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IDC：全球2024年預(yù)計生成159.2ZB數(shù)據(jù)

IDC：全球2024年預(yù)計生成159.2ZB數(shù)據(jù),，2028年將增加一倍以上 5 月 13 日消息,，調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 日前發(fā)布最新報告，對全球數(shù)據(jù)圈進(jìn)行了未來五年預(yù)測,，用于衡量每年創(chuàng)建,、捕獲、復(fù)制和消耗的數(shù)據(jù)量,，包括消費(fèi)者 / 企業(yè),、區(qū)域、數(shù)據(jù)類型,、位置（核心,、邊緣,、端側(cè)）和云 / 非云。 IDC 預(yù)測,，全球 2024 年將生成 159.2ZB （Zettabyte，十萬億億字節(jié)）數(shù)據(jù),，2028 年將增加一倍以上,，達(dá)到 384.6ZB，復(fù)合增長率為 24.4%,。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為,，長期以來，人工智能的影響力在各個領(lǐng)域和技術(shù)中都很明顯,，包括智能監(jiān)控,、智能助理以及 AI 支持的商業(yè)工具和工業(yè)自動化等等，這些因素共同推動了生成和存儲的數(shù)據(jù)量的穩(wěn)步增長,。

發(fā)表于：5/14/2024

Optiver使用AMD企業(yè)級產(chǎn)品組合賦能數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化

AMD憑借強(qiáng)大,、創(chuàng)新且成熟的解決方案組合助力企業(yè)級客戶應(yīng)對當(dāng)今的種種挑戰(zhàn)。Optiver展現(xiàn)了AMD計算產(chǎn)品組合的領(lǐng)導(dǎo)力,，其中由多個獨(dú)立設(shè)備協(xié)作所組成的智能解決方案還能優(yōu)于其各部分之和,，為公司和客戶帶來無與倫比的價值。

發(fā)表于：5/9/2024

美光率先出貨用于 AI 數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵內(nèi)存產(chǎn)品

美光再創(chuàng)行業(yè)里程碑,，率先驗證并出貨 128GB DDR5 32Gb 服務(wù)器 DRAM,，滿足內(nèi)存密集型生成式 AI 應(yīng)用對速率和容量的嚴(yán)苛要求

發(fā)表于：5/9/2024

蘋果被曝自研數(shù)據(jù)中心AI芯片,，內(nèi)部代號ACDC

蘋果被曝自研數(shù)據(jù)中心AI芯片，內(nèi)部代號ACDC

發(fā)表于：5/8/2024

浪潮推出首個支持50℃進(jìn)液溫度的浸沒式液冷服務(wù)器

浪潮信息推出首個支持 50℃ 進(jìn)液溫度的浸沒式液冷服務(wù)器：雙至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,、整機(jī)功率 1300W

發(fā)表于：5/7/2024

AMD：今年數(shù)據(jù)中心GPU收入預(yù)估超過40億美元

蘇姿豐：AMD 今年數(shù)據(jù)中心 GPU 收入預(yù)估超過 40 億美元

發(fā)表于：5/6/2024

Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展

　　作為 Rambus 行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數(shù)字 IP 產(chǎn)品組合的最新成員,，GDDR7 內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。

發(fā)表于：4/29/2024

美光率先量產(chǎn)面向客戶端和數(shù)據(jù)中心的 200+ 層 QLC NAND 產(chǎn)品

　　2024 年 4 月 26 日,，中國上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司,，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，美光 232 層 QLC NAND 現(xiàn)已量產(chǎn),，并在部分 Crucial 英睿達(dá)固態(tài)硬盤（SSD）中出貨,。與此同時，美光 2500 NVMeTM SSD 也已面向企業(yè)級存儲客戶量產(chǎn),，并向 PC OEM 廠商出樣,。這些進(jìn)展彰顯了美光在 NAND 技術(shù)領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：4/29/2024

2024一季度,，硅谷三大廠在服務(wù)器上花了360億美元

1 Meta、微軟以及 Alphabet 的財報顯示,，三家公司第一季度與 AI 基建相關(guān)資本支出超過 360 億美元,。 2 Meta 預(yù)計 2024 年在 AI 相關(guān)方面的資本支出可能達(dá) 400 億美元，相當(dāng)于每季度投入 100 億美元,。 3 微軟第一季度的支出為 140 億美元,，相當(dāng)于增長了 22%。 4 谷歌計劃今年每個季度的資本支出約為 120 億美元或更多,，其中大部分將用于新建數(shù)據(jù)中心,。

發(fā)表于：4/29/2024

谷歌將在印第安納州和弗吉尼亞州投資217億元建設(shè)數(shù)據(jù)中心

谷歌將在印第安納州和弗吉尼亞州投資217億元建設(shè)數(shù)據(jù)中心目前，人工智能應(yīng)用的蓬勃發(fā)展增加了對云計算的需求,，促使大型科技公司擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心容量,。據(jù)悉，谷歌將斥資20億美元建設(shè)印第安納州韋恩堡園區(qū),，并斥資10億美元擴(kuò)建弗吉尼亞州現(xiàn)有的三個數(shù)據(jù)中心園區(qū),。

發(fā)表于：4/28/2024

高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場：臺積電 N5P 工藝,、80 核 Oryon

4 月 26 日消息，根據(jù)國外科技媒體 Android Authority 報道,，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外,，內(nèi)部正在研發(fā)代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片,。

發(fā)表于：4/26/2024

Arm 的使命是助力應(yīng)對 AI 無止盡的能源需求

人工智能 (AI) 具有超越過去一個世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力,，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力,、教育等領(lǐng)域為社會帶來的益處將超乎我們的想象,。為了運(yùn)行這些復(fù)雜的 AI 工作負(fù)載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計算量需要以指數(shù)級規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)展,。然而,，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動AI這一突破性技術(shù)。

發(fā)表于：4/23/2024

實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第三部分：電池管理系統(tǒng)

　　摘要　　本文介紹ADI公司為開放計算項目（OCP）開放機(jī)架第3版（ORV3）備用電池單元（BBU）的電池管理系統(tǒng)（BMS）開發(fā)的算法,。BMS是任何數(shù)據(jù)中心BBU必不可少的設(shè)備,，其主要作用是通過監(jiān)視和調(diào)節(jié)電池包的充電狀態(tài)（SOC）、健康狀況和功率來確保電池包的安全,。因此,，BMS是數(shù)據(jù)中心中復(fù)雜而重要的組件，必須謹(jǐn)慎設(shè)計和實施,。

發(fā)表于：4/16/2024

實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第二部分：BBU微控制器的功能和操作

　　摘要　　開放計算項目（OCP）是一個非營利組織,，專注于推動各企業(yè)在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品設(shè)計及最佳實踐方面加強(qiáng)交流,。近日，該組織發(fā)布了開放機(jī)架第三版（ORV3）規(guī)范,。規(guī)范中比較顯著的變化在于設(shè)計架構(gòu)從12 V遷移到了48 V,。本系列文章重點(diǎn)介紹ADI公司的備用電池單元（BBU）參考設(shè)計，分為五部分,，這是第二部分,。“實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機(jī)械設(shè)計”討論了BBU的電氣和機(jī)械設(shè)計考慮因素,。第二部分將深入介紹微控制器的軟件,，該軟件主要負(fù)責(zé)確保進(jìn)程平穩(wěn)運(yùn)行,，從而為BBU的高效率和容量提供保障,。硬件和軟件必須順暢協(xié)作，才能實現(xiàn)滿足規(guī)范要求的系統(tǒng)級解決方案,。

發(fā)表于：4/16/2024

實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機(jī)械設(shè)計

　　摘要　　本文概要介紹了開放計算項目開放機(jī)架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）的系統(tǒng)要求,。文中強(qiáng)調(diào)了可在停電時提供電能的高效、智能BBU的重要性,。此外,，本文展示了模擬和數(shù)字設(shè)計解決方案、電氣和機(jī)械解決方案及其為滿足書面規(guī)范而開發(fā)的架構(gòu),。

發(fā)表于：4/16/2024