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Microchip的MPLAB云工具生態(tài)系統為PIC和AVR單片機提供安全,、平臺無關的開發(fā)工作流程

Microchip（美國微芯科技公司）今日推出適用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生態(tài)系統,，讓單片機（MCU）設計比以往任何時候都更簡單。新推出的免費一體化云平臺提供了一種協作環(huán)境,，集示例代碼簡便搜索和發(fā)現,、項目圖形化配置和代碼調試等功能于一體。新平臺環(huán)境能夠實現企業(yè)級的快速開發(fā),，可以借助直觀的基于瀏覽器的界面和云端連接,，幫助各種技能水平的用戶簡化軟件設計。

發(fā)表于：6/27/2021

英飛凌與湃安德攜手ArcSoft,，提供屏下飛行時間一站式解決方案

【2021年6月24日，德國慕尼黑訊】眼下最新的手機設計大多在探索全屏解決方案,，在保證質量和性能的前提下取消劉海,、攝像頭凹槽和邊框。目前,，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與其飛行時間（ToF）合作伙伴湃安德（pmdtechnologies）攜手行業(yè)領先的基于視覺的成像專家ArcSoft，正在開發(fā)智能手機屏下ToF相機一站式解決方案,。該方案將為人臉識別和移動支付等對安全性要求極高的應用提供精準可靠的紅外圖像和3D數據,。預計到2025年，智能手機中的ToF解決方案市場將超過6億個傳感器單元,，從2021年起年復合增長率約為32%*,。全新屏下解決方案將于2021年第三季度上市，并將在6月28日至7月1日舉行的2021 MWC世界移動通信大會期間亮相,。

發(fā)表于：6/27/2021

意法半導體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導體公司

中國,，2021年6月25日– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM) 和世界領先的模擬半導體解決方案代工廠Tower 半導體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項合作協議,，意法半導體將歡迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 廠區(qū)在建的 Agrate R3 300mm 晶圓廠項目。意法半導體和Tower 將聯手加快晶圓廠的產能提升,，因為產能增加是實現高產能利用率從而提高晶圓成本競爭力的關鍵因素,。 ST和Tower將共用 R3潔凈室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備,。晶圓廠預計將于今年底準備安裝設備,，2022 年下半年開始生產。

發(fā)表于：6/27/2021

攜手斯達半導,，華虹半導體車規(guī)級12英寸IGBT量產

據華虹宏力官微消息,，6月24日,，華虹半導體與IGBT企業(yè)斯達半導舉辦“華虹半導體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協議,。

發(fā)表于：6/25/2021

全球再添一條晶圓生產線！

6月24日,，荷蘭安世半導體(Nexperia)在其官網宣布，其位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動,，首批產品使用最新的NextPower芯片技術的低RDS(on)和低Qrr,，80 V和100 V MOSFET,。

發(fā)表于：6/25/2021

Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列,，為廣泛的計算密集型應用提供可擴展性能

中國上海，2021年6月18日——楷登電子（美國 Cadence 公司,，NASDAQ：CDNS）今日發(fā)布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列,。該系列專為浮點計算設計提供了一個可擴展和可配置的解決方案。新的 DSP IP 內核針對功耗,、性能和面積 (PPA) 進行了優(yōu)化,，適用于小型、超低功耗乃至超高性能的各種應用,，包括移動,、汽車、超大規(guī)模計算和消費市場中的電池供電設備的節(jié)能解決方案,，以及人工智能/機器學習 (AI/ML),、電機控制、傳感器融合,、對象跟蹤和增強現實/虛擬現實 (AR/VR) 應用,。

發(fā)表于：6/25/2021

“瘋狂”的晶圓廠引發(fā)連鎖反應

　　本周，少有大新聞的晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）發(fā)布了一則引人注目的消息,，該公司將于新加坡廠區(qū)設立新廠,，擴張其全球生產布局。透過與新加坡經濟發(fā)展局合作,，以及相關客戶的共同投資下,，格芯將這項新加坡擴產計劃投入40億美元。目前,，廠房正在建設中,，預計于2023年啟用。

發(fā)表于：6/25/2021

華大九天招股書解讀：國產EDA這么慘,？

EDA一直被大家譽為是芯片產業(yè)上的皇冠,因為它是芯片領域最最上游的產業(yè),EDA軟件工具涵蓋了IC設計,、布線,、驗證和仿真等所有方面。

發(fā)表于：6/23/2021

超1000萬顆：比亞迪半導體車規(guī)級MCU再顯強勁實力

　　MCU——微控制單元,，作為汽車電子系統內部運算和處理的核心,，是實現汽車智能化的關鍵。比亞迪半導體深耕MCU領域已十余年,，擁有一系列車規(guī)級和工業(yè)級MCU產品,。截至目前,，比亞迪半導體車規(guī)級MCU量產裝車突破1000萬顆！這是國產MCU在汽車領域又一重大里程碑,。

發(fā)表于：6/23/2021

KLA發(fā)布全新汽車產品組合以提高芯片良率及可靠性

　　今天,，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布發(fā)布四款用于汽車芯片制造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統,、Surfscan® SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT®在線缺陷部件平均測試篩選解決方案,。汽車行業(yè)在密切關注電氣化、互聯性,、高級駕駛輔助和自動駕駛等領域的創(chuàng)新,。這意味著汽車需要更多的電子設備，從而推動了對半導體芯片的需求,。由于芯片在車輛駕駛和安全應用中的核心地位，其可靠性至關重要,，因此汽車芯片必須符合嚴格的質量標準,。

發(fā)表于：6/23/2021

【調查】芯片交貨時間進一步延長短缺形勢加劇

　　從汽車制造到消費電子產品，這些芯片匱乏的行業(yè)將需要等待更長時間才能獲得組件,，因為訂單交付延遲的情況越來越嚴重,。

發(fā)表于：6/23/2021

MWC 2021：英特爾芯片,、軟件組合全力加速5G和邊緣創(chuàng)新

　　在日前舉辦的MWC 2021線上活動中，英特爾展示了多項基于自身技術的突破性網絡部署應用,，并發(fā)布英特爾網絡平臺（Intel® Network Platform）,。英特爾同時宣布，其領先的5G與邊緣產品組合迎來新成員,，凸顯了其作為領先網絡芯片供應商的領導地位,。此外，鑒于幾乎所有商用vRAN部署均采用了英特爾技術,，英特爾還進一步強化了公司在虛擬無線接入網（vRAN）方面的領先地位,。未來幾年，全球vRAN基站部署的規(guī)模將從幾百座增至幾十萬座,，并最終達到上百萬座的規(guī)模,。

發(fā)表于：6/23/2021

江湖車來車往,，華為芯片強勢進場

　　談起華為芯片，大多數人第一反應是手機芯片,，其實華為在汽車芯片方面同樣造詣頗深,，在過去幾年不僅發(fā)布了自動駕駛芯片,，還有通信基帶芯片，智能座艙芯片,，以及最近亮相的激光雷達,。

發(fā)表于：6/23/2021

Teledyne e2v半導體公司和賽峰電子與防務公司（Safran Electronics & Defense）聯合取得法國政府的援助,，開發(fā)系統封裝路線圖，此舉將作為法國復蘇計劃的一部分

法國格勒諾布爾 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半導體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務公司（瓦朗斯）目前正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP（系統級封裝）項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資,，以推動法國新的系統集成電子行業(yè)的發(fā)展,。

發(fā)表于：6/22/2021

中國28nm和14nm芯片進步神速

　　近幾年在美國的打壓下，中國的光刻機制造技術反而突飛猛進,， 28nm芯片形成了中高端集成電路制造的分界線,。正是這些以及中低端芯片將滿足未來對芯片的大部分需求，因為人工智能（AI）特性和功能已嵌入到快速增長的自主連接設備中,，這些設備的范圍從汽車到智能交通燈,，從配套機器人到生物醫(yī)學設備。

發(fā)表于：6/21/2021