制程和Arm v9架構(gòu)的手機芯片，創(chuàng)下兩個第一，而聯(lián)發(fā)科首款4納米制程5G SoC（系統(tǒng)級芯片）即將供貨。 發(fā)表于：11/24/2021 聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款支持8K 120Hz顯示的7nm電視芯片 聯(lián)發(fā)科發(fā)布用于下一代智能電視的Pentonic 2000系統(tǒng)芯片。聯(lián)發(fā)科聲稱，這款新芯片采用臺積電的7納米先進工藝技術(shù)，MEMC動態(tài)補幀支持8K 120Hz，是第一批支持多功能視頻編碼（VCC）H．266視頻編碼的商用8K電視芯片。搭載新的Pentonic 2000 SoC的下一代8K智能電視有望于2022年第二季度發(fā)布。 發(fā)表于：11/24/2021 IAR Systems支持NXP S32K3 MCU系列下一代汽車應(yīng)用 IARSystems®提供的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench® for Arm®已經(jīng)支持NXP®半導(dǎo)體的最新汽車級 S32K3MCU系列 發(fā)表于：11/24/2021 立式設(shè)計的小米路由器AX3000，還是隱藏天線 小米路由器 AX3000，是一款千兆 Wi－Fi 6路由器。外觀采用具有科技感的棱柱式設(shè)計，命名為“酷黑魔方”。外觀無天線設(shè)計，但是內(nèi)置 4 路獨立信號放大器以及 4 根隱藏天線。所以eWiseTech這次就要將它打開，看看內(nèi)部的四根隱藏天線了。 發(fā)表于：11/24/2021 思達科技推出新款MEMS探針卡 2021年因為5G智能型手機、影像裝置、車用攝像系統(tǒng)，和其他嵌入式攝像頭技術(shù)的需求不斷增加，帶動了CMOS圖像傳感器(CIS)的測試需求。為提供先進的CIS器件最佳的探測解決方案，思達科技的研發(fā)團隊持續(xù)精進3D MEMS微懸臂式探針卡的開發(fā)技術(shù)，而今正式在CMOS圖像感測器(CIS)測試市場，推出新款的MEMS探針卡。 發(fā)表于：11/23/2021 急劇上升的芯片成本 半導(dǎo)體行業(yè)正在悄然發(fā)生劇變。一直統(tǒng)治著這個行業(yè)的規(guī)則正在瓦解，這打破了我們認為理所當(dāng)然的假設(shè)，這些假設(shè)是在學(xué)校里灌輸給我們的。例如無可指責(zé)的摩爾定律，即隨著時間的推移，指數(shù)級的進步將使芯片變得更便宜、更好、更快。但摩爾定律事實上已經(jīng)死了。 發(fā)表于：11/23/2021 ?…227228229230231232233234235236…?
