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EDA與制造相關(guān)文章

美國商務(wù)部又將14個(gè)中國企業(yè)拉入“黑名單”

美國商務(wù)部官網(wǎng)消息顯示,，7月9日,，美國工業(yè)安全局（BIS）又將34家國外公司列入了“實(shí)體清單”,。其中有14家是中國公司,。

發(fā)表于：7/10/2021

谷歌前首席執(zhí)行官:美國需要日本和韓國對抗中國科技

谷歌前首席執(zhí)行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）對日經(jīng)亞洲新聞（Nikkei Asia）表示,，中國在人工智能方面的追趕能力“比我想象的更強(qiáng)”,，他強(qiáng)調(diào),，如果沒有與亞洲朋友非常強(qiáng)大的伙伴關(guān)系,，美國將不會成功。

發(fā)表于：7/10/2021

新型晶圓廠可以減少芯片短缺,？

PragmatIC 的首席技術(shù)官 Richard Price 與 Nick Flaherty 討論了一種靈活的晶圓廠方法,，該方法可以減少設(shè)計(jì)和制造芯片所需的時(shí)間,。

發(fā)表于：7/10/2021

InfiniBand互聯(lián)迎來新的發(fā)展空間

InfiniBand 互連是在上個(gè)世紀(jì)末關(guān)于服務(wù)器 I/O 未來的斗爭中出現(xiàn)的，它不是成為通用I/O,，而是成為用于高性能計(jì)算的低延遲,、高帶寬互連。在這個(gè)角色上,，它無疑是成功的,。

發(fā)表于：7/10/2021

三星：3nm GAE 節(jié)點(diǎn)部署有望在2022年實(shí)現(xiàn)

三星代工廠對其使用全環(huán)柵（GAA）晶體管或三星稱之為多橋溝道場效應(yīng)晶體管（MBCFET）的3納米級工藝技術(shù)的計(jì)劃進(jìn)行了一些更改,。根據(jù)三星直接提供的新信息，它的第一個(gè)3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比預(yù)期晚了一年進(jìn)入量產(chǎn),，但它似乎已經(jīng)取消了這項(xiàng)技術(shù)來自其公共路線圖,，表明它可能僅供內(nèi)部使用。

發(fā)表于：7/10/2021

人工智能正在改變EDA

人工智能現(xiàn)在正在幫助設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)芯片——包括運(yùn)行最強(qiáng)大的人工智能代碼所需的芯片,。

發(fā)表于：7/10/2021

封測工廠走向工業(yè)4.0，必須踏出這一步

近10年來，制造行業(yè)招工愈發(fā)困難——根據(jù)德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study數(shù)據(jù)表明：未來十年內(nèi)全球制造業(yè)將出現(xiàn)250萬個(gè)崗位缺口,，對制造經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生的影響可達(dá)2.5萬億美元,。工業(yè)4.0時(shí)代背景下，各行業(yè)開始用多種自動(dòng)化手段來替代人工勞動(dòng),，其中“無人工廠”,、“熄燈工廠”等最引人矚目，不少大眾也默默將工業(yè)4.0與無人工廠劃上等號,。

發(fā)表于：7/10/2021

國產(chǎn)IGBT走上快車道

本周,，一則中國本土IGBT新銳量產(chǎn)的消息吸引了不少眼球，7月7日,，智新半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT模塊實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，這是東風(fēng)公司和中國中車戰(zhàn)略合作成立智新半導(dǎo)體公司后結(jié)出的第一個(gè)碩果。

發(fā)表于：7/10/2021

【造芯】OPPO | 確定造芯,，首款芯片疑為ISP

　　與非網(wǎng)7月9日訊據(jù)天眼查上的消息顯示,，OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司對業(yè)務(wù)范圍進(jìn)行了變更,，新增設(shè)計(jì)、開發(fā),、銷售半導(dǎo)體機(jī)器元器件,，OPPO造芯的事實(shí)已經(jīng)確定，而首款芯片或?yàn)镮SP,。

發(fā)表于：7/9/2021

2021世界人工智能大會 | 芯馳科技發(fā)布全開放UniDrive自動(dòng)駕駛平臺

　　7月7日-10日,，以“智聯(lián)世界眾智成城”為主題的2021世界人工智能大會在上海世博展覽館舉行，該展會是全球人工智能領(lǐng)域最具影響力的展會之一,。

發(fā)表于：7/9/2021

東風(fēng)汽車旗下, 智新半導(dǎo)體IGBT項(xiàng)目正式投產(chǎn)

　　與非網(wǎng)7月8日訊車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊（IGBT模塊）,，是新能源汽車電控系統(tǒng)上的核心零部件之一，由于直接控制全車交直流轉(zhuǎn)換,、高低壓功率調(diào)控等核心指標(biāo),，被稱為新能源汽車的“最強(qiáng)大腦”,。

發(fā)表于：7/9/2021

Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書探索未來的汽車設(shè)計(jì)與制造

　　專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Microchip Technology合作推出一本新電子書Enabling the Future of Mobility，重點(diǎn)介紹支持下一代汽車解決方案的產(chǎn)品和技術(shù),。在這本書中,，來自貿(mào)澤和Microchip的行業(yè)大咖對下一代汽車設(shè)計(jì)所面臨的一些重要問題提出了深入見解，涉及電機(jī)控制,、網(wǎng)絡(luò)安全和車輛軟件等各個(gè)方面,。

發(fā)表于：7/9/2021

創(chuàng)新型SABICLNP ELCResEXL樹脂為超薄壁零件提供優(yōu)異阻燃性能

國際電工委員會（IEC）針對消費(fèi)電子產(chǎn)品頒布實(shí)施的新版IEC 62368-1安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，促使各大生產(chǎn)企業(yè)開始尋求高性能阻燃材料,。中國智能手機(jī)生產(chǎn)商Realme（真我）在其C25手機(jī)電池外殼的生產(chǎn)工藝中選用了SABIC推出的創(chuàng)新型LNP? ELCRES? EXL7414共聚物樹脂,，阻燃等級達(dá)到UL 94 V0（規(guī)格厚度為0.6毫米），符合新版IEC標(biāo)準(zhǔn),。此外,，創(chuàng)新型LNP共聚物樹脂的優(yōu)異阻燃性能還為其在超薄壁零件中的應(yīng)用提供了可能性，能夠在極薄型設(shè)計(jì)中幫助設(shè)備減輕重量,、節(jié)約空間,。SABIC的LNP ELCRES EXL7414共聚物樹脂還可以在薄壁成型工藝中提供出色的流動(dòng)性；預(yù)防因跌落沖擊而產(chǎn)生損壞的沖擊韌性,；以及耐受紫外光（UV）固化噴涂的良好耐化學(xué)性,。新款Realme智能手機(jī)于2021年3月正式發(fā)布。

發(fā)表于：7/9/2021

Teledyne e2v宣布為使用四通道ADC器件的信號鏈推出多功能開發(fā)套件

法國格勒諾布爾訊 - 2021年6月24日 - Teledyne e2v已擴(kuò)大工程支持范圍,，同時(shí)推出了備受歡迎的EV12AQ60x模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）系列,。新的EV12AQ600-FMC-EVM開發(fā)套件將成為實(shí)施混合信號子系統(tǒng)的寶貴工具。該套件適用于與航空電子,、軍事,、航天、電信,、工業(yè)和高能物理應(yīng)用相關(guān)的原型設(shè)計(jì)工作,，可用于評估該公司的EV12AQ600和EV12AQ605的12位四通道ADC的運(yùn)作。這意味著工程師可以快速構(gòu)建功能原型并檢查是否可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的操作參數(shù),。

發(fā)表于：7/9/2021

芯耀輝軟硬結(jié)合的智能DDR PHY訓(xùn)練技術(shù)

　　DDR接口速率越來越高,，每一代產(chǎn)品都在挑戰(zhàn)工藝的極限，對DDR PHY的訓(xùn)練要求也越來越嚴(yán)格,。本文從新銳IP企業(yè)芯耀輝的角度,，談?wù)凞DR PHY訓(xùn)練所面臨的挑戰(zhàn)，介紹芯耀輝DDR PHY訓(xùn)練的主要過程和優(yōu)勢,，解釋了芯耀輝如何解決DDR PHY訓(xùn)練中的問題,。

發(fā)表于：7/9/2021