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透過DeepSeek,，聊聊存儲是如何給AI加速的

　　從AI服務器到AI PC,，如何快速的用上DeepSeek成為熱門問題,。無論DeepSeek Janus-Pro把多模態(tài)提升到了一個新層次,，還是媲美主流的DeepSeek-V3，或者應用于本地的DeepSeek-V3,，對存儲都提出了新的需求,。以完整未蒸餾的DeepSeek R1模型為例，這是一個擁有6710億參數(shù)的混合專家（MoE）模型,，未量化版本的文件體積高達720GB,，而動態(tài)量化版本也達到150GB到400GB之間。

發(fā)表于：2/28/2025

恩智浦高級數(shù)字互聯(lián)儀表盤革新兩輪車騎行體驗

　　近年來,，為滿足全球騎行者對摩托車,、踏板車和輕便摩托車市場不斷增長的需求，傳統(tǒng)儀表盤迅速向數(shù)字互聯(lián)儀表盤（DCC）轉(zhuǎn)變,，涵蓋了從入門級車型到高端車型及電動汽車（EV）,。

發(fā)表于：2/28/2025

Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度

　　英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP,，該產(chǎn)品為智能手機和其他電力受限設備上圖形和計算工作負載的高效加速設定了新的標準,。得益于一系列微架構(gòu)改進，DXTP在常見圖形工作負載上,，相比其前代產(chǎn)品DXT,，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

發(fā)表于：2/28/2025

東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數(shù)字隔離器

　　中國上海,，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布,，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。

發(fā)表于：2/28/2025

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日,，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列,。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計,，為汽車一級供應商和原始設備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)360°磁感應旋轉(zhuǎn)檢測,，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能,，精準響應了汽車行業(yè)對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。

發(fā)表于：2/28/2025

DigiKey與Qorvo®宣布達成全球分銷協(xié)議

美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商,，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品,。DigiKey 與全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布達成一項全球分銷協(xié)議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球客戶中的認知度、可用性以及交付速度,。

發(fā)表于：2/26/2025

Microchip擴展maXTouch® M1系列器件,，支持汽車大尺寸,、曲面及異形顯示屏

　　隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機發(fā)光二極管）,、microLED等新興技術(shù)打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合,，如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實現(xiàn)可靠電容觸控成為關(guān)鍵挑戰(zhàn),。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件,，為汽車人機接口（HMI）設計提供可靠解決方案,。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達 112 個可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸,、曲面及各種形狀的觸摸屏,。

發(fā)表于：2/24/2025

貿(mào)澤開售采用先進AI實現(xiàn)環(huán)境檢測的

　　2025年2月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應Bosch BME690空氣質(zhì)量傳感器。這款四合一MEMS傳感器能有效檢測揮發(fā)性有機化合物（VOC）,、揮發(fā)性硫化合物（VSC）以及一氧化碳,、氫氣等氣體。BME690傳感器還可應用于呼吸分析,，并通過檢測食物即將發(fā)生腐敗的跡象來減少食物浪費,。該空氣質(zhì)量傳感器支持可穿戴設備、智能家電,、移動和卡片設備等多種應用場景,。

發(fā)表于：2/24/2025

通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器

　　為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求,，原始設備制造商（OEM）正面臨一項日益嚴峻的挑戰(zhàn)：擴展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能,，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時更大限度地降低設計復雜性和成本,。歐洲新車評鑒協(xié)會（歐洲 NCAP）和其他標準即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評分方式,，從而鼓勵 OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。

發(fā)表于：2/24/2025

意法半導體面向可穿戴設備的無線充電解決方案

　　創(chuàng)新將成為產(chǎn)品成功的關(guān)鍵,。無線充電是發(fā)展勢頭迅猛的新興技術(shù)之一,。電磁感應式充電是目前最主流的無線充電技術(shù)，緊隨其后的是諧振式無線充電,。無線充電聯(lián)盟負責維護和制定各種無線充電應用標準,，其中包括功率高達 15W 的智能手機和便攜式設備無線充電的Qi標準,。該聯(lián)盟有 350 多家成員公司，半導體巨頭意法半導體也是其中之一,。

發(fā)表于：2/24/2025

意法半導體VIPower全橋電機驅(qū)動器配備實時診斷功能簡化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設計,，降低系統(tǒng)成本

　　2025年2月11日，中國—— 意法半導體VNH9030AQ集成化全橋直流電機驅(qū)動器適用于功能安全應用等多種汽車用途,，不僅集成了先進的診斷功能,，還配備了顯示實時輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對外部電路的需求,，降低了物料成本,。

發(fā)表于：2/23/2025

艾邁斯歐司朗發(fā)布新一代光子計數(shù)與高性價比傳感器解決方案

　　中國上海，2025年2月20日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布,，推出兩款全新傳感器模塊,，再次彰顯其在計算機斷層掃描（CT）技術(shù)領(lǐng)域的深耕發(fā)展。這兩款模塊作為先進診斷成像技術(shù)的核心組件,，將為腫瘤學,、心血管疾病治療等多種臨床應用提供更精準的診療支持，助力實現(xiàn)疾病的早期診斷,。新產(chǎn)品將助力CT市場各細分領(lǐng)域醫(yī)學影像技術(shù)升級,。針對高端CT市場，艾邁斯歐司朗特別推出專為光子計數(shù)探測器設計的新型系統(tǒng)級封裝傳感器模塊,，該模塊可顯著降低輻射劑量,，同時提升診斷價值。艾邁斯歐司朗還推出面向價格敏感型CT市場的新型傳感器模塊,，該模塊在保證高質(zhì)量醫(yī)學成像的同時,，具備極具競爭力的價格優(yōu)勢。

發(fā)表于：2/21/2025

大聯(lián)大品佳集團推出基于達發(fā)科技（Airoha）產(chǎn)品的LE Audio耳機方案

　　2025年2月19日,，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下品佳推出基于達發(fā)科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機方案,。

發(fā)表于：2/19/2025

第 4 代碳化硅技術(shù)：重新定義高功率應用的性能和耐久性

　　本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設計的第 4 代碳化硅（SiC） MOSFET 技術(shù),。基于在碳化硅創(chuàng)新領(lǐng)域的傳承,，Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案,，重新定義行業(yè)基準。在第 4 代發(fā)布之前,，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設計要素的平衡,，已在廣泛用例中得到驗證,，為硬開關(guān)應用的全面性能設定了基準。

發(fā)表于：2/19/2025

瑞薩推出RA4L1 MCU,，超低功耗,、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能

　　2025 年 2 月 19 日,，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群,，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品,?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能,、功能和節(jié)能方面達到了行業(yè)先進水平,，為水表、智能鎖,、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應用等領(lǐng)域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇,。

發(fā)表于：2/19/2025