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瑞薩攜多款先進解決方案再次亮相第七屆中國國際進口博覽會

　　2024 年 10 月 28 日,，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布,，將攜多款面向智能工業(yè),、物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子以及軟件開發(fā)平臺的先進解決方案,，再次亮相第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱：進博會）,。第七屆進博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行,，瑞薩電子展位號：4.1號館,，A0-02展位,。自2022年開始瑞薩已經(jīng)連續(xù)三年積極投身進博會,，始終本著“To Make Our Lives Easier（讓生活更輕松）”的企業(yè)愿景，望為共筑中國智能化可持續(xù)發(fā)展社會添磚加瓦,。

發(fā)表于：2024/10/31

君聯(lián)投資企業(yè)地平線在香港聯(lián)交所成功上市

　　香港,， 2024年10月25日 - （亞太商訊） - 據(jù)君聯(lián)資本微信公號報道稱，10月24日,，聯(lián)想控股（3396.HK）旗下君聯(lián)資本所投智駕科技企業(yè)地平線（9660.HK）在香港聯(lián)交所成功上市,，地平線擬全球發(fā)行1,355,106,600股股份，其中香港公開發(fā)售135,511,200股,，占約10%,；國際配售1,219,595,400股，占約90%,，另有超額配股權15%,。截至發(fā)稿，地平線每股5.45港元,，上市首日上漲36.59%,，市值超過710億港元。這標志著地平線作為一家智能駕駛解決方案的鏈主型領軍企業(yè),，開啟了全新“征程”,。

發(fā)表于：2024/10/31

惟實勵新,，碩果紛呈！大聯(lián)大世平集團的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎

　　2024年10月25日,，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術能力,，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案,，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。這一獎項既是對世平技術實力和創(chuàng)新能力的雙重肯定,，同時也是對大聯(lián)大在推進智能駕駛技術應用與落地中所作貢獻的高度贊譽,。

發(fā)表于：2024/10/31

東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器

　　中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布,，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M,，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應用?，F(xiàn)已開始批量供貨,。

發(fā)表于：2024/10/29

Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,，推出MLX90424,，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經(jīng)濟高效的解決方案。為實現(xiàn)功能安全,，該產(chǎn)品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關集成于單一封裝組件中,。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電,，并實現(xiàn)高達30mm的線性位移精確測量,。

發(fā)表于：2024/10/29

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的30kW Vienna PFC 整流器參考設計方案

　　2024年10月24日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G474RET3 MCU,、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅(qū)動器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設計方案（STDES-30KWVRECT）,。

發(fā)表于：2024/10/29

Vishay的采用延展型SO-6封裝的新款 IGBT和MOSFET驅(qū)動器實現(xiàn)緊湊設計、快速開關和高壓

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN,、中國上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布,，推出兩款采用緊湊,、高隔離延展型SO-6封裝的最新IGBT和MOSFET驅(qū)動器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值輸出電流分別達3 A和4 A,，工作溫度高達+125 °C,，傳播延遲低至200 ns。

發(fā)表于：2024/10/29

Vishay推出通過AEC-Q102認證,，負載電壓達100 V的業(yè)內(nèi)先進的1 Form A固態(tài)繼電器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年10月22日 — 日前,，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布,，推出業(yè)內(nèi)先進的1 Form A固態(tài)繼電器--- VORA1010M4，該器件通過AEC-Q102認證,，負載電壓達100 V,。Vishay Semiconductors VORA1010M4采用薄型SOP-4封裝,，典型導通和關斷時間達到業(yè)內(nèi)出色的0.1 ms,，工作溫度可達+125 °C。

發(fā)表于：2024/10/28

黑客組織宣稱入侵被動元件大廠華新科

黑客組織RansomHub在暗網(wǎng)上宣稱,，已入侵中國臺灣被動元件大廠華新科,，并握有華新科150GB機密資料，內(nèi)容涵蓋技術設計,、協(xié)定,、證書等機密資訊，如不交付贖金,，將在10月31日公開相關信息,。根據(jù)RansomHub近日在暗網(wǎng)中公布的信息顯示，目前手中握有150GB華新科內(nèi)部機密資料,，并同步刊登12張資料圖片作為佐證,。RansomHub要求華新科必須在10月31日之前支付贖金，否則,，將公開手中所握有的資料,。而根據(jù)黑客公布的資訊顯示，華新科產(chǎn)品資料已然外泄,。華新科在10月23日時,，已透過重大信息公告，公司部份信息系統(tǒng)遭受黑客網(wǎng)絡攻擊,，公司于遭受網(wǎng)絡攻擊時,，已立即啟動相關防御機制，避免影響安全,。華新科評估,，目前沒有個人資料或內(nèi)部文件資料外泄的擔憂，對公司運營尚無重大影響,。未來,，華新科將持續(xù)提升網(wǎng)絡與信息基礎架構(gòu)安全管控，并持續(xù)密切監(jiān)控,，以確保信息安全,。

發(fā)表于：2024/10/28

瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群,，具備卓越能效,、先進觸控功能及強大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日,，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz,，待機模式下為1μA,。此外，它們還能幫助設計人員輕松實現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設計,，并提供強大的安全特性,。得益于卓越性能與功能的完美結(jié)合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器,、樓宇和工廠自動化等應用,，以及智能鎖、電動自行車和移動式熱敏打印機等眾多應用場景,。

發(fā)表于：2024/10/22

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技和思特威產(chǎn)品的AOV攝像頭方案

　　2024年10月22日,，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI圖像傳感器的AOV攝像頭方案,。

發(fā)表于：2024/10/22

意法半導體推出靈活,、節(jié)省空間的車載音頻 D類放大器,，新增針對汽車應用優(yōu)化的診斷功能

　　2024 年 10 月 21 日,，中國——意法半導體 HFA80A車規(guī)模擬輸入D類音頻放大器兼?zhèn)涓吣苄А⑿〕叽绾偷臀锪铣杀?，并針對汽車和本機電磁兼容性（EMC）優(yōu)化了負載診斷功能,。

發(fā)表于：2024/10/22

貿(mào)澤電子即日起開售可實現(xiàn)靈活與安全連接的TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器

　　2024年10月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設計,，可實現(xiàn)安全,、可靠、靈活的連接,，是非常適合電池儲能系統(tǒng) （BESS）應用的重載連接器（HDC）,，可用于太陽能逆變器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和電動車（EV）充電設施,。

發(fā)表于：2024/10/22

鎧俠發(fā)布EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列

　　2024年10月17日 - 鎧俠株式會社,，全球領先的存儲解決方案供應商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列,。該系列是一款全新的外置存儲解決方案,，計劃于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列采用鎧俠的SSD技術和BiCS FLASH? 3D閃存,，并采用緊湊,、優(yōu)雅、便攜 (2) 的設計,，特別適合需隨身攜帶數(shù)據(jù)的用戶,。

發(fā)表于：2024/10/22

Melexis率先在全球推出60W單線圈無傳感器BLDC驅(qū)動芯片

　　2024年10月18日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,，推出24V/60W無傳感器單線圈BLDC驅(qū)動芯片MLX90416,，其專為消費電子和工業(yè)領域的電機,、風扇和泵應用而設計,。

發(fā)表于：2024/10/22