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芯片開(kāi)發(fā)語(yǔ)言：Verilog在左,，Chisel在右

老石按：在傳統(tǒng)的數(shù)字芯片開(kāi)發(fā)里,，絕大多數(shù)設(shè)計(jì)者都會(huì)使用諸如Verilog,、VHDL或者SystemVerilog的硬件描述語(yǔ)言（HDL）對(duì)電路的行為和功能進(jìn)行建模,。但是在香山處理器里，團(tuán)隊(duì)選擇使用Chisel作為主要開(kāi)發(fā)語(yǔ)言,。這是基于怎樣的考慮,？

發(fā)表于：7/25/2021

這一刻,，通訊芯片的安全，由你定義

本期我們將進(jìn)一步探討如何協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)具有安全性的通訊芯片，并提供經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)過(guò)的解決方案,。

發(fā)表于：7/25/2021

摩爾精英與上海科技大學(xué)深度合作打造集成電路產(chǎn)教融合樣板

近年來(lái)中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展迅速,，人才缺口巨大，尤其是掌握專業(yè)技能的實(shí)踐型人才,。對(duì)于集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)來(lái)說(shuō),，推進(jìn)科研院所、高校,、企業(yè)科研力量?jī)?yōu)化配置和資源共享,，深度產(chǎn)教融合，是集成電路人才培養(yǎng)的重要渠道,。

發(fā)表于：7/25/2021

后摩爾時(shí)代,，國(guó)產(chǎn)EDA如何破局,？

從科技革命角度來(lái)看,軟件定義芯片的時(shí)代已經(jīng)到來(lái),。人工智能、云計(jì)算等技術(shù)飛速發(fā)展,集成電路正在尋求新的突破口,而EDA技術(shù)也已經(jīng)踏上新賽道,。

發(fā)表于：7/24/2021

Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機(jī)器學(xué)習(xí) ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量,，拓展數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位

中國(guó)上海,，2021年7月23日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款創(chuàng)新的基于機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)的設(shè)計(jì)工具,，可以擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程并使之自動(dòng)化,，讓客戶能夠高效達(dá)成要求嚴(yán)苛的芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,，為高階工藝芯片設(shè)計(jì)師,、CAD 團(tuán)隊(duì)和 IP 開(kāi)發(fā)者提供支持，與人工方法相比,，將工程生產(chǎn)力提高多達(dá) 10 倍,，同時(shí)最多可將功耗、性能和面積 (PPA) 結(jié)果改善 20%,。

發(fā)表于：7/23/2021

意法半導(dǎo)體的BlueNRG SoC開(kāi)發(fā)環(huán)境和快速入門代碼示例方便用戶操作可降低傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)難度

中國(guó),，2021年7月22日——意法半導(dǎo)體的BlueNRG 系列系統(tǒng)芯片 (SoC) 專用免費(fèi)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®藍(lán)牙技術(shù)的智能互聯(lián)設(shè)備的設(shè)計(jì)周期。

發(fā)表于：7/23/2021

提供形式化驗(yàn)證EDA工具,，阿卡思助力中國(guó)自主創(chuàng)芯

芯片是人類歷史上最宏大也最細(xì)微的工程產(chǎn)品,。芯片的電路制程一般僅為幾納米,這能夠使上億個(gè)晶體管集成在一個(gè)指甲大小的芯片上并發(fā)揮出強(qiáng)大的算力,但同時(shí),要想實(shí)現(xiàn)這一壯舉必須依托于完備的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,包括材料,、設(shè)計(jì)和制造等環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：7/23/2021

恩智浦與上汽零束攜手,，賦能軟件定義汽車新時(shí)代

中國(guó)上?！?021年7月19日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.,，納斯達(dá)克代碼：NXPI）與上汽零束正式簽訂戰(zhàn)略合作備忘錄。雙方將從芯片技術(shù)合作出發(fā)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的深度合作關(guān)系,，充分共享各自的資源優(yōu)勢(shì),，聚焦軟件定義汽車時(shí)代客戶需求，引領(lǐng)智能汽車發(fā)展新浪潮,。

發(fā)表于：7/22/2021

Microchip宣布業(yè)界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存儲(chǔ)適配器現(xiàn)已量產(chǎn)出貨

設(shè)計(jì)存儲(chǔ)平臺(tái)的云服務(wù)提供商和服務(wù)器原始設(shè)備制造商（OEM）需要為下一代數(shù)據(jù)中心提供卓越的性能,、靈活性和安全性。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出Adaptec® 智能存儲(chǔ) PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID適配器,，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機(jī)總線適配器,。這些適配器實(shí)現(xiàn)了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性,，具有市場(chǎng)領(lǐng)先的性能，同時(shí)提供了下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施所需的新安全級(jí)別,。

發(fā)表于：7/22/2021

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）

每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝,，泛林集團(tuán)將整個(gè)制造過(guò)程分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-封裝。為幫助大家了解和認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體及相關(guān)工藝,，我們將以三期微信推送,，為大家逐一介紹上述每個(gè)步驟。

發(fā)表于：7/21/2021

漢高與青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議推動(dòng)軌道交通生態(tài)圈發(fā)展

中國(guó)青島–2021年7月19日,，近日,，漢高粘合劑業(yè)務(wù)部與青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)管委會(huì)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。漢高將與青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)在軌道交通以及碳纖維新材料,、軌道車體及零部件,、軌道車輛內(nèi)裝業(yè)務(wù)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作。

發(fā)表于：7/21/2021

意法半導(dǎo)體和Feig電子合作開(kāi)發(fā)非接觸式產(chǎn)品個(gè)性化方案

中國(guó),，2021 年 7 月 14 日--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和市場(chǎng)領(lǐng)先的 RFID 讀寫器,、天線專業(yè)開(kāi)發(fā)公司Feig電子,，通過(guò)整合各自的RFID專業(yè)知識(shí)開(kāi)發(fā)出一個(gè)省時(shí)快捷的物流解決方案，幫助智能工業(yè),、智能消費(fèi)電子和智能醫(yī)療等高科技產(chǎn)品廠商大幅降低物流成本,，提高物流管理的靈活性。

發(fā)表于：7/21/2021

Atonarp宣布推出創(chuàng)新計(jì)量平臺(tái)Aston，旨在提高半導(dǎo)體制造工藝的產(chǎn)量,、吞吐量和效率

北京 – 2021年7月16日 – 為半導(dǎo)體,、保健和制藥行業(yè)提供分子傳感及診斷產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商Atonarp今天宣布推出Aston,，這是一個(gè)創(chuàng)新型原位半導(dǎo)體計(jì)量平臺(tái)，帶有集成等離子體電離源,。

發(fā)表于：7/21/2021

Rambus將舉辦2021年中國(guó)線上設(shè)計(jì)峰會(huì)

中國(guó)北京,，2021年7月20日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,，Rambus Inc.（納斯達(dá)克：RMBS）今日宣布將于2021年7月21日線上舉辦2021年中國(guó)設(shè)計(jì)峰會(huì),，并公布了會(huì)議議程和發(fā)言人陣容。

發(fā)表于：7/21/2021

助力“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn),，漢高志做可持續(xù)發(fā)展先行者

對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)，“雙碳”目標(biāo)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商影響如何,？粘合劑以及相關(guān)材料是電子制造產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要原材料,，被廣泛應(yīng)用。作為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一,，德國(guó)漢高的電子行業(yè)解決方案與產(chǎn)業(yè)的“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)息息相關(guān),。

發(fā)表于：7/21/2021