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Qorvo 超寬帶（UWB）產(chǎn)品組合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825

　　中國(guó) 北京,，2025 年 3 月 13 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布,，推出旗下首款全集成低功耗超寬帶（UWB）片上系統(tǒng)（SoC）QM35825，進(jìn)一步拓展其 UWB 產(chǎn)品組合,。這款高性能,、超低功耗 SoC 憑借基于雷達(dá)的傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位追蹤，適用于存在檢測(cè)自動(dòng)化、家用安全門禁,、非接觸式生命體征監(jiān)測(cè),，以及個(gè)性化內(nèi)容體驗(yàn)等場(chǎng)景。

發(fā)表于：3/14/2025

XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低

　　中國(guó)深圳,，2025年3月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”,，可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比,， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個(gè)月縮短到最快14天及以下,。該方案可快速適配各種數(shù)字接口（USB，光纖同軸,、I2S）的應(yīng)用,，包括了Hi-Fi解碼器、耳放,、功放,、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/11/2025

東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強(qiáng)安全功能的SiC

　　中國(guó)上海,，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布,，最新推出一款可用于驅(qū)動(dòng)碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流,，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能,。今日開始支持批量供貨。

發(fā)表于：3/10/2025

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級(jí)紅外遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN,、中國(guó) 上海 — 2025年3月5日 — 日前,，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC,，以升級(jí)消費(fèi)品中紅外（IR）遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強(qiáng)型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝,，以即插即用方式替代該系列中現(xiàn)有的器件,，同時(shí)提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環(huán)境靈敏度,，以及在強(qiáng)DC光和Wi-Fi噪聲下的更優(yōu)性能,。

發(fā)表于：3/9/2025

意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導(dǎo)航接收器

　　2025年3月6日，中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）接收器芯片,，目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè),。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）,、智能車載系統(tǒng),、自動(dòng)駕駛等安全關(guān)鍵應(yīng)用的核心組件,。在工業(yè)應(yīng)用中，Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的定位能力,，包括資產(chǎn)追蹤器,、家用送貨機(jī)器人、智能農(nóng)業(yè)機(jī)械管理與作物監(jiān)測(cè),、基站等定時(shí)系統(tǒng),，以及其他應(yīng)用。

發(fā)表于：3/9/2025

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

　　2025年3月4日,，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片,、KW38無線控制芯片為主,，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK,、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案,。

發(fā)表于：3/4/2025

艾邁斯歐司朗AS1163成功應(yīng)用于寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司

　　中國(guó) 上海，2025年2月25日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布,，憑借AS1163獨(dú)立智能驅(qū)動(dòng)器（SAID）成為中國(guó)領(lǐng)先的智能集成系統(tǒng)產(chǎn)品汽車制造商寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司（“福爾達(dá)”）環(huán)境動(dòng)態(tài)照明應(yīng)用的關(guān)鍵供應(yīng)商,。此次合作標(biāo)志著汽車技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要時(shí)刻，充分展現(xiàn)了AS1163在優(yōu)化動(dòng)態(tài)照明應(yīng)用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進(jìn)性能,。該產(chǎn)品支持傳感器集成,，擁有專為車頂照明設(shè)計(jì)的超薄外形，并能提升車內(nèi)照明系統(tǒng)的性能,。

發(fā)表于：3/3/2025

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達(dá)成全球分銷協(xié)議

　　中國(guó) 北京,，2025 年 2 月 26 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領(lǐng)先電子元器件分銷商 DigiKey 達(dá)成全球分銷協(xié)議,。此次合作將進(jìn)一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)認(rèn)知度,、產(chǎn)品供應(yīng)能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025

Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管,，提升高頻應(yīng)用效率

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN,、中國(guó) 上海 — 2025年2月27日 — 日前,，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出16款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管,。這些Vishay半導(dǎo)體器件旨在為高頻應(yīng)用提供高速和高效率,，在同類二極管中，它們?cè)陔娙蓦姾桑≦c）和正向壓降之間實(shí)現(xiàn)了出色的平衡。

發(fā)表于：3/3/2025

攜手Applus+實(shí)驗(yàn)室瑞薩三款全新MCU產(chǎn)品群獲得附帶CRA擴(kuò)展的PSA一級(jí)認(rèn)證

　　2025 年 2 月 27 日,，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產(chǎn)品群已成功獲得PSA一級(jí)認(rèn)證,，并附帶歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案（CRA）》的合規(guī)性擴(kuò)展。此次認(rèn)證由Applus+實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行,，標(biāo)志著瑞薩在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域以及對(duì)即將出臺(tái)的歐盟法規(guī)合規(guī)性方面邁出重要一步,。

發(fā)表于：3/3/2025

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器,，集成先進(jìn)圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

　　嵌入式開發(fā)者正面臨設(shè)計(jì)緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn),。隨著應(yīng)用對(duì)先進(jìn)圖形與連接功能的需求日益增長(zhǎng),，提供從SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）到SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）及SOM（系統(tǒng)級(jí)模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡(jiǎn)化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市,。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器（MPU）,，運(yùn)行頻率高達(dá)1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）及片上系統(tǒng)（SoC）兩款型號(hào),，專為人機(jī)接口（HMI）及高連接性應(yīng)用設(shè)計(jì),。

發(fā)表于：3/3/2025

英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管

　　【2025年2月27日，德國(guó)慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用,。但目前為止,，GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散,，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源,。為了解決這個(gè)問題，全球功率系統(tǒng),、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管,。

發(fā)表于：3/3/2025

STSPIN32G0上新兩款低壓產(chǎn)品,，design win見證卓越

　　意法半導(dǎo)體（ST）的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開關(guān)管柵極驅(qū)動(dòng)器，不僅節(jié)省了成本,，還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，整個(gè)系統(tǒng)的體積最多可縮小65%,，這些特性讓它在市場(chǎng)上脫穎而出備受青睞,。

發(fā)表于：3/3/2025

埃賽力達(dá)推出適用于340 nm-360 nm波長(zhǎng)范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣透鏡

　　埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies®）是一家創(chuàng)新的致力于改變?nèi)藗兩畹南冗M(jìn)技術(shù)供應(yīng)商，為生命科學(xué),、先進(jìn)工業(yè),、下一代半導(dǎo)體、航空航天和國(guó)防終端領(lǐng)域的全球知名品牌提供服務(wù)。該公司近期推出了適用于252 mm中等焦距范圍的LINOS® UV F-Theta Ronar低釋氣透鏡,。新款LINOS F-Theta鏡頭專為配合埃賽力達(dá) LINOS UV 擴(kuò)束鏡而設(shè)計(jì),，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比具有更優(yōu)異的耐用性，可支持激光材料加工中所需的更高的UV脈沖能量和更短的激光脈沖,，可廣泛用于半導(dǎo)體,、晶圓加工、電子顯示器和太陽能電池制造等領(lǐng)域,。

發(fā)表于：3/3/2025

安富利最新研究解讀AI應(yīng)用的核心趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

2025年2月26日,，中國(guó)上海訊 —— 安富利（納斯達(dá)克股票代碼：AVT）日前發(fā)布了第四次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究報(bào)告。研究顯示,，工程師們對(duì)人工智能（AI）在產(chǎn)品開發(fā)中的應(yīng)用機(jī)遇持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度,，這是由于許多工程師仍在評(píng)估AI將會(huì)對(duì)其工作的哪些方面產(chǎn)生最大影響。該研究創(chuàng)建于2021年,，一直以來持續(xù)關(guān)注工程師如何應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化及其如何看待未來的市場(chǎng)走向,。

發(fā)表于：3/3/2025