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富士通推出-55℃操作運行的64-Kbit FRAM

上海,，2018年6月13日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布,，推出新款64-Kbit FRAM---MB85RS64TU（注一）,。該款內(nèi)存能在-55℃中正常運行,，為富士通電子旗下首款能耐受如此低溫的FRAM非易失性內(nèi)存,，現(xiàn)已量產(chǎn)供貨,。

發(fā)表于：6/15/2018

汽車ADAS和CANBUS總線技術結(jié)合展望

先進的駕駛系統(tǒng)（Advanced Driver Assistance Systems）簡稱ADAS,，也可以叫做高級駕駛員輔助系統(tǒng),，它是利用已安裝于車上各式各樣的傳感器,，在第一時間收集車內(nèi)的環(huán)境數(shù)據(jù),，進行靜動態(tài)物體的辨識、偵測與追蹤等技術上的處理,，從而能夠讓駕駛者在最快的時間察覺可能發(fā)生的危險,，并做出相關的反應，以避免危險的發(fā)生,。目前業(yè)內(nèi)做的好的企業(yè)有中科龍智,、中天安馳等企業(yè)。

發(fā)表于：6/15/2018

廣東佛山三水工業(yè)園區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽在京啟動

業(yè)大賽宣布啟動,。大賽以開放主題,、強力扶持、形式多樣為亮點,，面向全國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)和團隊,。大賽分為報名、初賽和決賽三部分,，賽程為期三個月,。佛山市政府領導、行業(yè)科研學術,、高校,、協(xié)會學會等代表出席本次新聞發(fā)布會。

發(fā)表于：6/15/2018

中芯國際14nm Finfet工藝研發(fā)完成,，試產(chǎn)率可達95%

發(fā)表于：6/15/2018

工業(yè)富聯(lián)成A股市值最高科技公司,，但“血汗工廠”標簽難撕

6月8日，A股迎來了新的巨無霸——富士康A股上市公司“工業(yè)富聯(lián)”,，上市當天,，工業(yè)富聯(lián)大漲44%。再經(jīng)過了周末的休市之后，今天（6月11日）,，工業(yè)富聯(lián)再度以9.99%漲停收盤,，股價已上漲至21.81元，總市值高達4295.55元,。

發(fā)表于：6/12/2018

華潤微電子中國總部落戶上海，沖擊功率與模擬產(chǎn)品的世界第一方隊

2018年6月6日上午,，華潤微電子控股有限公司正式在上海掛牌啟動運營。據(jù)悉,，華潤微電子控股有限公司于2017年6月30日在上海靜安區(qū)完成工商注冊并取得營業(yè)執(zhí)照,，2017年7月20日取得上海市商務委認定華潤微電子控股有限公司為地區(qū)總部的批復。

發(fā)表于：6/12/2018

僅用七年，寧德時代成為全球最大車載電池供應商,！

中國企業(yè)正在席卷純電動汽車（EV）電池市場,。寧德時代新能源科技（CATL）在成立后的第7年成為全球最大車載電池生產(chǎn)商,，其借助中國的外資限制政策和規(guī)模優(yōu)勢實現(xiàn)快速擴張。

發(fā)表于：6/12/2018

低功耗,、無線充電功率、阻抗匹配,、射頻性能,、EMI等測試世強開放實驗室免費提供

不難發(fā)現(xiàn),，在產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的過程當中,，企業(yè)往往會在測試上遭遇一種抉擇上的困難。比如,，對于初創(chuàng)企業(yè)而言,，本身資金就比較有限,，產(chǎn)品測試是必備但不常用的事宜，那么是應該購買測試儀器,，還是去專業(yè)的測試機構測試呢,？購買儀器貴，放置儀器需要專門場地,，測試儀器買回來了,，自己還可能不會用，而有些專業(yè)的測試機構可能會讓你等上很久,，在這個“時間就是金錢,，效率就是生命”的時代,，等不得啊……

發(fā)表于：6/11/2018

恩智浦攜手生態(tài)合作伙伴加速推進安全邊緣解決方案

作為全球領先的安全連接半導體解決方案供應商,，恩智浦半導體(NXP Semiconductors? N.V.)（納斯達克代碼：NXPI）今日與領先的全球系統(tǒng)提供商擬定周詳計劃，以支持恩智浦基于Arm®的平臺,，用于跨企業(yè),、工業(yè)、零售和運營商應用領域的邊緣計算應用,。

發(fā)表于：6/11/2018

慧榮科技推出最新PCIe NVMe SSD控制芯片，超高性能表現(xiàn)引領主流巿場

全球閃存控制芯片領導品牌慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO）于臺北國際電腦展（Computex Taipei）推出一系列最新款PCIe SSD控制芯片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規(guī)范,，并以現(xiàn)場實測展現(xiàn)驗證其優(yōu)越效能，為PCIe SSD定義新標準,?；蹣s科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制芯片解決方案，來滿足全方位巿場需求,，包括專為超高速Client SSD設計的SM2262EN,、為主流SSD市場開發(fā)的SM2263EN，以及適用于BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制芯片,。全系列均采用慧榮獨有的韌體技術,，包括端到端資料路徑保護、SRAM ECC,、結(jié)合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend? ECC技術,，支持全線最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最穩(wěn)定的資料保護,，滿足存儲設備所需的高效穩(wěn)定的需求,。

發(fā)表于：6/11/2018

Diodes Incorporated Introduces Industry-Leading, High-Speed, Multichannel Mux/Demux Signal Switch ICs, Clock Generators and Clock Buffers for PCIe® 4.0 Architecture and other Applications up to 20Gbps

　　Diodes Incorporated (Nasdaq: DIOD), a leading global manufacturer and supplier of high-quality application specific standard products within the broad discrete, logic, analog and mixed-signal semiconductor markets, today announced at the PCI-SIG? Developers Conference in Santa Clara, a line of signal switches, clock generators and clock buffers for PCI Express? (PCIe?) 4.0 technology applications.

發(fā)表于：6/11/2018

Diodes Incorporated 推出領先業(yè)界的高速多通道多任務器/多路分配器信號開關 IC,、頻率產(chǎn)生器和頻率緩沖器,，適用于 PCIe® 4.0 架構與最高 20Gbps 的其他應用

Diodes Incorporated (Nasdaq：DIOD) 是高質(zhì)量特殊應用標準產(chǎn)品的全球領導制造商和供貨商,，服務廣大的離散、邏輯,、模擬和混合信號半導體市場,，在今日于加州圣塔克拉拉舉辦的 PCI-SIG® 開發(fā)人員大會上，該公司推出了一系列的訊號切換器,、頻率產(chǎn)生器和頻率緩沖器產(chǎn)品,，適用于 PCI Express® (PCIe®) 4.0 技術應用。

發(fā)表于：6/11/2018

Diodes Incorporated 推出領先業(yè)界的高速多通道多工器/分離器訊號切換器 IC、時脈產(chǎn)生器和時脈緩衝器,，適用於 PCIe® 4.0 架構與最高 20Gbps 的其他應用

Diodes Incorporated (Nasdaq：DIOD) 是高品質(zhì)特殊應用標準產(chǎn)品的全球領導製造商和供應商,，服務廣大的離散,、邏輯、類比和混合訊號半導體市場,，在今日於加州聖塔克拉拉舉辦的 PCI-SIG® 開發(fā)人員大會上,，該公司推出了一系列的訊號切換器、時脈產(chǎn)生器和時脈緩衝器產(chǎn)品,，適用於 PCI Express® (PCIe®) 4.0 技術應用,。

發(fā)表于：6/11/2018

儒卓力推出RECOM Power的低成本1W隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器以滿足不斷增加的市場需求

在全球電子行業(yè)的高需求推動之下，業(yè)界預計未來數(shù)年DC/DC轉(zhuǎn)換器市場將會持續(xù)增長,?？梢源_定幾個驅(qū)動因素，包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)將繼續(xù)發(fā)展,；以及通信領域繼續(xù)需要更多的帶寬,，預計5G蜂窩電話將在2020年亮相；還有迅速發(fā)展的汽車電子領域?qū)⑦M入互聯(lián)汽車時代,，電動汽車將成為日常生活中的現(xiàn)實,。在這些日益復雜的系統(tǒng)和設備中，調(diào)節(jié)電壓水平的需求將不可避免地變得更加迫切,。

發(fā)表于：6/11/2018

現(xiàn)在起，SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth® 無線 MCU支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺

在創(chuàng)新技術的推動下,，智能鎖,、可穿戴設備等物聯(lián)網(wǎng)應用已經(jīng)成為時下、甚至是引領未來幾年物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的主流,。

發(fā)表于：6/11/2018