EDA與制造-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計(jì)

三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計(jì)，采用自家4nm制程

發(fā)表于：1/6/2025

優(yōu)必選工業(yè)人形機(jī)器人Walker S1預(yù)計(jì)Q2規(guī)模化交付

1 月 5 日消息，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，目前優(yōu)必選公司工業(yè)人形機(jī)器人 Walker S1 在比亞迪汽車工廠的第一階段實(shí)訓(xùn)工作已取得初步成效，效率提升了一倍，穩(wěn)定性提升了 30%，相關(guān)優(yōu)化工作還在持續(xù)進(jìn)行中，預(yù)計(jì)在今年 Q2 具備規(guī)模化交付條件。報(bào)道稱，優(yōu)必選工業(yè)人形機(jī)器人 Walker S 已收到多家車廠的超過(guò) 500 臺(tái)意向訂單，目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵階段。

發(fā)表于：1/6/2025

美國(guó)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)新型激光技術(shù)可大幅提升芯片制造效率

1 月 5 日消息，美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦（petawatt）級(jí)激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并將光源效率提升約十倍。這一突破可能為新一代 " 超越 EUV" 的光刻系統(tǒng)鋪平道路，從而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。

發(fā)表于：1/6/2025

美國(guó)再提禁售中國(guó)無(wú)人機(jī)

據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月2日，美國(guó)商務(wù)部宣布，基于國(guó)家安全考察，就是否應(yīng)禁止中國(guó)和俄羅斯生產(chǎn)的商用無(wú)人機(jī)或相關(guān)零組件進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)公開(kāi)征求意見(jiàn)。征詢程序應(yīng)于今年3月4日結(jié)束。美國(guó)商務(wù)部表示，來(lái)自中國(guó)和俄羅斯的無(wú)人機(jī)，“可能使我們的對(duì)手能夠遠(yuǎn)端訪問(wèn)和操縱這些設(shè)備，進(jìn)而暴露美國(guó)的敏感數(shù)據(jù)”。因此，正考慮制定新規(guī)，以國(guó)家安全問(wèn)題為由，限制或禁止在美國(guó)境內(nèi)使用中國(guó)及俄羅斯生產(chǎn)的無(wú)人機(jī)。

發(fā)表于：1/6/2025

觀點(diǎn)｜贏得“信任”是本土EDA企業(yè)成功的關(guān)鍵

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見(jiàn)解，通過(guò)觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

發(fā)表于：1/5/2025

觀點(diǎn)｜本土EDA工具要走差異化路線解決客戶“痛點(diǎn)”

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表都積極參與，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見(jiàn)解，通過(guò)觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

發(fā)表于：1/5/2025

觀點(diǎn)｜本土EDA企業(yè)應(yīng)專注于設(shè)計(jì)工具，而非局限驗(yàn)證環(huán)節(jié)

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見(jiàn)解，通過(guò)觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

發(fā)表于：1/5/2025

觀點(diǎn)｜本土EDA企業(yè)必須脫離對(duì)國(guó)產(chǎn)替代的依賴

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見(jiàn)解，通過(guò)觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

發(fā)表于：1/5/2025

觀點(diǎn)｜本土EDA頭部企業(yè)還不具備大規(guī)模并購(gòu)實(shí)力

2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要年度會(huì)議，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)代表從不缺席，紛紛以此會(huì)議為平臺(tái)發(fā)表行業(yè)觀點(diǎn)和見(jiàn)解，通過(guò)觀點(diǎn)的交鋒和思想的碰撞，共同為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。

發(fā)表于：1/5/2025

長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心加入面向初創(chuàng)企業(yè)的 MathWorks 加速器合作項(xiàng)目，共同推動(dòng)科技成果商業(yè)化

　　中國(guó) 北京，2025 年 1 月 2 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開(kāi)發(fā)商 MathWorks日前宣布，與長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心（NICE，簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)三角國(guó)創(chuàng)中心”）達(dá)成合作，為其創(chuàng)業(yè)公司提供 MathWorks 加速器項(xiàng)目。該項(xiàng)目為 5 年內(nèi)成立且研發(fā)工程師少于 15 人的初創(chuàng)公司提供 MATLAB® 和 Simulink® 許可證、全面的技術(shù)支持以及展示其技術(shù)或產(chǎn)品的聯(lián)合營(yíng)銷機(jī)會(huì)。MathWorks 加速器項(xiàng)目已經(jīng)與全球 500 多家企業(yè)／園區(qū)展開(kāi)合作，助力于當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)融合的多元發(fā)展。

發(fā)表于：1/4/2025

英諾賽科今日上市：氮化鎵龍頭成長(zhǎng)動(dòng)力充足

　　香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 2024年下半年以來(lái)，香港資本市場(chǎng)掀起一波上市熱潮。從科技新貴到行業(yè)巨頭，眾多內(nèi)地企業(yè)將目光投向香港資本市場(chǎng)。臨近歲末，又一細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)龍頭登陸港股資本市場(chǎng)。12月30日，英諾賽科（2577.HK）在港上市，掀開(kāi)國(guó)際化發(fā)展新篇章。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2023年收入計(jì)，英諾賽科在全球所有氮化鎵功率半導(dǎo)體公司中排名第一。

發(fā)表于：1/4/2025

港股市場(chǎng)迎GaN芯片獨(dú)角獸英諾賽科掀起新一輪投資盛宴

　　香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 在經(jīng)歷近三個(gè)季度的放緩后，2024年下半年以來(lái)港股IPO重返活躍，投資者信心日益增強(qiáng)，內(nèi)地企業(yè)來(lái)港上市步伐加快。經(jīng)統(tǒng)計(jì)，截至12月30日，全年共有70家新股登陸港交所，內(nèi)地企業(yè)62家占比88%，其余9家來(lái)自本港、新加坡及美國(guó)。

發(fā)表于：1/4/2025

三星電子已啟動(dòng)4nm制程HBM4邏輯芯片試生產(chǎn)

1 月 3 日消息，韓媒《Chosun Biz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子 DS 部門內(nèi)存（注：即存儲(chǔ)器）業(yè)務(wù)部最近完成了 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片設(shè)計(jì)；Foundry 業(yè)務(wù)部現(xiàn)已根據(jù)該設(shè)計(jì)采用 4nm 制程啟動(dòng)試生產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗(yàn)證后，三星電子將向客戶提供其開(kāi)發(fā)的 HBM4 內(nèi)存樣品。

發(fā)表于：1/3/2025

Globalfoundries與IBM達(dá)成和解協(xié)議

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月2日，格芯（Globalfoundries）和 IBM 共同在一份聲明中宣布，兩家公司已在正在進(jìn)行的訴訟中達(dá)成和解，解決了所有訴訟事項(xiàng)，包括兩家公司之間的違約、商業(yè)秘密和知識(shí)產(chǎn)權(quán)索賠。此次和解標(biāo)志著正在進(jìn)行的法律糾紛的結(jié)束，并允許兩家公司在共同感興趣的領(lǐng)域探索新的合作機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：1/3/2025

消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分2nm芯片生產(chǎn)交給三星

1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和 SamMobile 報(bào)道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分 2 納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。

發(fā)表于：1/3/2025